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楼主: 糊涂虫

【集成电路】

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 楼主| 发表于 2016-10-14 13:46:04 | 显示全部楼层
中芯上海新线可覆盖14纳米

10月13日,中芯国际在其上海厂区举行新12寸集成电路生产线厂房奠基仪式,以应中芯上海将来成长的需要。据悉,新建的12英寸生产线工艺节点可覆盖14纳米~10/7纳米,代工产品瞄向新一代移动通信和智能终端领域芯片。

中芯称,工信部、上海市政府对新项目给予了高度重视和大力支持。目前,中芯国际在北京、上海、深圳、天津、意大利拥有8寸和12寸的晶圆生产线。 2016年上半年中芯销售额再创新高,达到13.245亿美元,同比增长25.4%,实现连续17个季度盈利,产能利用率也接近满载,中芯预计未来三至四年收入将保持每年20%的高速增长,并将根据客户及市场的需求投入设备扩充产能。
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 楼主| 发表于 2016-10-14 13:52:14 | 显示全部楼层
魏少军:中国发展存储器芯片应以市场为主导
出自:财新网 2016-10-13

在国家政策刺激下,2016年各地纷纷传出加码存储芯片的声音:北京有紫光集团宣布300亿美元做存储器,武汉有武汉新芯准备耗资240亿美元打造国家级存储器基地,合肥放言要打造IC之都,福建晋华也在跃跃欲试。

众声喧嚷中,随着今年下半年长江存储的正式成立,武汉新芯与紫光集团走到了一起。合流背后到底发生了什么?它们的合流又对整个存储产业的发展意味着什么?中国到底该怎样发展存储?清华大学微电子研究所所长魏少军接受记者采访时认为,做存储器芯片不能四面开花,一定要集中力量办大事。紫光与武汉新芯能够走到一起,关键在于紫光的掌舵者赵伟国和武汉新芯的管理层都意识到,只有合起来成功的概率才是最高的。同时,发展存储器产业一定要遵循市场规律,要淡化“政府主导”的思路,谁的市场能力强,就由谁来主导。

魏少军预计,10年之后,中国自有存储器规模应该力争达到250亿美元,在国际上做到四分天下有其一,在国内占据半壁江山。

中国存储产业现状如何?在全球市场中处于怎样的位置?

魏少军:迄今为止,中国还没有一家专业的存储器企业。国内一些企业譬如兆易创新有一些自己的存储器产品,但主要集中在特殊领域。从主流市场来看,中国的存储器芯片基本是空白。我们每年进口大概将近500亿美元的存储器。

全球来看,存储市场已经发展多年,是一个相当成熟的产业。目前,基本上形成了东芝、三星、美光、闪迪、海力士五家厂商鼎立的格局。具体来看,在DRAM领域,韩国厂商占主导地位,占有约75%的市场份额;其次是美国厂商,约占20%的市场份额;还有5%是在台湾生产的。NAND Flash领域,韩国占了50%,美国占到百分之二十几,日本还有一些。

中国在PC领域曾经做过自己的处理器,譬如典型代表龙芯,现在看来结果并不理想。在全球存储产业如此成熟的情况下,中国再做自己的存储,会不会沦为又一个“龙芯”?

魏少军:这是两个完全不同的事情,需将存储器和CPU产业分开来看,它们的产业属性不一样。CPU需要很强的生态环境支持,即便你的CPU做得很好,没有软件在上面跑,别人也不会用你的。存储器则不一样,存储器不存在复杂的生态环境的问题,只要你的产品做得跟别人一样好或能超过别人,市场就会买单。所以存储器是可以发展的。

中国现在要去发展存储器产业,到底具备什么条件?

魏少军:中国现在大力发展存储器芯片,我认为是有机会的。一是中国的市场很大。目前这轮存储器市场的增长点主要是互联网公司的数据中心。在DRAM方面,随着技术的进步,数据中心的服务器增长,所需的内存越来越大,比如今天的服务器内存可能100G就好了,未来可能需要200G、300G,而数据中心服务器一建就是十几万台、几十万台,对DRAM的需求非常大。在数据存储方面,数据中心的存储需求逐渐从硬盘转向NAND Flash,给我们提供了新的机会。二是存储技术处于升级换代的时期,譬如DRAM的工艺制程走到20nm左右以后发展速度会放缓,闪存NAND Flash从二维转向三维,也给了我们机会。三是存储器芯片产业走到今天,对资金的需求量越来越大,从投资角度来看,投资规模大概要几百亿美元,且要持续多年地投入,能继续投这么多钱的企业也不多了。中国的企业有钱去做这些事。

中国目前在存储领域的技术积累有多少?

魏少军:在主流技术上,我们有一些储备,比如紫光国芯收购的西安华芯,在DRAM的设计上已经达到国际先进水平,曾经给台湾的半导体存储器公司做过不少设计服务。应该说,我们在存储芯片的设计技术上有了相当的积累,但在工艺上还没有经验。我个人觉得,我们现在的技术水平和国际水平有差距,但经过努力差距可以慢慢缩小。三五年内坚持研发,应该能够有突破

存储是非常依赖核心技术的领域,以中国目前的存储技术积累,还有发展机会吗?若引进国外技术,技术可能从哪里来?

魏少军:技术不会永远高歌猛进,比如DRAM可能走到十几纳米就将停滞下来,在别人发展放缓的时间窗口里,我们可以一步步追赶。同时,在原有的技术之外,新技术会不断涌现,就像盖房子,你可以用砖,也可以用木头、竹子、钢材,关键在于技术上能否找到合适的路径去做这件事。现在,市场已经开始涌现许多新型存储器,譬如英特尔的X-Point等。中国的存储器企业或许可以从新技术上切入。

整体来说,中国的存储技术一方面是依靠自身不断地研发提升设计、工艺水平,一方面是采取开放的态度,跟别人合作。可能有些国际企业不愿意合作,但在巨大的市场诱惑下,总有人会尝试合作。我觉得半导体是开放的市场,任何企业封闭到最后肯定是做不成的。近十年来,技术的发展从来都是开放的,手机、操作系统包括ARM都开放了。大家都持开放心态的情况下,如果哪些在国际上占据优势的企业不愿开放合作,最后就只能把自己憋死。

为什么是现在这个时点来发展存储?中国存储产业以前为什么没有发展起来?

