【集成电路】

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各类半导体资本支出排行预估：存储器第一、晶圆代工第二
2017-1-20
出自：新电子

据Gartner及SEMI预估，2017年全球半导体产业可望展现强劲成长动能，各类晶片的销售金额都将比2016年增加。特定应用标准产品(ASSP)和记忆体两大类产品向来是半导体产业营收最主要的来源，2017年这两类产品占整体半导体产业的营收更将站上5成大关，因此相关业者的资本支出将维持在高档。其中，记忆体业者为了推动3D NAND量产，料将进行大手笔投资，使得记忆体的资本支出将从2016年的不到200亿美元增加到227亿美元，晶圆代工的资本支出则为145亿美元，比2016年微幅成长。

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台湾半导体人才被挖 中芯有望跃居全球第二大晶圆代工
2017-01-06 09:16

导读： 全球顶尖人家加入大陆半导体产业舰队的脚步前仆后继，对岸有资金和舞台，确是吸引好人才的满满大平台，台湾企业受影响程度是看个别公司实力，而台积电与大陆关系一言难尽

OFweek电子工程网讯 全球顶尖人家加入大陆半导体产业舰队的脚步前仆后继，对岸有资金和舞台，确是吸引好人才的满满大平台，台湾企业受影响程度是看个别公司实力，而台积电与大陆关系一言难尽，无法不合作但又不能忽略其雄心，其实以台积电的实力大可不必担心。惟台湾除了晶圆代工以外，各产业链中长期都有被大陆吞食的风险，业界早已忧心忡忡，只有政府完全拿不出具体的对应方案。
       PC是什么？ 现在大家只谈IoT、VR、AR、无人机

台湾早期是个人电脑（PC）产业供应链实力强大，但PC产业早已是上一辈的事，现在连智能型手机时代都快过去，大家谈的是物联网（IoT）、无人机（Drone）、虚拟实境（VR）、扩增实境（AR）等，但台湾在硬件端连智能型手机时代都没跟上，仅宏达电的HTC品牌昙花一现，然到现在，台湾很多企业的思维都还绕着旧PC时代转，把微软（Microsoft）、英特尔（Intel）捧在手上，该说是病入膏肓吗？
再看半导体产业，也是顺应产业发展从PC时代逐步过渡到智能型手机世代，只是这个过渡的动作，是被动过渡？还是自觉地跑在前面？最后的结果是大不相同。


台积电属于主动看到移动装置趋势的业者，主动出击从三星电子（Samsung Electronics）手上争取苹果（Apple）智能型手机iPhone处理器芯片订单，全力布局先进制程抢进低功耗技术市场，成为半导体产业大赢家，但其他业者很多是被迫转型，皆等到产业已走不下去，才逐渐转到移动装置世代上，没吃到最前端利润最好的那一段。

       台湾自豪的半导体产业供应链 优势流失中

台湾半导体产业过去最令人自豪的，是完整的产业链优势，从IC设计、晶圆代工、存储器、封测端、通路端无一不全，但现在回头看，优势已逐步流失，存储器产业中的DRAM产业早已成为国际大厂的战场，NAND Flash从头到尾都缺席，台湾只能落得被收编的命运，封测产业更是快速被大陆用购并策略夺去优势。

IC设计产业的领头羊联发科更承受空前压力，对岸要盖12寸晶圆厂抢进先进制程没有熬个3～5年还弄不出来，但IC设计不一样，华为扶植的海思半导体已浮上台面成为一线IC设计公司，展讯有英特尔相助，更遑论真正的消费市场是在大陆，大陆要的是自己诞生一家全球第一大IC设计公司，联发科的处境是腹背受敌。

现在唯一能挺着的，只有台积电了！虽然台积电现与很多国际一线大厂正面交锋中，像是英特尔、三星，交战过程中，台积电虽未完全致胜，但兵来将挡、水来土掩，目前为止表现算是一直超前对手，下一回合是7纳米和5纳米制程的交战，唯有步步闯关成功，才能名符其实拿下全球半导体龙头的宝座。

       IC设计公司相争出售 是智者急流勇退还是国家损失？

不论是大陆要打造国家级的半导体舰队，或三星、英特尔开始全力攻晶圆代工领域，台积电的实力早已不是一、两个人可以撼动的，短期的人才流动只是产业的小小波澜，大趋势的格局并不会受影响；只是，台积电以外的公司，尤其是台湾曾引领风骚的IC设计产业，该思索如何在大陆半导体舰队压境下，找出转型和存活的格局。
过去2年来，不管是台湾，甚至全球的IC设计公司整并案，一桩胜一桩令人震撼，台湾的IC设计老板想卖公司，不乏是第一代创业者找不到接班人，更找不出公司在时代转变中的营运新方向，可谓智者的急流勇退，但以整个国家高度来看，实在非常可惜，而为何没有好的政策协助企业转型，反让经营者争先恐后的卖公司；或是上市柜公司在台湾挂牌根本无法享受合理的本益比，心灰意冷想到国外挂牌，把好公司逼走，政府也该负起责任。

