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根据 南方新闻网 报道 TD-SCDMA联盟秘书长杨骅称，很多国际手机厂商在暗中研发TD-SCDMA手机 3G国标再起底 “电信产业从垄断走向过度竞争，从旧技术演进到新技术，从旧的电信网成为互联网，给我们带来的实际含义是，变革是永恒的。”日前，在“3GPP标准与产业发展研讨会”上，3GPP(第三代合作伙伴计划)主席Rosnebrock 在说完这句后，又强调了一遍，“变革是永恒的”。这似乎暗指TD-SCDMA技术曾走过怎样的一路荆棘:从应和者寥寥，到产业链的逐步完善；从申请专利开始，到埋头进行诸轮测试。最新的消息是，TD-SCDMA的“升级版”TD-HSDPA系列产品已经在加强研发。 4月北京在“3GPP标准与产业发展研讨会”，TD-SCDMA标准是其中的核心话题。两周前，在韩国信息通信部制定的“M-1计划”中，TD-SCDMA作为参与测试的标准之一，赫然在列。 TD-SCDMA联盟秘书长杨骅 现在已经有20多家厂商提供了30多款TD-SCDMA终端参与测试，而且很多国际一流的手机厂商都在暗中研发TD-SCDMA制式手机。 在3GPP大会上，信息产业部科学技术司副司长张新生对TD-SCDMA的进展作出如此概括:“TD-SCDMA研发取得的重要进展，目前已经覆盖终端、核心配件仪表以及完整的产业链。” TD-SCDMA系统设备在功能和性能上已基本达到商用水平，大唐＋ASB、鼎桥＋华为、中兴＋爱立信、普天＋诺基亚这四套核心网的全系统解决方案已经相当成熟。会上，TD-SCDMA联盟秘书长杨骅指出，TD-SCDMA在系统设备方面已经形成年产20万信道的生产能力，而系统设备商也具备了向运营商批量供货的能力。记者从鼎桥方面获悉，其一家的设备生产与供应体系目前已经能够提供每月近千台的批量生产能力。 在终端方面，TD-SCDMA队伍扩容明显。“去年有12家厂商实现了产品的开发，今年这个数字已经增长到超过20家厂商30多个终端，并参与了各种测试。”杨骅透露，投入TD-SCDMA研发的手机厂商已经与芯片厂商结盟。TD-SCDMA芯片制造商目前主要是T3G、展讯、凯明、ADI四家，其中与T3G合作的手机厂商包括三星、UT斯达康等；与展讯合作的则是大唐、海信、夏新、英华达、迪比特、联想、海尔等；与凯明合作的有波导、联想、迪比特、LG；与ADI合作的有华立、TCL、中兴、英华达、海尔、LG等。“随着网络实验的开展和终端性能的进一步提升，在今年的三季度我们将完成商用终端的产业化准备。” 大唐方面即将完成HSDPA单载波的版本，鼎桥也表示年内会推出第一套HSDPA方案，这些都证明TD-HSDPA的研发并不是停留在口头上。 “我们目前已经在推动基于HSDPA的基站式的开发，预计在今年三季度将会有多家厂商推出HSDPA的基站产品。”杨骅说。 今年年中，鼎桥将向市场推出第二套TD-SCDMA商用产品，据称设备结构将更为轻巧、紧凑，更利于设备的运输和安装实施。鼎桥公司CEO杨薏?表示，鼎桥将在年内推出第一套HSDPA方案。此外，可适应各种覆盖场合，完善覆盖质量的系列基站，以及满足未来电视电话需求的相关产品方案等也将在今后一两年内陆续推出。 “我们可以通过增加容量、增加频率、软件升级等方法达到SCDMA向HSDPA的演进。由于HSDPA的产品跟SCDMA产品有很好的兼容性，所以整个HSDPA的布局可以根据用户需求灵活采用。”大唐移动公司高级副总裁谢永斌还透露，大唐计划在明年第二季度完成HSDPA的多载波的商用版本。 四路进军充实完善产业链 “TD-SCDMA产业链充实完善的方向有四个”，杨骅细数道，增强型产品开发、丰富TD-SCDMA芯片种类、加快多样化终端解决方案以及TD-SCDMA集群产品开发，都是TD-SCDMA下一步所要达成的目标。 首先是在增强型产品开发上发力，包括支持HSDPA功能的基站、终端芯片等。杨骅表示:“终端上我们也在推动一些厂商加快研发。基于HSDPA终端的开发是我们下一阶段的工作重点。” 在丰富TD-SCDMA芯片种类方面，TD-SCDMA联盟的期望是，能够在基站基带芯片、终端基带双模及多模芯片、终端射频芯片、TD-SCDMA多媒体芯片“四面开花”。杨骅透露，三模芯片目前已有多家厂商正在研发，而基于HSDPA的芯片下半年也会面市。“在基站的芯片上，现在已经有两家厂商推出了TD-SCDMAPOC 的芯片，为大规模生产提供良好的支持。” 尽管目前TD-SCDMA终端生产厂家已经形成了总计数百万台终端的年生产能力，但TD-SCDMA联盟仍希望产能得以进一步扩充。“还要加快TD-SCDMA/GSM双模终端解决方案研发进度，形成覆盖高、中、低多样化TD-SCDMA终端解决方案。”杨骅一针见血地指明，“芯片的发展，系统的发展，最终还是要达成终端的发展，因为终端直接联系着用户。” | 
发表于 2006-4-27 09:10:00
