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长电科技的讨论贴

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发表于 2007-6-16 00:16:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

 目前,长电科技处在质变前夜,产品升级已经差最后关键一步。FBP技术来说,长电目前客户主要是二流厂商,国际巨头还没有接受。从去年年底开始,国际巨头开始有意向到如今的实质性论证阶段,后面巨单可期。从QFN到FBP,需要一个工艺工序上的调整,对于巨头来说,这个时间可能比较长,一般二流厂商只需要3个月左右。然而,目前二流厂商使用FBP后带来的成本优势和良品率提高迫使巨头不得不加快进程。

再者,我们从公司的公告上可以看到,子公司将在美国加州(硅谷,电子厂商半导体厂商云集)购买办公楼,从侧面印证了长电产品技术升级进程的阶段。

未来,只要巨头一下单,就是定期大单,FBP有望成为封装主流。后面3年时间,既是长电不断扩大规模的3年,也是一流厂商纷纷采用FBP技术的时间。这个阶段就是长电加速发展阶段。

而目前,长电处在质变的前夜,质变的信号就是国际巨头下单(每月订单),表示国际主流开始承认并接受FBP技术,FBP技术将逐渐成为主流。QFN技术每年的授权费是每年2000万美元,一旦长电达产后,将FBP技术授权出去,还可以赚到授权费。(行业惯例--授权)

长电子公司长电先进,拥有高端技术,目前增长迅猛,预计3年后将再造一个长电。未来2年极可能IPO。

即使FBP技术没有取代QFN,目前长电业务的发展也足以支撑未来2年的发展。

国家半导体产业政策极可能是5减半5减免,长电的税率将从33%降低到15%左右,而每下降一个点,纯利润将上升2%左右。但这个因素不是内因,只能看做是一个外部环境因素,不影响企业的质量。但政策出台后,抵消了人民币升值带来的负面影响。

股权激励是目前压制股价的唯一一个原因,一旦这个因素解决,公司隐藏的利润将持续流回。

还有一点,在上半年的行情中,长电涨得并不多。但是在这种行情下,一个股票其实涨起来比压制住,哪一个更容易呢?难道主力不想赚钱吗?到股市里来,都是求财的。这种反常的现象也提醒大家,这个主力志在长远,未来半年甚至2年会印证我的判断。

如果我判断没有失误的话,二季度将是基金大举建仓的一个季度,7月中旬基金组合出来后,自然见分晓。

我希望我的研究对大家有所帮助,也希望大家不要老盯着股价的波动。如果是金子,总是要发光的。

未来几个月,如果长电股价发生异动,无非就是我上面所谈的三个因素中的某一个或几个因素起了作用。

目前,半导体电子行业就如同前3年我国的机械行业一样,面临重大的发展机遇,这种机遇是各种因素共同造成的。我国成为世界加工厂,有其必经之路,行业的发展也有其顺序。想想20年前的台湾,上一次产业转移成就了台湾电子工业的兴起,封装老大日月光是其中的一个典型。而目前,向大陆发展已成定局。

让我们一起期待,FBP技术成为封装主流,长电未来更辉煌。

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 楼主| 发表于 2007-6-16 16:56:00 | 显示全部楼层

难道没人研究吗?还是我说得太浅?

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 楼主| 发表于 2007-6-16 18:12:00 | 显示全部楼层

行业景气度不用说了,从二季度就开始向好

未来几年都是复苏和繁荣时期

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发表于 2007-6-16 20:34:00 | 显示全部楼层

我是做微电子的,对长电的FBP比较了解。我们公司上一个产品就是使用FBP,虽然号称和QFN一样,但由于焊接问题,退货率很高,目前长电已经有正式的QFN,并且推荐我们使用,替代FBP。另:FBP的问题是pin脚突出于底平面,使得在手工焊接的时候容易出现pin脚脱落。目前长电也不推荐客户使用FBP了。

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 楼主| 发表于 2007-6-16 22:06:00 | 显示全部楼层
请问驴兄,FBP出问题是什么时候的事情?
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发表于 2007-6-16 22:18:00 | 显示全部楼层

我们公司是去年7月份开始使用的,12月份大批量生产,然后送到客户手中出的问题。不推荐是今年3月份的事情。

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 楼主| 发表于 2007-6-16 22:57:00 | 显示全部楼层

就是说FBP还不完善?

