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楼主: 糊涂虫

【集成电路】

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 楼主| 发表于 2016-12-2 14:26:14 | 显示全部楼层
东莞集成电路产业发展白皮书:设立产业基金 推动IC产业发展
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出自:南方日报
为促进东莞集成电路产业发展,加强大陆和台湾集成电路产业区域交流,11月30日,智博会系列活动之一??“2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”在松山湖举行。

论坛发布了《东莞集成电路产业发展白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》显示,东莞今年集成电路产业产值预计约15.48亿元。

来自广东省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、台湾电机电子工业同业公会等协会以及大陆和台湾的集成电路企业代表约300人参加了活动。

超八成企业涉及消费电子芯片

集成电路作为电子信息产业的核心和基础,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。《白皮书》透露,东莞是全国最重要的电子信息制造业产地之一,云集了华为、OPPO、vivo等产业巨头,去年规上电子信息制造业实现工业增加值896亿元,占全市规上工业增加值的33%,占广东省规上电子信息制造业增加值12.5%.智能手机、消费电子、智能装备等领域的发展,催生了对集成电路巨大的市场需求。据业内评估,2016年东莞IC应用市场的规模达1000亿元以上。

数据显示,东莞IC产业总产值今年预计约15.48亿元,其中封装测试环节产值为12.38亿元,IC设计环节产值约为3.10亿元。东莞IC企业主要分布在松山湖、清溪、石排、长安、黄江、厚街、虎门等区域,其中松山湖已形成小规模的产业集聚,几乎集聚全部的IC设计企业,已入驻30家,包括合泰半导体、晶宏半导体、合微、赛微、盈动高科等优质企业,初步形成了产业集聚效应。

东莞82.35%的IC企业产品涉及消费电子芯片,47.06%的企业产品涉及功率芯片,29.41%的企业产品涉及计算机芯片、多媒体芯片、模拟芯片、智能卡芯片等,与东莞智能手机、平板电脑等消费类电子行业、LED照明产业发达相契合。

《白皮书》称,IC企业中,外商(港澳台)独资与合资企业占比58.82%,民营企业占35.29%,其他外资占5.88%,属于国有企业数量为零。

未来将成产业竞争助推器

《白皮书》表示,虽然东莞IC产业涵盖了产业链前端研发设计、后端封装测试及应用环节。但是IC产业规模偏小、产品档次偏低、产业结构不合理、人才缺口大等问题尤为突出。

以人才缺口为例,集成电路技术进步遵循摩尔定律,即集成电路(IC)芯片上的晶体管数目,约每18个月增加1倍,性能也提升1倍,而成本降低一半,技术研发对于该产业具有绝对的重要性。但在东莞甚至我国,集成电路行业专业人才储备数量少,中高级人才缺口很大。根据调研,东莞大部分IC设计企业人员规模在50人以下,很多甚至不足20人,只有合泰半导体人员超过百人。

造成这种情况的原因在于:一方面,本地院校的专业设置缺乏微电子等相关专业,导致东莞集成电路人才培养供给不足;另一方面,东莞传统制造业城市形象及集成电路产业发展环境氛围不够浓厚,难以吸引和留住专业和高层次人才。

《白皮书》建议,未来,东莞应该要积极把握国家和省的政策机遇,利用广阔的市场需求和较好的产业配套,把集成电路作为电子信息产业发展的重要战略支点,多措并举,使之成为提升我市电子信息产业核心竞争力的助推器和新的经济增长点。

设立产业基金 推动IC产业发展

为进一步推进IC产业的发展,《白皮书》提出,可以借鉴国家及各省经验,设立东莞IC电子信息产业投资基金,大力支持集成电路产业发展。针对东莞的情况,重点对处于IC产业初创期和早中期的中小企业、深圳转移的封装测试企业进行投资,同时通过科技、金融、创投联动,加快企业的培育和发展。