魏少军:本世纪初,随着18号文件发布,中国曾经迎来过一轮集成电路发展高峰。我们很多人很乐观,政府也很乐观。政府认为我们可以通过市场配置资源的形式来发展集成电路产业,可实际上是做不到的。市场配置资源的想法本身是对的,但是我们的企业当时没有能力来这样做。许多企业长期亏损,哪有钱去继续投资存储器呢?到了2012年,回过头来看,我们认为在集成电路产业发展过程中,市场机制是缺失的,需要政府出手引导。

政府出手并不是说政府去亲自操刀,而是给了社会资本信心,引导社会资本向半导体行业投资。如果15年前我们就能集中力量去做存储,现在的情况肯定不同。问题是,在过去15年的发展过程中,我们对集成电路,尤其是对存储器,没有大规模的投入。半导体行业,首先得有钱,没钱就建不了厂。要建存储器芯片工厂,少则几十亿美元,多则上百亿美元,这么多钱,谁投?如果说2014年,没有《纲要》的出现,没有大基金成立,没有全社会的关注和热情,谁会投这么多钱呢?

产业政策明确之后,各地都想发展存储,譬如福建晋华、安徽合肥、武汉新芯、紫光。最近随着长江存储的成立,武汉新芯与紫光走到了一起。它们为何走到一起?你怎么看这种转变?

魏少军:国家有了明确目标,要把存储做起来,但没有说怎么做。大家都意识到这个事情的战略意义,赵伟国想做,武汉新芯想做,合肥想做,晋华也想做,这是自然现象。

在这个过程中,其实大家都在不断思考:这边一个存储器,那边一个存储器,势必形成竞争,而且都是低水平地重复,是不是合起来做会好一点?紫光和武汉新芯能走到一起,我觉得这是大家在不断探索中形成的共识:做存储器四面开花是不可能的,一定是集中资源、人力、财力去做。在这个过程中,紫光很开放,武汉新芯也很开放,即便武汉新芯3月份宣布了投资240亿美元建存储基地,也愿意和紫光合作。之所以这样,关键在于紫光的掌舵者赵伟国和武汉新芯的管理层都意识到,只有合起来成功的概率才是最高的。

长江存储成立之后,你觉得是武汉主导还是赵伟国主导比较好?

魏少军:相对而言,武汉新芯做存储器具备更多的条件,但是主要由地方政府主导。我们觉得,做存储器一定要遵循市场的规律,要淡化“政府主导”的思路。

长江存储成立之后,我们希望由市场主导,就是说谁的市场能力强,谁来主导。武汉方面和赵伟国两者之间,赵伟国更加市场化,我肯定希望赵伟国来主导。但是,随着产业的发展,未来是不是有第三家参与者更加市场化?

做存储的架子搭起来之后,下一步可能会怎么走?预计中国存储未来的市场地位如何?

魏少军:存储架子搭起来之后,首先得做出有竞争力的产品,然后是形成良性循环,再就是不断扩大市场份额。我认为瞄准的产品一定是跟互联网大数据相关的,BAT等互联网公司对存储器有大量需求,国内又有信息安全的要求,抓住这个市场已经足够大了。至于先做3D NAND还是DRAM,要看哪个技术条件更成熟。从技术上看,3D NAND不需要走到20nm去,40nm可以做,32层也可以用用,相对容易,也是新兴产业。DRAM则可以慢慢走。

我预计,10年之后,中国自有存储器规模应该力争达到250亿美元,在国际上做到四分天下有其一,在国内占据半壁江山。
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 楼主| 发表于 2016-11-4 11:15:34 | 显示全部楼层
美国商务部长:中国政府大手笔投资恐令芯片产能过剩
作者:时间:2016-11-04来源:经济日报

  美国商务部长普莉兹克(Penny Pritzker)警告,中国大陆政府大规模投资半导体产业,可能会扭曲全球集成电路市场,导致破坏性的产能过剩并扼杀创新。
  路透报导,此时正值美国与大陆贸易紧张局势加剧,涉及倾销、工业产能过剩,以及在大陆做生意的外资企业面临商业环境恶化等问题。

  普莉兹克2日严词批评大陆一项规模1,500亿美元的计画;此计画预定2025年前,把大陆制造集成电路的国内市占率提高到70%,远高于目前的9% 。她说:「这种史无前例、由国家驱动的干预,会扭曲市场,破坏创新生态系。」

  她批评,大陆的投资额将相当于去年全球半导体产业营收的一半,会导致类似扰乱钢铁、铝和绿能技术产业的市场扭曲。她说,全球已经见识之前这类有针对性、政府主导的干预影响,就是全球市场产能过剩、人为压低世界各地的价格,导致企业裁员,并严重损害全球产业。

  美国商务部为了避免类似情况重演,正在研究全球半导体供应链,并说服大陆和其他国家政府避免采取扭曲市场、或促进技术转移的政策。普里兹克说,美国政府将把握一切机会,明确告诉大陆领导人,不会接受大陆意在推动半导体产业发展而补贴1,500亿美元的政策。

  普莉兹克说:「我们还看到大陆根据政府利益、而非商业目的,收购企业和技术的意图。我们也看到大陆企图限制(外国企业)进入其国内市场。」她说,大陆试图往价值链的上层移动,这应透过健全的竞争和自由公平贸易,而非透过国家主导的投资来实现。

  12位美国参议员2日也以国家安全为由,呼吁美国外资审议委员会(CFIUS),否决大陆忠旺国际旗下的忠旺美国以23亿美元收购美国爱励铝业公司。
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 楼主| 发表于 2016-11-4 13:36:30 | 显示全部楼层
兆芯实现进口替代 中国芯崛起势不可挡
作者:时间:2016-11-02来源:上海证券报

