我国大直径半导体硅材料产业化突破性进展

may

<DIV align=left> 中研网讯：</DIV>

目前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0.13-0.10微米集成电路用直径12英寸硅单晶抛光片工程化成套技术，目前月产1万片中试生产线的产品，已开始进行用户试用和供货考核评估工作。 硅单晶抛光片是半导体产业的重要基础性材料。目前，国际上直径12英寸硅片处于迅速发展时期，截止到2005年，全球已建成46条12英寸集成电路生产线，年需求硅片量达1400万片以上，预计我国“十一五”期间年需求直径12英寸硅单晶抛光片将达到120-240万片。 “九五”、“十五”期间，在国家相关计划的支持下，北京有色金属研究总院瞄准国际技术发展趋势，坚持自主创新，完成了半导体材料国家工程研究中心的建设，同时，围绕大直径硅单晶生长、硅片加工、硅片分析检测等方面开展了大量技术攻关，突破了大直径硅单晶生长和硅片加工工程化成套技术，并形成了专业从事硅材料生产和技术开发的能力。直径12英寸硅单晶抛光片工程化成套技术的取得和中试生产线的建成，为满足我国“十一五”集成电路高端产业需求，进一步发展直径12英寸硅单晶抛光片规模化产业提供了解决方案，将对我国高技术产业发展产生十分积极的作用。