《白皮书》提出,以基金化的投资组合,实现“雪中送炭”,帮助高成长性的创新型、创业型的企业度过困难期,助推IC产业的快速发展。

由于东莞IC产业失衡处于起初阶段,存在结构性的问题,龙头企业缺乏和产业布局失衡是最大的发展瓶颈。因此,《白皮书》建议,一方面重视龙头企业的培养,以龙头企业为抓手,引领整个产业链的发展;另一方面,针对不同类型的企业给予不同程度的资金补贴和配套支持。
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 楼主| 发表于 2016-12-2 15:07:19 | 显示全部楼层
大陆存储器产业崛起将改变全球产业版图
2016-12-1
出自:旺报
南韩两大半导体厂Samsung与SK Hynix共组半导体希望基金,资金规模约2000亿韩元(约55亿元新台币),显示南韩亟欲凸显且扩大其在全球记忆体市场的竞争力与影响力。

不过半导体希望基金规模不大,预期重点不在建置新厂、扩张产能,而是锁定技术研发,特别是DRAM、NAND Flash、行动记忆体、新兴记忆体等产品的研发。

南韩半导体国家队的成军,主要是反映大陆记忆体即将崛起的压力。记忆体行业已成为大陆官方投资的重要方向,企图实现从无到有的局面。大陆记忆体产业奠定在当地需求快速增长的基础,以NAND Flash来说,由于行动装置需求的快速增长及伺服器、资料中心的大量建置,大陆市场NAND Flash消耗量占全球的比重将于2017年达3成以上,2020年将超过4成。

预料大陆记忆体市场当前发展的4大主力,将由长江存储(负责3D NAND Flash、DRAM生产)、武汉新芯(负责NOR Flash、逻辑代工)担纲重任,而福建晋华存储器项目、合肥市存储器项目也将有所发挥。

在国家积体电路大基金的牵线下,2016年7月紫光集团宣布收购武汉新芯50%以上股权,成立长江存储技术公司,此举将可避免重复投资,实现各方优势资源共享;而2016年底长江存储将兴建首座12寸厂,在Spansion技术授权下,最快2017年底生产自制32层堆叠3D NAND晶片,大陆终将顺利挤进NAND Flash领域。

而长江存储技术公司在DRAM领域的布局,则端视未来Mciron再整并完华亚科之后,是否与紫光建立策略联盟,双方将针对DRAM技术及产能进行合作;另外武汉新芯未来将专职NOR Flash和逻辑代工业务,旗下12寸厂月产能约3万片,其中有超过2万片是生产NOR Flash晶片。

福建晋华存储器项目则是由晋华投资370亿元人民币建设存储晶片晶圆厂,并由联电提供技术方案,预计2018年9月形成月产6万片12寸先进制程内存晶圆的生产规模。而合肥市存储器项目,将由合肥市政府出资460亿元人民币,兆基科技提供技术方案,第一步是设计物联网科技所需的低耗电DRAM晶片,最快2017年下半年开始投产。

大陆记忆体是集成电路4大产品类型中自给率最低的部分,预期大陆记忆体市场的进口替代空间庞大,而未来对岸记忆体势力的崛起,势必将改写全球记忆体版图的分布,让目前掌握绝大市占率的韩厂备感威胁。
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 楼主| 发表于 2016-12-2 15:08:28 | 显示全部楼层
挡不住的趋势 大陆半导体快速崛起
2016-12-1  经济日报

大陆半导体快速崛起,上半年新产值已超过台湾,联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂,即着眼大陆制造商机,这是一股挡不住的大潮流。

中国大陆半导体业政策,已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示,这尽管是中国大陆的理想目标,实际达标有很大难度,不过在政策大力驱动下,中国大陆半导体将成为全球成长最快的市场,未来也会是最大的市场。

联电执行长颜博文表示,联电以参股方式在厦门投资兴建12寸晶圆厂,主要看好中国这几年半导体元件需求成长非常快速,是全球成长最快速地区,而且当地倾向未来要求一定自制率,并提高整个供应链快速运作,联电基于此趋势,前往卡位。

根据中国半导体协会发布统计,大陆IC设计产值上季已超越台湾,上半年合计人民币685.5亿元,年增24.6%,超越台湾,对台湾IC设计业威胁加深。

台湾半导体业者表示,大陆有10座以上12寸晶圆厂兴建中,连台湾的台积电、联电及力晶都前往设厂,预料在相关新厂陆续量产下,制造、封测两项产业超过台湾是迟早的事。
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 楼主| 发表于 2016-12-2 15:13:35 | 显示全部楼层
腾讯和阿里参投可编程芯片公司Barefoot
2016-12-1 C114中国通信网