  在第18届中国国际工业博览会上,兆芯开先ZX-C处理器夺得金奖。相关人士告诉记者,继政府采购市场之后,接下来兆芯将进军消费级市场

  兆芯实现进口替代
  2012年左右,上海兆芯集成电路有限公司、联想集团、高研院和华力流片等4家单位,联合承接了打造国家科技重大专项国产桌面通用处理器的重任。
  当时,中国桌面处理器市场被英特尔垄断。因此,兆芯团队选择了重点攻关X86架构的处理器。2014年,兆芯首次推出基于X86架构的ZX-A双核处理器。2016年,兆芯自主设计研发的开先ZX-C四核处理器实现了量产。

  开先ZX-C四核处理器采用28nm制造工艺,主频2.0GHz,具备2MB高速缓存,功耗低至18W,兼容Windows、Ubuntu以及中科方德、中标麒麟、普华等国产操作系统。开先ZX-C+ 四核还加入了由兆芯自主研发的高速国密算法指令。该指令更安全,还能大幅提升运算速度。

  上海兆芯集成电路有限公司副总经理傅城透露,兆芯开先ZX-C已经供应联想电脑,并通过政府采购,进入办公电脑市场,今年上半年实现万台的产量,后续将向消费级市场进军。
  联想长风科技有限公司常务副总经理王洪武介绍,预计今年底、明年初,兆芯将推出ZX-D处理器,该处理器将实现芯片设计、制造均在中国完成。
  上海兆芯公司规划:从2016年起,争取3年内累计生产100万套ZX-C,从而实现1/100的进口替代。

  进入消费级市场
  进军消费级市场是兆芯下一个目标。在本届工博会上,上海兆芯集成电路有限公司携自主创新成果??开先、开胜系列国产X86处理器、各类桌面整机和服务器、VR解决方案,以及基于兆芯ZX-2000芯片的广电VR 4合1整体解决方案亮相工博会“信息与通信技术应用展”,吸引了各界观众关注了解。
  开胜ZX-C+ 8核处理器可完美支持VR游戏流畅运行,展会现场搭建的兆芯平台VR游戏体验区更是人头攒动,场面十分火爆。

  基于兆芯ZX-2000芯片的广电VR 4合1整体解决方案也同台亮相。该解决方案整合内容采集、终端显示、家庭3D以及VR一体机四大功能于一身。现阶段,该解决方案已经支持360度全景视频的直播和点播业务,未来将拓展到3D VR游戏、VR网关等更多新型应用,为智慧广电发展提供了全新的思路。

  这一方案可针对3D全景视频进行芯片级处理,以适应各类电视播放。如现场展示的,以全景摄像头拍摄作为视频源,通过基于兆芯ZX-2000芯片的广电智能终端进行相应的编解码,即可在3D电视上呈现出实时的3D全景视频。即使是普通的电视,该方案也可将3D内容源解析为红蓝3D加以呈现,从而使普通电视瞬间化身为3D电视。
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 楼主| 发表于 2016-11-4 13:41:31 | 显示全部楼层
GF技术长:10纳米制程性价比不佳 看好7纳米全球四强争霸
2016-11-03来源:digitimes

  GlobalFoundries收购IBM资产后,双方技术、晶圆厂、人力进行大规模的整合。已经在半导体产业有超过30年资历,之前服务IBM约8年时间的Gary Patton,在2015年7月加入GlobalFoundries担任技术长一职后,一肩扛起7纳米制程的研发重任,整合IBM资产后的GlobalFoundries发展的方向更明确,先进的FinFET制程与低成本的FD-SOI制程并进,本报特地专访Patton讲述未来GlobalFoundries发展的蓝图规划。

  问:GlobalFoundries收购IBM资产后,公司有什么样的转变?
  答:我过去在IBM服务8年,去年7月到GlobalFoundries担任技术长一职,感受到我们执行长在过去两年半的时间中,做了很多的改变,加上IBM在45/30/22/14纳米制程技术上都有参与,且强项一直是在服务器运算技术上,这正是半导体产业未来最需要的关键技术,双方的整合会让GlobalFoundries在技术发展上有更清楚的蓝图。
  产业未来的发展从电脑、网路、手机、移动运算一路走来,看似市场已经趋近饱和,未来十年5G会是重要的成长推手,以及移动运算、物联网(IoT)、汽车电子等,尤其是网路和5G时代和资料中心要支援高效能运算,都是半导体产业发展的重点。

  问:GlobalFoundries的技术蓝图朝FinFET和FD-SOI并进,可否分别谈一下两者技术的规划,先从主流的FinFET技术谈起。
  答:我们的FinFET制程分为两个世代,包括14纳米和7纳米。过去我们的14纳米是和三星电子(Samsung Electronics)合作,在7纳米上我们选择不同技术,加上收购IBM资产后,我们的研发资源变广,因此决定自己开发7纳米制程技术。
  之所以从14纳米直接跳到7纳米,而跳过10纳米制程,是因为我们认为10纳米对于客户的功耗、成本等帮助都有限,比较像是一个半制程世代,像是过去的20纳米一样,客户也认为10纳米表现不佳。
  再者,我们听到许多客户的反馈,对于7纳米技术需求孔急,因此决定倾所有技术资源到7纳米制程上,由我亲自领军督导,细数我们7纳米的研发人员,除了GlobalFoundries既有的200人以外,还加入来自IBM约500名人员,总共有超过700名研发人员都是集中在7纳米制程研发,研发基地主要在Albany,同时在Malta也有部分研发人员,会互相整合。
  根据我们内部规划,7纳米预计在2018年在年上半量产,已经公布的客户有IBM和超微(AMD),7纳米制程的优势包括多核、高速的I/O、相对14纳米的耗电降低60%、效能提升30%、成本降低30%,同时每片晶圆产出多出一倍,同时也提供2.5D/3D封装技术服务。
  问:为什么在7纳米世代上没计划导入极紫外光(EUV)技术?