         大陆卡位晶圆代工 抢先进制程技术出尽奇招
在晶圆代工产业中，大陆不缺建12寸晶圆厂的资金，但缺乏的是先进制程技术的能力，官方虽不求立竿见影，但也没闲功夫等5年才追上，因此是奇招出尽。

包括传出三星离职员工带着机密文件投靠大陆半导体公司、对岸以3倍薪水挖台湾的半导体人才，或是有请重量级的技术高手加入半导体舰队等，手段几乎是无所不用其极，业界说完全不担心是假的，但仔细想想，似乎也不用因为对岸的招数自乱阵脚。

台积电能打造如此无坚不摧的半导体企业，几乎是以一家公司对抗一个国家的气势，靠的不只是制程技术一直维持领先优势，还有生产制造和管理流程的严谨，几乎是一家公司的文化底蕴，既然是千锤百炼的企业文化，那可不是3～5年可以学习模仿起来的，那是几十年来一点一滴的累积。
其他半导体大厂要拿到先进制程技术的捷径，方式有很多种，可以用买的、授权的、抄的、偷的、参考的，这些在业界都不是秘密，但要打造和台积电一样的治军严谨的管理文化，是领军者要有这样的律己甚严的中心思想，层层传达下去，乃至于全公司都是往同一个方向齐心努力。

单单只是挖一、两个半导体技术大将真的能让先进制程技术突飞猛进。答案对，但也不对。

三星挖角梁孟松后对于他的评价或许各方不一，但三星的14纳米FinFET制程技术突飞猛进，甚至比台积电16纳米FinFET制程更早问世，是不争的事实。
但2年后的今天结果如何？台积电的16纳米仍是后发先至，在全球16／14纳米制程市场中市占率占多数，不但全吃苹果（Apple）订单，老客户高通（Qualcomm）更打算在7纳米重回台积电投片，其晶圆代工龙头的地位完全不受影响。

       中芯国际积极扩产 2020年有望跃居全球第二大专业晶圆代工

大陆晶圆代工厂龙头中芯国际，在大陆官方强力支持下，积极扩大产能，DIGITIMES Research预估，2020年中芯在专业晶圆代工（pure foundry）产业的产能占有率，将从2016年约仅6％提高至2020年13％以上，届时可望超越联电及GlobalFoundries，成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。

中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一，由于大陆对芯片自给订定积极目标加上本土需求庞大，预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016年的投资金额达25亿美元，已超越联电。

根据DIGITIMES Research分析，中芯的28nm制程，占其2016年产能比重未达1％，营收比重则在2％以内，但2017年占营收比重可望明显增加到10％以上。预估2017年中芯28nm产能的80％仍是集中在中低阶应用。

中芯未来几年的扩产布局，可谓遍地开花，包括在北京、上海、深圳、宁波以及杭州等地，都有新的12寸晶圆厂投资计划，虽然部分投资案目前仅止于土地取得、尚未装置机台的阶段，但可看出中芯旺盛的企图心。

整体而言，DIGITIMES Research评估未来几年中芯的半导体投资扩厂布局中，仅位于杭州的两座12寸厂尚未明确，其他如宁波将盖2条12寸晶圆厂的投资案等，土地取得等基本作业已完成，落实的机率相当大。

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Gartner详解中国本土半导体投资市场未来五年变化
2017-1-19

出自：C114

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。

Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：

1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍

中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业（如：LCD面板、高速铁路、太阳能和LED市场），中国政府的指导模式一直卓有成效。为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（CICIIF）的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过了1000亿美元。截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向了芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。

在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部分厂家的工艺无法在近期内达到世界领先水平，但12英寸与8英寸晶圆厂的新增产能将在2020年之前对现有的晶圆代工厂市场造成一定影响。截至2025年的第二轮投资将基于市场的成功经验重点注入更加先进的技术工艺。

为了实现2025年，甚至2030年的宏伟目标，对半导体行业进行大规模投资应是中国政策的一贯战略。在中国企业有能力提供设备、服务或工业生产之前，上游供应链的供应商们将是主要的受益者。

中国晶圆代工厂未来5年将总体实现最低20%的年度收入增长

随着中国基础设施建设在过去10年内得到显著改进（或升级），中国无厂半导体企业的收入在过去几年内每年增长20%。而这一趋势将延续下去，使得未来5年内中国代工厂对于晶圆的采购量增加20%。