近日,可编程芯片Barefoot Networks刚刚完成了其第三轮融资,共融资2000万美元。值得一提的是,来自中国的互联网公司阿里巴巴和腾讯参与了这轮融资。

Barefoot Networks开发了世界上第一个可编程芯片,这种名为Tofino的芯片比现在市场上任何其他芯片快两倍,以每秒6.5兆的速度处理网络数据包。这种可编程芯片是一种革命新创新,它将改变谷歌,Facebook等互联网公司的内部运作,也将影响到电信运营商,思科、英特尔等硬件巨头们也会感到压力。在Barefoot Networks上一轮融资中,谷歌就成为了重要的参与者。

Barefoot Networks表示,不少顶级厂商正在积极期盼得到这款芯片,预计在未来几周内可以向客户提供这种芯片。

那么,这种可编程芯片究竟有什么神奇的呢?

该芯片将内置于网络交换机、硬件设备中,后两者在互联网指挥交通中发挥基础性作用。在数千台计算机间切换穿梭数据,这些计算机由应用程序制造商如谷歌和Facebook,和无线提供商如AT&T操作,Barefoot Networks芯片将以显着的方式改变这些设备。最大的区别是,任何人都可以在这个芯片上进行编程。换句话说,他们可以编写软件,改变了这种芯片的功能,就像任何人都可以写一个应用程序,改变iPhone的功能。

中国的互联网公司发展迅速,对于数据中心的需求也十分强烈。腾讯和阿里巴巴参与Barefoot Networks的投资,体现了中国互联网公司的战略眼光。
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 楼主| 发表于 2017-1-6 15:15:03 | 显示全部楼层
未来CIS年复合增长率安控领域达36%、汽车达55%2017-01-04 SEMIChina
2017年到来,半导体相关产业仍是被看好是活络的1年。随着物联网(IoT)潮流整军备战,龙头半导体大厂除了主力应用产品的智能型手机之外,CMOS影像传感器(CMOS image sensor;CIS)将会更广泛地应用在安防、车用等市场。尽管CMOS影像传感器龙头Sony仍握有高市占率,新兴IC设计业者与封装厂仍认为CIS市场并非固定,而是有机会整块大饼变大,足以支撑更多新的竞争者进驻,在车用电子逐渐起飞的趋势下,已经有新设计公司酝酿在2017年加入战局。

熟悉CIS领域业者表示,目前CMOS影像传感器主力应用为移动装置,占整体市场约7成,市场龙头仍以Sony、Panasonic等日系大厂为主,台系业者还包括如联咏、奇景、原相等公司。不过尽管参与者众,CIS市场中仍有不少机会,主因系日系大厂为了因应来自移动装置对于CMOS传感器的需求,恐怕无法兼顾一些利基型的市场;另一方面,既有的台系业者等,也碍于成本策略等,必须守在中阶产品,若能够有具供应链优势又掌握高阶RD的公司,有机会在CIS市场中杀出一条血路。

相关业者表示,目前CMOS影像传感器的最大应用市场是手机,内建在手机上的CMOS影像传感器市场规模占整体应用市场达70%。不过,已经有市场调查机构如IC Insights预估,智能型手机成长率逐渐走弱,在未来5年之内,手机内之CMOS影像传感器市场营收规模的平均年复合成长率将只有1%,估计手机应用占整体CIS市场营收规模的比重将从2015年的70%下降至2020年的48%,预估2020年手机内CMOS影像传感器的市场营收规模达73亿美元。熟悉IC设计业者表示,看好安控领域未来CIS市场年复合成长率约36%,汽车则是55%,消费类约32%,甚至更高,这些数字极有可能被低估。

事实上,半导体相关业者包括IC设计、晶圆代工、封测、通路,甚至是检测分析实验室业者,都看好车用电子未来市场大增,其中,台积电更是直接公开表示这是发展的4大平台之一。 在实车上,CMOS影像传感器已经安装在汽车倒退监控、自动煞车系统之内,新车将大量导入各种自动安全系统,ADAS先进驾驶辅助系统可望在2018年最先成熟,汽车内外都将使用更多CIS,可监控车内乘客、车后或车侧边预防车祸、另外也有行车记录器等应用,而无后照镜设计的概念车,也已经有车厂推出。