  答:由于EUV技术要到2019年才能成熟,但我们7纳米的主要客户要求2018年初量产,因此在该制程世代上,我们仍是沿用光学技术,而不会使用EUV技术。
  严格来说,我们不确定EUV技术究竟何时能成熟,且客户也无法等待,至于三星选择在7纳米制程上提前导入EUV技术,代表我们和三星是采用不同的7纳米制程技术,但对方的状况我们并不了解。

  问:除了FinFET技术之外,又推广FD-SOI技术的用意?
  答:FinFET是非常好的技术,但也相对复杂且成本高,因为需要多2~4次的多重曝光程序,然而有些客户不需要这么好的产品性能,尤其是中小型的IC设计公司无法负担FinFET的昂贵光罩开发成本,不但对于成本要求敏感,又希望在效能上达到平衡,多半是物联网装置的客户,这时后,FD-SOI技术就是最合适的选择。

  GlobalFoundries在FD-SOI技术上已经有两个世代的规划,首波是22FDX,其制程设计套件(PDK)0.5版在2016年第2季已完成,已经和50个客户有接触,预计第4季进入风险试产,2017年第1季量产。
  22FDX与28纳米的效能相当,但功耗比28纳米HKMG制程减少70%,且单一芯片可整合RF功能,上述这些特色都非常适合物联网装置。
  再者,我们的22FDX与会加入embedded MRAM技术,其中的MRAM来自于存储器供应商EVERSPIN;会在22纳米制程世代上加入embedded MRAM技术,是因为embedded Flash从28纳米制程后会有瓶颈,因此用embedded MRAM取代,未来在FinFET也会用MRAM技术,包括12FD-SOI也会用。
  另外,我们也开始第二代的FD-SOI技术的开发,称为12FDX,预计12FDX技术会在2019年量产。从这样的规划可看出我们在技术选择上不走20/10纳米,而是走22/12纳米FD-SOI,是为了减少2~4次的曝光,可降低光罩成本。
  12FDX相较于16/14纳米FinFET制程可减少50%功耗,相较于22FDX制程是完成的世代制程微缩,相较于10纳米FinFET制程减少40%光罩。
  目前大陆IC设计客户对于FD-SOI技术的接受度十分高,未来GlobalFoundries会是全球FD-SOI技术当中,主要的核心供应商。

  问:你们14纳米制程已经开始出货,进度如何?

  答:我们的14纳米制程已经在2015年第4季进入量产,拥有超过30个客户,出货上百个units,包括数十种产品,同时提供晶圆代工和ASIC给客户使用。

  问:GlobalFoundries也类似台积电的OIP有自己的生态系统,可否谈一下此部分?
  答:我们的生态系统圈称为FDXcelerator,目的是缩短产品问世的时间,伙伴们有益华电脑(Cadence)、Synaptics、芯原(Verisilicon)、Invecas、Encore Semi等。

  问:怎么看与台积电、三星、英特尔等同业的竞争态势?

  答:走到7纳米制程技术世代,全球只剩下四家半导体厂可以供应,就是GlobalFoundries、台积电、三星、英特尔,但其中只有两家是纯晶圆代工厂,我们非常看重7纳米制程技术,认为这会是半导体产业非常重要且长寿的制程世代,而且我们已经有客户在手,彼此配合研发,对于7纳米制程技术世代的竞争,我们深具信心。
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 楼主| 发表于 2016-11-17 16:07:15 | 显示全部楼层

美国组专家团队,拼半导体产业找回主导优势


出自:Technews科技新报 2016-11-16

美国科技业创新成为主导全球网络产业的最庞大势力,也推翻许多传统产业,特别是中介服务业,使得全球政府与企业都在思考创新,政治人物也以支持创新做为政策诉求。

但是台积电董事长张忠谋日前呼吁勿忘旧产业,认为旧产业才是创造经济成长,解决分配问题的方法,现在美国也要想办法拯救所谓的旧产业,除了维持技术优势,考虑的也是确保创造庞大就业机会的制造业能够缓解分配不均的问题。

美国半导体产业雇用25 万民劳工,是美国制造业出口的第三大来源,英特尔也仍然是世界上最大的芯片制造商,但随着海外竞争加剧,美国优势逐渐下滑,美国政府希望能与民间一同集思广益,确保未来几年美国在半导体市场的主导性。

MIT 分析认为,美国芯片制造优势下滑可从两方面来看,第一是英特尔与AMD 在移动芯片上输给擅长低功率处理器的企业,如英国公司ARM,其次,即使苹果等美国公司芯片设计是由国内主导,但硬件制造仍然在海外。

中国政府投入1 千亿美元到半导体市场,同时半导体的摩尔定律放缓让产业感到头痛,都是美国半导体产业面临的外部威胁。

现在美国英特尔、高通、微软的退休人士希望能解决上述问题,美国白宫科学与科技政策办公室主任表示,“美国政府现在组成一个专家团体,将找出国内外半导体产业的核心问题,并确认维持美国在半导体产业发挥主导优势的主要机会。”

意思就是找到新的发展策略,从激进的新几何和光学计算方法,到越来越专业的芯片,接着就是加重投资力度,有些是私人资金,如三星投资10 亿美元在奥斯汀、德州的半导体工厂,但也有大量资金将来自政府。

报导指出,现在要谈将iPhone 的生产链全部移回美国是天方夜谭,但至少未来会有愈来愈多的内部芯片,可望能回到美国本土生产。

为冲刺半导体产业,韩国政府也筹组“半导体希望基金”,韩国三星电子、SK 海力士也同意参与,政府投资金额为2 千亿韩元,业界认为投资力度将着重技术研发。

以产值来看,美国半导体年产值世界第一占46%,中国台湾地区占19% 排第二,韩国占14% 排名第三。全球前五大半导体厂为英特尔、三星、台积电、安华高/博通、高通。
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 楼主| 发表于 2016-11-17 16:10:46 | 显示全部楼层

中国应如何争取全球半导体行业领导地位?

