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美中领跑4G核心专利 高通三星华为居前三

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发表于 2014-7-25 14:25:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

2014年07月24日 10:38:53来源: C114中国通信网


专利可以说是无线通信发展的核心竞争力。根据台湾“国研院”分析整理的数据,截至2013年底,美国拥有最多的4G标准必要专利,总数达1661件,中国大陆位居第二,有1247件,排名第三的是韩国的1062件。排名四至十位的国家(地区)分别是日本、芬兰、瑞典、中国台湾、法国、加拿大和德国。

  从企业来看,美国高通位居榜首,达655件,紧随前后的是韩国三星的652件,中国华为以603件位居第三。诺基亚的505件4G标准必要专利占据了芬兰全国的80%,而瑞典的399件专利全部为爱立信所有。中兴通讯位居第七位,拥有368件,大唐电信拥有273件4G标准必要专利,位居第十位。主要拥有者中还包括美国专利公司InterDigital(418件)。

  国研院指出,当前全世界4G专利标准规范是由国际电信联盟主导,委托欧洲电信标准协会(ETSI)统筹管理。但ETSI只接受专利提报和对外公布,并不审查这些专利是否为标准必要专利,上述数据均由“国研院”整理得出。

  通过整理与分析,国研院认为,4G通讯技术至今尚未成熟,到2017年,4G领域小基站双连接功能、多频载波聚合技术、跨WiFi连接协议、D2D(设备对设备)安全等十项重要技术必须突破,排名靠后的厂商将拥有赶超的机会。国研院同时认为,通信领域呈现大者恒大的态势。

  4G时代到来使无线通讯竞争更加激烈,专利储备在攻防两端的重要性更加凸显。例如“专利流氓”InterDigital起诉多家公司侵犯专利,意图获取巨大经济利益,但在华为中兴面前碰了一鼻子灰。再例如2012年宏达电业务蒸蒸日上之时,遭遇多起专利打击迅速衰落。统计显示宏达电只有44项4G核心专利,4G时代仍然面临专利诉讼威胁。

  4G时代在网络侧,华为中兴等中国厂商已经掌握了很强的专利优势,且从PCT国际专利申请量来看,这一优势仍在继续加大。但在终端侧,美国高通占据强势地位,并通过技术优势与专利大棒,几乎垄断国内4G终端芯片市场,盘剥终端厂商,打击竞争对手。快速发展的中国4G产业需警惕其潜在的风险。


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 楼主| 发表于 2014-7-25 14:39:13 | 显示全部楼层
高通在中国面临反垄断处罚

2014年07月25日 06:13 AM  英国《金融时报》

中国一家官方报纸昨日表示,中国监管机构向着制裁美国芯片制造商高通(Qualcomm)走近了一步。中国大多数4G智能手机装有高通芯片。

在高通首席执行官史蒂文•莫伦科夫(Steve Mollenkopf)本周抵达北京与中国政府展开更多商谈之际,《证券时报》(Securities Times)报道称,对高通的调查已确定该公司构成垄断,不过处罚决定尚未形成。

《证券时报》由中共机关报《人民日报》(People’s Daily)出版。

今年2月,中国的反垄断监管机构、国家发改委(NDRC)宣布对高通的定价展开调查,此前发改委曾称这家芯片制造商涉嫌滥用其市场地位。高通可能面临逾10亿美元罚款。


“看起来反垄断调查已基本完成。”高科技咨询公司高德纳(Gartner)分析师Roger Sheng说,“下一步就是决定其违法的范围和程度。”

北京惠诚律师事务所赵占领律师表示,《证券时报》的报道似乎不仅在对高通施压,也是向国家发改委施压,生怕该机构“缺乏胆量”。

他说:“这让国家发改委陷入窘境,因为他们很快就得对这篇报道的说法作出回应。”

多数分析师认为,中国去年开始推出4G网络,调查高通是为了迫使该公司降低其许可费。一位熟悉该产业的人士表示,几乎所有支持中国新的4G标准的高端手机都采用高通芯片。

据专家介绍,高通索要的专利许可费大约达到手机价格的3%到4%,高于其他芯片制造商的要价。

虽然高通公司在理论上坚持自己有权收取所有被拖欠的专利许可费,但据另一业内人士介绍,实际上高通并未寻求对某些4G智能手机收取专利许可费,这在一定程度上可能是为了安抚中国政府。

这位业内人士表示,中国政府和高通之间协议的轮廓很清楚,高通的处罚将取决于“它是否寻求向TD LTE厂商收取专利许可费”。TD LTE是国有移动通信运营商中国移动(China Mobile)采用的4G标准。

高通周三向分析师表示,国家发改委的调查正在制造不确定性,并妨碍其收取费用的努力。
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 楼主| 发表于 2014-7-25 14:42:55 | 显示全部楼层
华为注资英国半导体公司XMOS

2014年07月21日 06:46 AM 英国《金融时报》

华为(Huawei)向一家英国科技公司进行了首次股权投资,面对全球其他市场的敌意,这家中国的网络和电信集团寻求在英国扩张业务。

华为与其他一些企业投资者??包括德国工业供应商博世(Bosch)和美国技术制造商赛灵思(Xilinx)??对位于布里斯托尔的半导体公司XMOS作出了“战略性”投资。

这3家企业参加了该芯片设计公司一轮2600万美元的融资。知情人士透露,该项投资使XMOS的估值超过1亿美元。该公司拒绝置评。

一位熟悉华为的人士表示,该公司已成立了一支专门寻找类似投资机会的团队,其目标是每年在欧洲达成两笔这类交易。


华为的扩张计划经常在世界各地遭到猜疑。 2012年10月,美国国会在一份报告中谴责华为和其规模较小的中国同行中兴(ZTE)对国家安全构成威胁。

该公司一直难以在部分国家取得更强的立足点,原因是创始人任正非曾任解放军军官,其军方背景惹人关切。印度当局已表示担忧,德国和澳大利亚的一些合同的竞标也将华为挡在门外。

华为始终坚称自己独立于中国政府。

英国则给予了更为热情的欢迎。2012年英国首相戴维•卡梅伦(David Cameron)表示,华为承诺对英国业务投资13亿英镑,证明了英国“向商业开放”。

先前华为已收购了2家欧洲公司??2012年收购英国的CIP Technologies,2013收购比利时的Caliopa??不过它没有公布这两笔交易的财务条款。

今年该公司表示将对英国大学的研究投资1000万英镑,并计划在布里斯托尔开设一个研发中心。

成立于2005年的半导体设计公司XMOS专擅用于“物联网”产品的高性能芯片,这些产品包括嵌入了可联网传感器的个人电子产品及家用电器。

XMOS首席执行官奈杰尔•图恩(Nigel Toon)表示,新的投资将让该公司与华为和博世等集团建立紧密联系,未来这些集团有可能成为其大客户。

图恩说:“这是一个巨大的机会,我们将借此与这些公司建立密切联系,扩大生意。”

华为旗下半导体公司首席战略官兼副总裁楚庆表示:“我们非常尊重XMOS的团队,并将在多个令人振奋的新项目上与他们密切合作。”
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