熟悉CIS业者表示,近期的CMOS影像传感器有两大强调重点,第一是View,要求颜色逼真,应用在DSC、手机、运动相机、无人机等等;第二是感测,着重在拍摄影像的真实度,力求准确性,例如车用、工业用等等。

事实上,除了既有台系IC设计业者原相、联咏、奇景等等,近期如奕景等新兴公司也正酝酿中,估计将携手晶圆制造龙头台积电、封装厂胜丽、测试厂京元电、通路文晔等,全力抢入正扩张中的CIS市场。


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 楼主| 发表于 2017-1-6 15:22:21 | 显示全部楼层
扒一扒中国手机横扫全球的幕后推手!
2017-1-4 IC咖啡

到2016年底,全球手机(含功能手机)出货量已经达到20亿,而全球智能手机的用户规模也超过了20亿。其中中国智能手机用户规模超过了6.25亿,占全球的31%。中国设计制造的智能手机更是占到了全球手机出货量的50%以上。而说到中国手机研发和制造,除了大家耳熟能详的华米欧维和之前的中华酷联,最值得一提的就是一直默默无闻但做出了巨大贡献的国内手机方案公司。
与品牌手机公司相比,方案公司的更具灵活性和便捷性。大的方案公司流程非常规范,响应时间也很快。而对品牌手机公司来讲,同一个项目也可以选择两个客户去竞争,根据验收结果决定两个方案公司出货量的比例。所以在低端跑量项目上,更愿意找方案公司去做,而不是自研。这也使得国内的方案公司在这场手机硝烟中占有非常重要的一席之地。
方案公司发展
一台手机从产品构思到量产,需要经历产品构思,概念的验证,定义产品规格,ME结构/EE硬件/软件设计,工程学测试 ( EVT ),设计验证测试 ( DVT ),先导样机测试 ( PVT ),大批量量产等八个阶段。涉及产品,软件,硬件,结构,采购,生产,销售等多部门协同合作。需要在6个月到9个月将产品构思进行实现,并批量生产还是相当的复杂,并需要很多人全力的付出。
功能机时代,方案公司主导项目,方案公司可以拿到定金在开始。而现在智能机时代,成本压力比以前还大,但是由于是客户主导,为了更好的找到客户,甚至需要在没有客户的情况下也要先把项目做出来再去推客户。大的方案公司为了能够更快响应市场,纷纷建立贴片厂,从之前的IDH(Independent Design House,仅做方案设计,不涉及生产)向ODM(Original Design Manufacturer,提供整机方案)转型。而这两点都需要足够的资金去支撑。

按IHS的数据,2014年国内手机方案公司前十名出货量加起来为2.85亿台,而前三名占比为45.3%,而到了2016年前十名出货量加起来为2.522亿台,前三名占比则达到了62.2%。华勤和闻泰的出货量都可以跟小米媲美,与德的出货量也在剧增,龙旗和天珑则有所下滑。
方案公司存在的重要性
对整个手机市场而言,方案公司还是做出来不少贡献:
1. 带动了手机的发展:方案公司牺牲了自己的利润,使得手机价格更加亲民。使手机不再是一个奢侈品,使得手机的出货量迅猛增长。
2. 使得整个手机产业链向中国迁移:无论是芯片,还是整机外壳供应商,还是组装工厂都已经发现中国市场对其利润的贡献,越来越重视中国市场,并在国内建立相关的生产基地。
3. 对半导体产业链有着巨大的贡献:很多新功能的IC,都是最先被方案公司所采用。因为方案公司的试错成本远比品牌公司低,所以方案公司对新功能IC的接受时间远比品牌公司要早。从而间接推动了半导体产业链的创新。另外,方案公司自身利润低,对成本的渴求,也使得半导体从业者更加积极的降低成本从而抢占市场。
方案公司未来该何去何从
经过这么多年的发展,由于方案公司太多,竞争太激烈,所以在整个生态链上,方案公司处于弱势地位。未来的方案公司需要转型:
1. 上市融资:上市需要题材,什么样的题材需要方案公司去构思,而且需要在此题材上能够长足发展。目前看到常见的题材就是智慧家庭,物联网等发展发现。但我们也看到新三板展唐的倒闭,以及被国企大唐收购的优思和被国企航天通信收购的海派斗志不如被收购前。所以上市是为了钱,还是为了更好的发展,需要方案公司慎重考虑。
2. 自主品牌:国内品牌小辣椒和百立丰虽然量还不错,但还是无法与国内的华欧维米抗衡。不过天珑的Wiko在法国排名第三,传音的Tecno早就在非洲闯出自己的名声。出海塑造品牌相对来说比在已经成熟稳定的国内市场可能会容易。但是Gfive当年在印度所向披靡却最后也因国内方案公司纷纷涌向印度而失败。
3. 智能硬件:如智慧家庭,物联网IoT,车联网,行业终端,大健康产业,可穿戴产品以及VR。新的行业并没有形成品牌,也是方案公司比较容易进入的契机点。但是新的方向是风口上的猪还是飞不起的猪都是一种赌博。比如去年的智能穿戴,今年的VR,并没有像大家说的那样发展起来。
4. 自主创新:双卡双待,电阻式触摸屏,立体声双喇叭,双电池,前后双摄像头,都是最早在方案公司设计出来的,被大家嘲笑非常山寨的双卡双待现在也被品牌手机厂商拿去广为使用。方案公司不缺乏好的创意,缺乏的只是一个品牌。多在自主创新上发展,是方案公司的另一条出路。
快速灵活,嗅觉敏锐,敢为天下先是方案公司最大的优势。物联网IoT,VR等新的产业链提供了很多创新的机会,而各方案公司也已经开始在物联网IoT,VR上布局。相信在这次新的智能硬件的发展上一样离不开国内方案公司的贡献。
稿源:ICshare