出自:中国电子报 2016-11-16

中国被视为是一个充满机遇与挑战的国家,长期以来占据着全球各行各业高管会议议程的首要位置。中国计划投资超过1000亿美元,力争在全球半导体行业建立领导地位。

选准切入点 关注商业模式

中国在进入不同的市场时会采取不同的战略,具体取决于中资企业和国际企业在技术领导力、知识产权(IP)和市场方面的控制权。为了提升竞争地位,中国通常会尽可能多地控制需求并获取宝贵的知识产权。当然,任何行业在这一框架中的位置均不是恒定的,并且可能随着时间的推移而改变。想要成为全球半导体市场领袖,中国厂商必须在技术和生产成本上赶超外国厂商。

首要的问题是选准市场切入点:存储、逻辑还是模拟芯片?研发设计主导、晶圆代工还是集成设计与制造的商业模式?每一种都对知识产权和持续创新有很高的要求,而且还需要培养工程技术人才来维持领先地位。而这些要素都具有自我强化的特性,这对市场领导者来说是好事,但对于市场挑战者而言,即便资金雄厚,进入市场的难度也很大。

晶圆代工:中国的最大挑战可能是领先的制造工艺。因为从目前来看,即便是中国领先的半导体研发设计公司,也需要到国外实现芯片的生产。在这方面,中国可以借鉴东南亚、中东和其他地区主权财富基金的经验。过去三十年,这些基金投入了数十亿美元培养可以与台积电和三星等市场领导者相抗衡的企业。虽然这些投资的最终结果尚无定论,但是他们为中国提供了一种可能性。

中国已经开始围绕低成本设备建设一个强大的生态圈,包括智能手机和平板电脑。国内厂商也在不断加强他们的能力,从组装到系统级设计再到芯片级设计。这个生态圈不一定需要顶级的生产能力,而中芯国际这样的企业可能成为晶圆代工的不错选择,因为它虽然比领先技术落后一到两代,但足以满足大多数用户的需求。

无晶圆逻辑设计:逻辑器件设计产业对于中国的关键性不仅仅体现在经济效益方面,更有战略和安全方面的意义。在逻辑器件设计方面的强势地位可以提升中国为电信、金融等敏感行业提供服务的能力,从而摆脱对其他国际供应商的依赖。

通过展讯通信和海思半导体这两家无晶圆设计公司,中国在移动通信领域已经取得了意义非凡的进步。同时,受到增速放缓和研发成本上升困扰的高通和英特尔也一直在寻找能够维系自己逻辑设计业务增长的方法。逻辑器件设计同样也是数据中心和物联网等新一代应用的关键平台。中国曾在移动通信领域部署TD-SCDMA,现在,中国可能会考虑采取类似的行动,推行自己的平台。

存储:在过去的几十年中,美国、日本、韩国先后占据了存储行业的领先地位,因此,就占据优势地位而言,这个市场对于中国更具吸引力。尽管目前没有中国企业拥有存储行业的尖端科技,但是中国已经对这一领域展现出极大的兴趣。

模拟:物联网相关应用的崛起导致传感器、电源管理器和信号处理器等元件的需求量大幅增加,这或许是中国企业的另一个机遇。中国在电动汽车和新能源方面的积极投入极大地刺激了模拟芯片企业进入中国。同时,这个行业的分散性让中国有机会进行选择性的整合,也给中芯国际等中国企业提供了投资研发200毫米模拟晶圆的机会,这也符合为物联网技术提供产能的主题。

合作共赢 寻长期合作伙伴

中国有着在全球半导体市场谋求更重要角色的决心。中国半导体企业已经得到了一系列机会,他们的选择大多是寻求合作伙伴,在市场中找到自己的定位,以此为成功打下基础。

首先,通过自然增长来实现规模化几乎是一个不可能完成的挑战,中国企业应当寻求合作伙伴(通常是拥有大量知识产权,乐于接受资金并能从进入中国市场获利的企业),或者是寻找机会收购想离开行业或有转让计划的国内外公司。

其次,建立合作伙伴关系时,应当注重与国际合作伙伴建立共赢的合作关系。相比低成本的单纯知识产权转让,联合开发、改造和生产能够融入中国生态系统的技术,能取得更有效的成果。

再次,还应当寻求并购机会来加强自己的竞争力和人才队伍的建设。积极地管理知识产权问题,并有效地实行并购后的整合计划,以此来确保并购交易的成功和人才的保留。在一个规模相对较小的市场,任何失败的并购都会加大未来并购交易的难度。

最后,从战略的角度来看,一个极具针对性的方案比宽泛、通用的方案更有可能成功。成功企业将以解决中国市场供需缺口中的特定细分市场为自己的战略重点,以市场需求为引导。随着中国市场不断进化和快速增长,成为生态系统领域某一特定方面的专家往往能够创造持久的价值。
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 楼主| 发表于 2016-11-17 16:17:20 | 显示全部楼层

集成电路迎新一轮投资热潮中国企业成扩张主力

2016-11-16 出自:新华社

随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快,中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量,中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。”国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示。 中国制造的各类电子产品迅速走向世界,使中国成为全球最大的电子产品制造基地,也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场,但目前国产芯片的自给率尚不足三成。《中国制造2025》中明确提出,2020年芯片自给率要达到40%,2025年达到50%。

在国际上,半导体产业已经走向成熟,国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓。与之形成反差的是,中国半导体产业近年来正上演新一轮投资热潮,龙头企业争相宣布启动收购、重组、投资建设新厂等扩张举措。

近日,总投资387亿元人民币的华力微电子二期12英寸集成电路芯片生产线项目在上海开工。项目建成后,华力微电子母公司??-上海华虹集团的集成电路制造规模有望进入全球前五。

在一个月前,总投资近千亿元的中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”以及配套项目也在上海启动。中芯国际的目标是,未来几年内成为全球前三大晶圆代工企业。