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 楼主| 发表于 2007-6-17 13:34:00 | 显示全部楼层

电子信息产业驶入发展快车道

http://www.jydaily.cn 2007-5-17 江阴日报

  本报讯(王晴)全省首批六个“省电子信息产业园”之一的我市电子信息产业园逐渐热闹起来,园内最大项目??长电科技股份有限公司半导体封装测试项目于2月投产后,5月起开始扩充设备,到今年年底设备扩充完成后,IC封装测试产能将从现在的每月3亿块增加至4亿块。随着电子信息产业园打破寂静,信息产业产能扩增、产业集聚,我市电子信息产业已悄然驶入发展的快车道。
近年来,市委、市政府一直把大力培育和发展电子信息产业作为优化产业结构、提升产业层次的一项重要举措,并在江阴经济开发区内规划建设了2平方公里的电子信息产业园。去年是我市电子信息产业发展较快的一年,全市信息产品制造规模以上企业达到52家,完成销售收入90亿元。神州科技和华丽网络两家软件企业进入无锡软件企业十强,6家企业通过了软件产品和软件企业“双软”资格认证。

  法尔胜光子、新潮科技、瀚宇博德、信邦电子等一批拥有自主知识产权的企业,通过生产高附加值产品和延伸产业链,在国内乃至国际市场显露出较强竞争力和较大影响力。法尔胜的光子、光通和光器件公司已形成一条完整的光通信产业链,今年5月,三公司组成光通信事业部开始合署办公。1?4月,三家公司的产量、销量、销售额和资金回笼率均达到历史最高水平,光子和光通公司全年订单已基本饱和。新潮科技集团不断提升封装技术水平,形成了从芯片生产、分立器件、封件、测试的一体化生产模式。其在电子信息产业园建设的半导体封装测试项目,总投资80亿元,全部建成投产后,将成为世界最大的半导体封装基地企业之一。继一期世界最大的单座IC封装测试车间投产后,目前,二期项目开工前期准备工作进展顺利,上半年即可开工建设。瀚宇博德科技(江阴)有限公司的四期工程目前正在加紧建设中,今年投产后除将增加150万至170万片高端环氧树脂印刷电路板外,还将新增20万片高技术、高附加值的高密度联结板,从而进一步丰富专用印刷电路板的产品品种。一批创新能力强的规模企业的迅速崛起,一批具有自主知识产权的优势产品的形成,推动电子信息产业开始从加工工业向创新产业转变。

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 楼主| 发表于 2007-6-17 13:37:00 | 显示全部楼层

集成电路布图设计:新潮科技实现重大突破

http://www.jydaily.cn 2007-4-27 江阴日报

  集成电路布图设计权是知识产权的最新发展。作为半导体封装技术的重要组成部分,新潮科技集团于2003年开始从事集成电路布图设计的研发。近两年,该公司在此领域获得了跨越式提升。至2006年底,已累计拥有35项专利。

  特别令人欣喜的是,2005年,新潮科技集团成功开发出FBP集成电路封装,在集成电路布图设计上实现了重大突破,填补了国内空白,它被誉为“没有缺陷的封装技术”,在国际上亦属领先。去年,这项自主知识产权技术实现规模生产。目前,国际最大的集成电路封装企业ANKOR公司向新潮科技集团抛出绣球,有意购买该项专利技术。(QFN专利所有者,世界封装老二)

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 楼主| 发表于 2007-6-17 16:50:00 | 显示全部楼层

一个新产品问世,还有一些不确定因素,还需要改进

如果完全没有利用价值,当然不会有客户

这个客户有发言权

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