由于中国政府大力扶持半导体行业，全球半导体公司都主动将各自的中国战略确定为与中国厂商开展协作，以免被排除在外。未来5年内，一些国际化无厂半导体企业可能将多达50%的晶圆采购需求转向中国代工厂。

在过去两年间，中国代工厂在开发与量产28纳米（nm）逻辑电路工艺方面一直进展缓慢，而与此同时，其他领先的代工厂在2015年转至14 nm，并将于2017年开始10 nm工艺的生产。未来5年内，中国代工厂将继续与最领先的逻辑电路技术公司展开艰难竞争。强劲的收入增长将局限于不具有领先优势的工艺领域。

到2025年，30%面向本地PC和服务器的处理器将通过现有处理器厂商签订许可证协议的形式在中国境内设计与制造

为了确保IT基础设施和设备自立自足，中国政府多年来一直投资开发不同架构的高性能处理器??包括：x86、ARM、Power和Alpha??但依然难以使之商业化并推向主流市场。

通过合资与许可证授权的方式，中国企业可以获得设计与生产先进处理器的能力，而成熟的国际化企业也能确保在中国市场的商业机会。

中国本土晶圆加工厂计划于2020年获得14nm节点制造能力，到2030年达到世界领先水平，从而在国内生产主流处理器。

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5年后，指纹识别市场将达47亿美元

中关村在线 日期：2017-02-05

　　伴随移动支付业务的火爆，指纹识别技术已成为今天智能手机的标配，而在CMOS图像传感器/TFT显示屏、超音波侦测等新技术的不断助推下，更让其市场迎来了发展的新春。

据调研机构Yole预测，未来5年，指纹识别市场的复合年增率（CAGR）将达到19%，市场规模有望从2016年的28亿美元，增加到2022年的47亿美元。

　　最初只是作为方便手机解锁功能的元器件??指纹识别传感器，如今在智能手机移动支付业务的带动下，已经变成要为移动支付把关的重要安全元素。据业内人士分析，目前的指纹识别市场，大多来自于OEM厂对全玻璃设计与防水功能的需求。这促使CMOS/TFT、超音波侦测等新技术，进一步推动高整合型指纹识别技术的演进。
　　据统计，2016年的指纹识别传感器的出货量已达6.89亿颗，相较2013年的2300万颗，CAGR达到210%。当然，大量的需求也促使指纹识别传感器均价的走低，目前已从5美元下滑到3美元，甚至更低，未来供应商仍将继续面临价格压力。

　　指纹识别市场对传感器制造商来说具有较高弹性，虽然今后5年的市场规模非常可观，但如何在激烈的市场竞争中脱颖而出，仍然是考验相关厂商的一道难题。

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未来三年全球半导体资本支出预测

出自：Gartner
全球领先的信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测，2017 年全球半导体资本支出将增长 2.9%，达到 699 亿美元。从 2017 年到 2019 年保持连续增长，2019 年全球半导体资本支出将达 783 亿美元。而全球半导体资本支出在 2016 年的增幅为 5.1%。 Gartner高级研究分析师David Christensen表示：“2016年的强劲增长是由2016年年底支出增长所带动的，而支出增加则是由于NAND闪存短缺问题，该问题曾在2016年年底变得更加严重，并将在2017年大部分时间仍维持此种状况。究其原因在于智能手机市场好于预期，从而推动了我们最新预测中的NAND资本支出升级。2016年，NAND资本支出增加了31亿美元，多个与晶圆厂设备相关的细分市场展现出高于我们此前预测的更强劲增长。2017年，热处理、涂胶显影以及离子注入等细分市场预计将分别增长2.5%、5.6%、8.4%。”

相比2016年年初，由于更强势的定价以及智能手机市场好于预期，尤其是存储器的前景已有所好转，存储器的复苏会早于预期，因此将带动2017年的增长，并因关键应用发生变化而稍有增强。

表一、全球半导体资本支出与设备支出预测，2015?2020年（单位：百万美元）

资料来源：Gartner（2017年1月）

由于来自苹果、高通、MediaTek与HiSilicon的移动处理器已成为领先节点晶圆的需求推动力，因此代工厂将继续领跑整个半导体市场。具体而言，快速的4G迁移与更强大的处理器使得晶圆尺寸大于上一代应用处理器，需要代工厂提供更多28纳米、16/14纳米与10纳米的晶圆。原有的制程工艺将继续在高集成度显示驱动芯片与指纹ID芯片以及有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）显示驱动器集成电路（ICs）领域保持强劲增长。