除上海外,今年国内多个城市也都在大手笔上马芯片制造项目。总投资240亿美元的国家存储器基地项目3月份在武汉奠基;联电厦门联芯12寸晶圆厂预计今年底前投产;台积电南京12寸晶圆厂在7月上旬开工;7月中旬,一期投资370亿元的福建晋华新建12寸存储器生产线项目动工……

据国际半导体设备与材料协会发布的近两年全球晶圆厂预测报告,2016至2017年间,全球确定新建的晶圆厂有19座,其中,中国国内就占了10座。

上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁徐伟近日在接受记者采访时表示,全球半导体行业正进入“后摩尔定律”时期,产业逐步从技术驱动转为应用驱动,在国内随着最近两年国家一系列扶持政策的出台,本土半导体产业正迎来新的发展机遇期。

在居龙看来,眼下正是中国半导体产业高速发展的关键转型期。全球半导体市场正呈现出新的发展趋势,比如半导体产业走向成熟,成长渐缓,全球并购浪潮汹涌,竞争更剧烈;国际系统厂商重新主导推动集成电路设计发展;新应用风起云涌使竞争门槛进一步提高;摩尔定律放缓,但制造工艺还在前行,而且投资不断加大等。这些都给中国半导体企业带来新的机遇和挑战。

值得关注的是,在当前新一轮集成电路投资热潮中,国产半导体设备和材料的缺失尤为凸显,绝大部分资金被用于购买进口设备和材料。据居龙介绍,目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1%,这已严重制约着国产芯片产业的自足、健康发展。 专家指出,当前中国半导体产业所面临的全球竞争仍在加剧。对国内企业来说,需要切实提升自身技术实力,同时要加速融入全球产业链中,在国际规则下寻求合作共赢。
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 楼主| 发表于 2016-11-17 16:30:07 | 显示全部楼层
谷歌无人车之父Sebastian Thrun :如何看 AI 和人类未来?
2016-11-17 作者:新智驾 来源:雷锋网
AI,也就是人工智能,是现在硅谷最火的话题之一。人工智能的目标,就是要让机器像人类一样聪明,甚至比人类聪明。 从历史的角度来看,大约300年前,人类发明了蒸汽机和农业设备,这些机器在物理层面上超越了人类的能力。
Sebastian Thrun 眼中的 AI 和未来世界
AI,也就是人工智能,是现在硅谷最火的话题之一。人工智能的目标,就是要让机器像人类一样聪明,甚至比人类聪明。 从历史的角度来看,大约300年前,人类发明了蒸汽机和农业设备,这些机器在物理层面上超越了人类的能力。
而 AI 要做的,是让机器从智力层面上,也要超越我们人类。 机器也可以变得很聪明,他们可以玩游戏,可以开车,可以开飞机,还有很多它们能做到的事情。而目前最有趣的人工智能相关领域,就是机器学习。
机器学习,是指机器从经验中学习的能力。同样,让我们对比着来看。当你为一台电脑编程时,你会事无巨细地告诉电脑在任何一种可能的情境下,需要做什么样的反应。现在的电脑程序,通常会有成千上万行代码,因为有成千上万种情况需要它们去处理。
而一个程序员,需要足够聪明,可以预测到所有可能的情况,从而避免你的电脑崩溃。这也是为什么软件工程师的薪水都那么高。在机器学习时代,机器不再需要被一条一条的灌输指令,它们也可以被“教育”,就像人类的小孩获得的教育一样。我们教小朋友时,不是一行一行地把所有可能的行为指令都灌输给他们,而是让他们不断去尝试,跌倒,然后站起来,从跌倒的经验中去学习。机器学习让也能够像小朋友那样,能够从经验或数据中学习,获得成长。
我在人工智能领域探索了很长一段时间。说起来你可能不信,我1993年就写了一篇关于机器学习和机器人学的硕士论文。自从那时开始,我就为一个问题深深地着迷:机器到底能不能用和人类同样的方式去学习?
2005年,距离现在十多年前,我参加了美国政府组织的 DARPA 超级挑战赛,一个无人车驾驶大赛。196个队伍参与角逐100万美元的大奖,而我当时在斯坦福大学的团队赢得了胜利。我当时是斯坦福人工智能实验室的总监,在 Google 的人工智能项目中也担任了同样的角色。在参加挑战赛时,我工作的核心,就是运用了机器学习。Stanley 是一辆会学习的机器人车。它能从数据中学习,有时它会从自己的经历和错误中学习,更多时候,它会学习人类司机的行为,使得它自己能够像人类那样去驾驶。最终,Stanley 的学习模块,让它从196个队伍中脱颖而出,早2005年,以决定性的优势赢得了 DARPA 超级挑战赛。
Google 的无人驾驶车也会学习,而我们也遇到了同样的问题:在驾驶过程中,有太多的罕见情况需要去考虑,而无人车需要能够处理好其中的任何一种情况。所以,Google 无人驾驶车最终在公路上驾驶了几百万公里来训练软件如何驾驶。人类和电脑的一个区别在于,学习的速度大不相同。举例来说,如果一个人类驾驶员犯了一个错误,他会从中吸取教训,也许下次可以不再犯错。
但是其他人并不会拥有同样的收获。如果是一辆无人驾驶车出现了错误,不但它自己会从中吸取教训,所有其他的无人驾驶车甚至是所有未来的无人驾驶车,也将从中获得新的经验。这意味着,一个错误就能训练世界上所有的无人驾驶车,无人车的学习速度远远超过了人类。这个区别将导致未来有一天,无人车驾驶将比人类驾驶要安全的多得多。这是人工智能和人类在学习上非常关键的一个区别,而且它也适用于很多别的领域。