【深度】2017年新能源车或成重要战场?
三星、高通、联发科都是在手机等消费电子领域占据领导地位的半导体厂商,2016年,这三家公司却纷纷通过资本运作等各种手段扎堆进入汽车渠道。比如三星收购哈曼、高通收购NXP,MTK虽然将杰发卖给四维图新,但也凭借这一交易加强了汽车渠道的布局。
这么多消费类半导体厂商杀入汽车领域,首先一个原因是消费电子的拼杀太过惨烈,而手机移动终端的增速正在逐年下降,为了保持高速的持续增长,必然要发掘新的蓝海市场。虽然汽车的保有量没有手机这么大,但随着汽车智能化与车联网的进一步发展,环保新能源电动汽车、辅助驾驶等功能的普及,车用芯片市场将成为下一个将爆发的重要战场。根据Strategy Analytics report的数据,从2015年到2017年乘务车市场一直在保持每年2%到3%的增长,其中中国内地是重要的高增长区域。而车用芯片市场的成长率则达到6.2%,高于汽车市场本身的增长。
在2000年的时候,一辆汽车采用的芯片数量仅仅10颗左右,但是近年来每台车使用的IC数量大幅提高。对于驱动包括动力系统、车用资讯娱乐系统与车身便利性系统(body-convenience)等应用的更高性能芯片,需求数量将保持持续成长。2016年每台车中车用IC的价值接近565美金,预计到2018年,每台车的IC价值将成长为610美金。其中包括ADAS、娱乐系统、驾驶辅助等功能都是车用IC应用成长比较大的区域。据IDC预估,直至2019年,汽车用半导体产值每年平均将以两位数,也就是11%成长,就今年而言,成长率预估达23.1%,总销售额达到320亿美元。
欧美半导体厂商垄断汽车市场,新进入者如何破局?
相对传统车厂来说,新能源车可能会成为“新进入者”的一个机会。首先是新能源车本身自己也是一个对传统车厂的“挑战者”,包括特斯拉、比亚迪等厂商都是在燃油车之外的竞争体系另起炉灶,因此其对于供应商的选择标准也有很大的操作空间。另一方面,新能源车对于电源管理、驾驶辅助、车联网在内的新技术的兴趣都很大,一些互联网公司甚至到了激进的程度,这也给新的供应商带来机会。
各大芯片厂商的技术切入点?
对于高通来说,其实算不上汽车市场的新军。高通涉足汽车行业已经近30年的历史,聚焦于通信技术的高通一直针对车厂提供通信芯片,迄今已向超过20家汽车制造商出货超过3.4亿颗芯片,?高通也是首家汽车4G LTE解决方案的提供商。据统计,高通迄今已向超过20家汽车制造商出货超过3.4亿颗芯片。2016年,高通与NXP的惊天并购案震惊业界,收购之后,NXP的MCU、传感器将与高通的远距离/短距离通信技术进行深度整合。根据?Strategy Analytics?最新报告“2016年 汽车半导体厂商市场份额”显示,NXP?在汽车半导体市场中的份额已经高达14.2%,远高于英飞凌(Infineon)和瑞萨(Renesas)两家竞争对手。并购之后的高通在汽车半导体领域成为了当之无愧的No1.。
相对高通来说,在消费电子领域的老对手台湾联发科技则算是汽车领域的新军了。当然以前也有一些联发科的客户将其通信模块应用到车用M2M模块上,但大部分是针对后装市场如OBD、行车记录仪、车用平板等。目前后视镜等后装市场的核心芯片有MTK(集成3G、4G)系列、全志系列、高通(集成4G)系列、RK(SoFIA?集成3G)系列等。真正提出要专门开设产品线,进军前装领域还是在今年。