机器学习正在被运用于很多很多很多的领域。举例来说,医疗诊断。机器学习可以比最优秀的人类医生更准确地诊断癌症。在法律领域,最资深的律师,也会在寻找资料和起草合同上输给机器学习。当然,还有互联网,Google 和百度都因为机器学习的助力,可以用超乎人类想象的准确度搜索信息。还有很多其他的领域,比如会计、驾驶飞行器和玩游戏。
前段时间,Google 的 AlphaGo 刚刚在围棋上打败了世界冠军。而而这所有的人工智能应用都有一点相同:它们都会使用机器学习,从海量的数据中学习。如果你再观察一下机器学习,比如 AlphaGo,会发现它能从成千上万个棋局中学习。没有任何人类的专家能够活那么久,去看完几百万个棋谱。这个区别,使得 AlphaGo 可以运用比人类多得多的经验数据,围棋水平最终超越地球上所有的人类。
未来,人工智能对人类生活的改变,将和农业革命、工业革命带来的改变一样,让我们可以变得更为强大。它将把我们从不需要动脑的重复性工作中解放出来,比如每天你在办公室中不断重复做着的很多工作。在未来,律师可以浪费更少的时间去寻找资料,花更多的时间去进行创意型的思考;医生的误诊将大大减少,他们可以更好地诊断人类疾病,可以花更多时间和病人交流而不是用来盯着皮肤组织样本。
精彩问答
Q: 你是如何看待计算机视觉的未来前景的?
Thrun: 计算机视觉是人工智能中最激动人心的领域之一。直到几年前,我们甚至还不能识别照相机图像中的最基本的部分,如你的脸,或者你坐的椅子,或者流动的云。但是多亏了深度学习,我们现在能够分析非常复杂的东西。
例如,汽车停在停车场中,电脑放在桌子上,甚至柔软无棱角的物体,如冰箱边上的食物。这只是个开始。计算机视觉使一种控制汽车的新方法得以实现。过去无人驾驶汽车使用雷达和激光作为感知环境的方法,现在有一种新方法是用计算机视觉和摄像机来分析行驶方向,并且进步很快。
Q: 现在业内关于自动驾驶技术和实现的完成度,各家相比会有很大的差距吗?比如 Tesla 和 Geohot ?
Thrun: 你问了无人驾驶汽车的市场和 Tesla 与 Geohot 的区别。如果你看看 Geohot 的新闻,就会得知 Geohot 已经决定终止无人驾驶汽车的项目,并转而做别的项目。这个决定回应了美国政府对于 Geohot 对用户是否真的安全的质疑。我不得不承认我今天看到这个消息很难过,因为我希望无人驾驶汽车技术短期内就有市场。相反,Tesla 已经建立了名为 Autopilot(自动导航)的无人驾驶技术。
它没有完善到你可以在开车的时候睡觉,你必须保持注意力。但是如果你保持注意力,它能够按路线行驶的非常棒。我有一辆 Tesla 并且我每天都使用 Autopilot。Tesla 的技术曾基于 Mobileye,一家以色列公司,现在换成了 Nvdia, 一家美国的公司。因此你可以看到无人驾驶性能的进步因为具体的技术在进步。在今天的市场,大部分都是非无人驾驶技术,是驾驶辅助技术,汽车只有一种功能。Tesla 是最先进的一个,因为它是个很棒的公司,发明了 Autopilot。
尽管如此,Autopilot 还不是最完美的无人驾驶汽车系统。然而,业界的进步十分迅速,接下来两三年,我期待更多主流的汽车公司也来做无人驾驶,并研发出类似的无人驾驶技术。
Q: 现在的人工智能离强人工智能还有多远?机器人什么时候能真正读懂人说的话、理解看到的东西、了解人类的情感,(深度)神经网络能做到这一点吗?
Thrun: 现在的人工智能离强人工智能还很远,现在是专业化的人工智能。每一个人工智能系统精通一项任务,但是如果要它做一个不同的任务需要从零学起。这很重要因为我们不需要无人驾驶汽车会下象棋,我们也不需要飞机会投篮,这些是不同的领域。
然而,现在的问题是机器人是否能够理解人类情感,我认为这需要很大的进步。现在在训练人工智能理解人类是高兴或沮丧,不舒服或疲惫,已经有了很大的进步。你们手机上的人工智能系统可以辨别你现在的心情,这个用最基本的人工智能系统就可以做到,只需要观察你贴图的频率,看微信的频率,走路的方式。
我想说我对人类情感很感兴趣,但是我对机器情感并不感兴趣。我不需要我的人工智能有情绪,我不希望它生气或者开心,我不想来到厨房,发现我的冰箱爱上了我的洗碗机。它不愿意为我工作因为我昨天晚上对它发了脾气。我希望机器能够稳定工作,因此我认为人工智能机器不需要情感。
Q: 基于学习的方法主导机器学习的根本原因是什么?它将如何与更传统的 AI 方法进行交互?
Thrun: 机器学习主导的根本原因是它必须做到跟人类学习的方式类似。如果你想教小孩做正确的事情,你不能坐下来把生活规则一条一条写下来,这是不可能教会他的,相反,你应该让小孩从他自己的经历中学习。
机器学习不是像我们曾经写代码一样来学习的,也是从经历中来学习,因此在很多领域都不那么做了。比如 Google 每天从数千亿的在线网页的数据集中学习,这些数据没有任何规则,但数据却存在规律。所以今天的机器学习是将人类的学习方式用在数据上得出结论,这比用常规的编程方式要更强大。
Q: 未来的硬件技术有什么新的要求,以满足AI的趋势?
Thrun: 如今人工智能发展的一大激活因素是计算机的规模。10年以前,这是不可能的。 10年前我们的计算机系统规模最大都不如老鼠的大脑,现在它们比人类的大脑更大。这使得一切都变的不同了。人工智能领域大多数发现,世界上最好的算法,在30年前就已经出现,但现在才开始兴起的原因是因为计算机变得越来越快。
展望未来,计算机必须更快,更便宜,更加关注浮点数的运算,可以大量相互连接。在所有这些事情正在发生的现在,计算机公司(比如我们知道的谷歌和亚马逊)之间最大的区别,对 AI 最重要的,是处理浮点运算的能力。因此,GPU(显卡,图形处理器) 和浮点运算能力是人工智能的必要条件和驱动力。