针对汽车领域,联发科将从其他产品线成立一个独立的团队来进行研发。将从以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达(Millimeter Wave Radar,mmWave Radar)、车用信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment)、车用资通讯系统(TelemaTIcs)等四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供要求产品线完整、高整合度的系统解决方案;预计第一波车用芯片解决方案将于2017年第一季发表。
2016年汽车领域另一个重大事件就是三星电子宣布将以全现金 80 亿美元的方式收购哈曼国际公司(Harman International Industries),哈曼国际是著名汽车与音频产品制造商,这笔交易也是三星迄今为止规模最大的海外收购交易。除了收购哈曼,三星电子也在7月5日宣布入股中国比亚迪,投资规模预计在30亿元左右,确保获得2%的股权。三星之所以入股在纯电动车领域领跑中国市场的比亚迪,其背后也显示了对车载半导体等汽车零部件业务仍未走上轨道的危机感。比亚迪的强项在于自己研发发动机以及汽车渠道的建立,同时中国政府对于国产新能源也有大量的政策支持及补贴,因获得政府的丰厚补贴,纯电动车和插电式混合动力车(PHV)的销量2015年达到约33万辆,增至2014年的4.4倍。而三星的优势主要集中在电控、芯片、车联网以及动力电池领域。2015年12月,三星成立了全面负责电池和显示器等汽车相关零部件的“电装业务部门”,已经举全集团之力开始发展车载零部件业务。比亚迪目前的磷酸铁锂电池技术安全性高但输出功率有限,要解决新能源车续航问题,未来有可能会采用三星高输出功率的最尖端电池技术。
政策解读
工信部已经发布了公开征求对《新能源汽车生产企业及产品准入管理规定(修订征求意见稿)》的意见,旨在进一步落实发展新能源汽车的国家战略。意见稿显示,新能源汽车范围调整为纯电动汽车、插电式混合动力汽车和燃料电池电动汽车。企业要建立新能源汽车产品运行状态监控,对已售车辆进行监控,为车辆建立档案。同时要求将企业的监控平台与国家平台相连。
这次意见增加了对新能源车的硬性指标,企业准入资格由以前的掌握车载能源、驱动系统、控制系统三项“核心技术”之一变更为应具备控制系统的开发能力,以及车载能源和驱动系统的集成、匹配能力,要求企业必须掌握控制系统开发的能力。很多原先在标准范围之内但自身技术能力一般的公司可能将面临选择:或者抱团成立新的符合标准的公司,或者干脆离开这个行业。
这一政策如何解读呢?最大的变化可能是国产新能源车厂需要重点投入到相关的配套零组件等基础领域,苦练内功。根据小道消息,近日比亚迪已经全线停产旗下唐、宋、秦电动车产品线,并整顿内部供应链体系。其中某些做得不好的或者达不到要求的产品线可能会砍掉,并对外采购。比如类似于MOSFET、IGBT这样的功率半导体器件,如果自己做不好,会加大对于国产供应商的采购。而随着业界对能源、再生能源的兴趣越来越高,以高压集成电路(HVIC)、IGBT、超结结构的高压MOSFET为核心的高压功率开关器件将获得了越来越广泛的应用。
展望2017年的新能源汽车市场,对于那些可通过自己的芯片生产线制造高压、高功率、高频特殊工艺的功率模块的国产芯片商将具有极大利好。



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 楼主| 发表于 2017-1-20 11:33:21 | 显示全部楼层
2017年FOWLP封装技术市场急速扩大
2017-1-20

出自:EET

日本市场研调机构17 日公布调查报告指出,随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大,且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术,预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1,363 亿日元,将较 2015 年(107 亿日元)暴增约 12 倍(成长 1,174%)。

目前 FOWLP 的应用主要以移动设备为主,不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技术有进展的话,预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估 2020 年全球半导体元件(包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品项;不含省电无线元件)市场规模有望较 2015 年(261,470 亿日元)成长 11% 至 289,127 亿日元。

在半导体元件市场上,市场规模最大的产品为 CPU,其次分别为 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中,CPU 正饱受服务器虚拟化、智能手机市场成长钝化等因素冲击,且因低价格带智能手机比重上扬、导致 CPU 单价很有可能将走跌,故预估其市场规模可能将在 2019 年以后转为负成长。

据预估,2020 年 NAND 全球市场规模有望达 52,740 亿日元,将较 2015 年大增 43.9%;可程序化逻辑阵列 FPGA 预估为 7,550 亿日元,将较 2015 年(4,300 亿日元)大增 75.6%;车用 SoC 预估为 2,563 亿日元,将达 2015 年(1,211 亿日元)的 2.1 倍;次世代内存(包含 FeRAM、MRAM、PRAM(含 3D Xpoint)、ReRAM)预估为 923 亿日元,将达 2015 年(274 亿日元)的 3.4 倍。

另外,2020 年做为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC 基板/氧化镓基板、GaN 基板/钻石基板)全球市场规模预估为 9,919 亿日元,将较 2015 年(8,841 亿日元)成长 12.2%。
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 楼主| 发表于 2017-1-20 11:33:37 | 显示全部楼层
ASML最新、最贵的EUV订单已接到2018年初
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出自:中时电子报
欧洲最大半导体设备厂艾司摩尔(ASML)18日发布优于市场预期的第4季财报,并表示最新、最贵的机器订单已接到2018年初。

ASML上季净利由一年前的2.92亿欧元增至5.24亿欧元(5.6亿美元),优于分析师预估的4.14欧元。第4季营收成长33%至19.1亿欧元,连续第四年营收成长。

ASML该公司预计今年第1季利润率约为47%,营收为约18亿欧元(19亿美元),高于分析师平均预计17.6亿欧元,以及一年前的13.3亿欧元。

ASML股价18日早盘劲扬5.7%,为2016年1月21日以来最大涨幅。ASML的股价过去一年已上涨50%,公司市值达476亿欧元。

最新光刻系统的展望佳,对艾司摩尔至为重要,这是该公司能否持续主宰市场及达成2020年前年销售110亿美元的关键因素。

艾司摩尔执行长温彼得(Peter Wennink)说,2016年肯定是重要的转折点,“从我们的订单可以看出来”。该公司上季拿到15.8亿欧元的新订单,包括六部新极紫外光(EUV)光刻机,每部价值约1亿欧元,而且需一年时间建置。

以ASML目前的产能每年可生产12部EUV,2018年前将扩增至24部。报导指出,艾司摩尔2017年所有EUV机器都已卖掉,而且2018年的首批订单也到手了。
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 楼主| 发表于 2017-1-20 14:14:17 | 显示全部楼层
长江存储要找对人、砸对钱、做对事
2017-1-20

出自:大半导体产业网

长江存储(YMTC)CEO杨士宁日前在IC咖啡主办的论坛上,以《发展存储产业的战略思考》为题,就YMTC为何进入存储市场、为何选择3D NAND Flash作为YMTC切入的突破口进行了阐述。



杨士宁分析,在全球的半导体存储产品中,NAND 和 DRAM的产值规模要占到全球存储产品总额的95%。而随着云计算、大数据、物联网等应用市场的发展,对NAND的需求会持续快速增长,这就意味着庞大的市场需求是现实存在的。

中国作为全球电子制造基地,有数据统计,目前中国对存储产品的需求量占到全球总量的50%以上,但存储产品的国产率则可忽略不计。杨士宁认为,目前全球的DRAM和NAND被几家公司垄断的局面,对发展自主可控的中国信息技术产业是一个很大的挑战。