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 楼主| 发表于 2016-12-2 11:28:14 | 显示全部楼层
数百亿美元半导体设备投资如何避免被海外大厂瓜分?
2016-12-1   出自:中国电子报

随着近期国内半导体制造企业密集启动投资项目与产能建设(未来两年晶圆制造厂达到10座),有观点认为中国半导体产业黄金发展期正在到来。但与此同时,在总额高达数百亿美元的投资中,设备投资将超过75%,而国产设备商的供应能力却严重不足。这意味着绝大部分的设备投资额将被海外设备大厂所瓜分(目前在12英寸生产线中设备的国产率仅约5%)。加强我国半导体设备厂商的研发与供应能力正变得愈发急迫起来。

中国大陆将成最大半导体设备市场

从全球范围来看,半导体产业正在发生着第三次大转移,即向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。根据IC insights的数据,在2007年,中国大陆IC制造产值为45.9亿美元,占全球的份额仅为1.96%。但到了2012年,中国大陆IC制造产值迅速上升到89.1亿美元,全球份额也提升到3.5%。预计至2017年,中国大陆IC制造占全球的份额有望达到7.73%。2012~2017年间,中国本地IC制造产值将以16.5%的年均复合增长率增长。

近两年,国内外半导体制造龙头企业纷纷在中国大陆投资兴建新的半导体晶圆厂也印证了这一观点。台积电计划在南京独资建设12英寸晶圆厂;英特尔大连厂转型投产3D NAND Flash;中芯国际北京B2厂正式投产,B3在建,并在上海、深圳新建12英寸生产线;武汉长江存储项目2016年3月奠基,将新建NAND&NOR生产线;华力微电子将在上海新建12英寸生产线;晋江新建12英寸存储器生产线。新一轮产能建厂潮正在到来。

中国跃升全球半导体第一大市场,但自给率仅为27%,在《国家集成电路产业发展推进纲要》中已制定明确目标,至2020年芯片自给率将达到40%,2025年达50%。在庞大资金与相关配套政策扶植下,预计未来几年半导体建设将蓬勃发展。”SEMI中国区总裁居龙在接受记者采访时指出。根据SEMI的数据,2016年、2017年全球新建的晶圆厂将达到19座,其中有10座位于中国大陆。

95%设备订单可能落入海外厂商囊中

然而,由于国产设备的供应能力严重不足,数量庞大的半导体设备投资绝大部分将被海外设备大厂所瓜分。

应用材料中国有限公司CFO赵甘鸣告诉记者,一般来说建设一条12英寸生产线,每一万片晶圆的设备投资约为10亿美元。根据工艺先进程度不同或者制造厂商的技术能力区别,投资额会上下浮动10%左右。如果未来数年之间,我国有10条以上的生产线建设计划,其中的设备投资额将是巨大的。

SEMI的数据显示,2015年全球半导体设备市场营收达373亿美元,其中中国市场营收48.8亿美元,占比13.09%;预计2016年中国设备市场营收为53.2亿美元,增长9.02%,占比进一步提升至14.07%。中国市场已经是未来10年全球半导体设备行业最大的增长动力。

居龙警告说:“尽管中国大陆半导体投资大增,中国大陆设备厂的供应能力却严重不足。” 国产化率偏低,国产设备的产能还远不能满足市场需求。

研究报告也指出,一条总成本约10亿美元的8英寸生产线,设备成本占6.5亿美元,国产设备约可占据6500万美元;在12英寸生产线上,设备国产率约5%;成熟一些的90nm生产线的设备国产率可以达到8%

根据中国半导体行业协会半导体支撑业分会此前发布的一份报告,国内半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。在8英寸集成电路制造的主要关键设备方面,具备了供货能力,目前刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等基本形成国内配套能力,技术水平基本可以满足用户要求;在12英寸28纳米技术代的前道主要关键设备研发上也取得了很大进步,部分设备进入大生产线验证。预计到2018年,将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核,进入采购。

总之,国产半导体设备虽然取得了一定的进步,但总体供应能力仍然不足。一条晶圆生产线中设备用户一般会综合采用高、中、低端设备,高端市场几乎完全被国外企业垄断,即使在中低端设备市场,我国设备厂商仍然面临日韩厂商的竞争。在中国加大半导体制造投资之际,加强我国半导体设备技术能力正变得愈加急迫起来。

争取从0到1的突破

近年来,我国半导体产业发展颇为迅速,IC设计、芯片制造及封装测试等领域均取得了长足进步。但是,半导体装备与材料却存在短板。那么,应当如何摆脱这种困境呢?

居龙认为:“目前中国设备正在取得从0到1的突破,但是要认识到这一进程的长期性。”半导体设备从研发到商用,周期都比较长,新产品一般要经过2年到4年才可以进入市场,5年至6年开始实现销售,8年至9年才可能达到收支平衡,10年才可能达到盈利。在这个过程中,中国企业应当不断提升技术创新能力,建立自主创新体系。国际上集成电路已实现14纳米量产,国内与国际先进水平还有2代的差距。中国半导体设备是从落后追赶到同步发展。作为后进入者,要替代国外产品,必须要形成白己的创新特色,建立竞争优势,这要求国内企业不断提升自身研发创新能力,与用户密切合作,积累自主知识产权,提升技术开发能力。

中科院微电子所所长叶甜春也指出:“中国装备企业要寻找与本土产业链的结合,制造、装备、材料等产业环节结合在一起,才能提高自身的竞争力,完善整个产业生态,最终使整个产业受益。”纵观国内半导体装备企业,近几年虽然发展很快,但与国际企业相比普遍规模较小,生存能力较弱,融资渠道不畅,在主流市场上与国外同行竞争仍面临着许多困难。加之半导体设备前期投资大,回收期长,企业单打独斗将难以为继,因此,国内企业只有加强合作与整合,资源共享,提高资产使用效率,才能与国外竞争对手抗衡。
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