从全球看,存储产品供应商的高度集中,尤其是三星电子在DRAM和NAND市场中的一家独大,会给存储产品的终端用户带来供应链上的顾虑,这在具有庞大存储产品消耗量的中国市场会更加敏感。

选择3D NAND作为YMTC进入存储市场的突破口,是企业需求、外部机遇和市场动力使然。杨士宁认为,选择3D NAND是个技术问题,同时更是个经济问题。考虑到进入DRAM市场必须面对的折旧和高成熟度的因素,这是后来者无法回避也难有胜算的门槛。



加上多年来在NAND产品的技术授权引进、研发已有一定的技术积累,因此,长江存储选择市场增量巨大,关键是全球参与者基本还在同一起跑线追逐,所以3D NAND才是长江存储进入存储市场的机会所在。



找对人、砸对钱、做对事,这是长江存储坚持的做事准则。杨士宁称,长江存储的32层 3D NAND产品目前进展顺利,规划2019年实现产能满载、与国际前沿技术缩短到半代差距,争取在2020年追上世界领先技术,这对长江存储是一个巨大的挑战。


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 楼主| 发表于 2017-1-20 14:16:06 | 显示全部楼层
紫光南京半导体产业基地项目签约
2017-1-20

出自:存储在线
1月18日下午,新春佳节来临之际,从南京传来喜讯,紫光南京半导体产业基地项目签约。据披露,此次投资达到2600亿元,目前双方已经敲定了产线动工日期。联系到此前在武汉,由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资240亿美元建设的国家存储器基地项目,国内半导体产线正在形成集团化的优势。

与武汉由长江存储牵头的国家存储器基地项目明确以3D NAND制造为核心的项目相比,此次紫光南京半导体产业基地项目建设并没有披露产品的目标和策略,但据专业人士分析,该项目极有能以DRAM产品为主。根据长江存储CEO杨士宁披露:在全球的半导体存储产品中,NAND 和 DRAM的产值占全球存储总额的95%。

有数据统计显示:中国存储器的消耗量占全球总消耗量的50%以上,但是当中能由国产厂商供应的存储产品则是屈指可数,基本为美光、三星、东芝等少数几个厂商垄断,这个对发展自主可控的中国信息技术产业是一个很大的挑战。

存储产业供应的高度集中,尤其是三星在DRAM、NAND上的全球垄断,让很多终端厂商有了顾虑,不少的同行竞争者也是有了其他想法,这就促使具有庞大存储消耗量的中国去发展存储产业。加上3D NAND发展所带来的前所未有的机会,国内存储产业有机会和国外一较高下。根据披露,长江存储的32层 3D NAND产品目前进展顺利,生产的产品指标都非常良好,并将会在2019年实现满载产能。

也许是受到长江存储进展顺利的激励,紫光投资南京半导体产业基地也是情理之中的事情,就半导体制造核心技术而言,NAND和DRAM还是有很多相同的地方,借助3D NAND制造的技术积累,完全可以像最先进制程工艺技术发展。Dostor特约技术专家李炫辉先生表示:国内在3D NAND和DRAM技术上还存在技术上欠缺,并不清楚紫光方面能否很好解决技术的问题,所以风险和机遇并存。

可以看到的是,紫光集团加大了技术人才的引进了力度。继有“台湾RAM教父”的南亚科总经理高启全加盟紫光之后,中华电信前任董事长、台积电前任首席执行官蔡力行和台联电前任首席执行官孙世伟也接受紫光集团的邀请,加盟紫光集团为国内存储产业发展效力。其中,高启全担任长江存储COO;蔡力行负责紫光集团的半导体代工业务,并成都建设一座处理12英寸晶圆的芯片制造厂;而孙世伟负责全球业务的执行副总裁。技术人才的引进,无疑会让紫光如虎添翼。改革开放初期所期望的“瞎子背瘸子”方式正在成为现实。

此前,紫光集团和南京市委、市政府有着密切的合作。紫光与西部数据的合资公司,总部就设在南京。紫光集团的策略是从“芯”到“云”,将企业战略和国家战略紧密结合,大力推动中国大数据存储产业的发展。因此,从长江存储、到南京半导体产业基地,到紫光西部数据合资公司,我们欣喜地看到这一战略的贯彻和落地,其规模和气魄让人为之叹服,为之惊喜!中国存储力量正在不断积蓄力量!
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