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指纹识别芯片需求大增 8寸晶圆厂稼动率快速上升
2017-2-7  出自：台湾电子时报
全球8寸晶圆代工厂忙得乐不可支。晶圆代工厂稼动率均在90%上下，相当于全稼动状态。因指纹识别传感器芯片的晶圆代工生产需求大幅提升，使晶圆代工订单大增。另伴随物联网（IoT）趋势，微控制器（MCU）、类比半导体的生产量也扩大。营收排名全球前十大纯晶圆代工厂的8寸晶圆厂稼动率，也刷新历年最高纪录。

韩国ET News引用市调机构资料指出，全球8寸晶圆生产厂的稼动率约为88%，是2000年代初期正式投资12寸晶圆以来的最高数字。

韩国晶圆代工业界人士说明，一般5~7%产能会做为测试用途，工厂稼动率若在90%上下，已经可算是全稼动状态。报导称，2017、2018年8寸晶圆厂稼动率可能持续攀高。

8寸晶圆代工厂主要生产100~200纳米制程芯片，芯片面积较小、线幅宽的类比半导体或各种逻辑芯片、微处理器等，都是代表性的生产项目。自2016年起，大陆主要智能型手机制造商陆续在自家产品应用指纹识别技术，推动指纹识别芯片的生产需求大幅提高，使8寸晶圆厂稼动率快速上升。

以8寸晶圆代工服务为主要事业的东部高科（DongbuHiTek），2016年估计刷新了历年最高业绩纪录。营收和获利水平出现大幅年增。不仅是因晶圆代工市况畅旺，东部高科也积极与多元企业维持合作关系，促使业绩改善。

原本有意将产线出售给中芯国际的MagnaChip，因2016年市况好转，决定撤回产线出售计画，透过高附加价值产品群拓展投资组合。

三星电子（Samsung Electronics）自2016年展开开放性晶圆代工策略，成功获得韩国及海外IC设计企业订单，近来8寸晶圆代工厂稼动率约提升到70%。剩余的产能将用以因应确保追加客户，渐进式提高稼动率。

SK海力士（SKHynix）为提高清州8寸晶圆代工厂M8稼动率，正在寻找可行方案。2016年下半将影像传感器设计子公司Siliconfile的事业目标变更为晶圆代工设计公司。外界认为这是SK海力士为提高M8稼动率所做的整顿作业。

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应用材料财报：营收和每股盈余双双创出历史新高

出自：应用材料
•    全年实现每股盈余1.54美元，同比攀升38%，非GAAP每股盈余达1.75美元，同比增长47%
•    半导体产品事业部第四季度及全年营收创下15年新高
•    全球服务产品事业部第四季度和全年订单总额和营收均达到历史最高水平
•    显示产品及邻近市场事业部第四季度及全年营收亦创出历史新高

应用材料公司日前公布了其截止于2016年10月30日的2016财年第四季度及全年财务报告。

2016财年第四季度，应用材料公司实现总订单额30.3亿美元，较上年同期增长25%。未交货订单达45.8亿美元，较上年同期攀升46%。第四季度净销售额达33亿美元，较上年同期增长39%。

本季度，公司实现毛利率42.4%，营业利润率为23.6%，稀释后每股盈余为0.56美元。调整后的非GAAP毛利率为43.7%，同比上升1.5个百分点，营业利润率为25.2%，同比提高5.9个百分点，稀释后每股盈余为0.66美元，同比增加128个百分点。

2016财年第四季度，应用材料公司实现经营活动现金流7.97亿美元，通过派发股利及股票回购共计向股东返还2.79亿美元。

全年业绩一览

2016财年，应用材料公司共计实现订单总额124.2亿美元，较上年同期攀升23%。净销售额达108.3亿美元，较上年同期增长12%。全年毛利率为41.7%，营业利润率为19.9%，营业利润达21.5亿美元，稀释后每股盈余为1.54美元。调整后的非GAAP毛利率为43.2%，同比提高300个基点，营业利润同比增加24%至23.5亿美元，营业利润率为21.7%，稀释后每股盈余为1.75美元，同比增加47%。

公司全年实现经营活动现金流共计24.7亿美元，派发股利4.44亿美元，并支出18.9亿美元回购了9600万股公司普通股，平均回购价格为19.82美元/股。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞•狄克森表示：“2016财年，应用材料公司的订单总额、营收及盈利均创下历史新高，在实现长期战略和财务目标上取得了长足的进步。我们会持续专注于投资开发高度差异化的解决方案，帮助客户创造出前所未有的新产品和器件结构。”

“从2017年以后的市场趋势来看，除了在计算机、移动设备和消费电子领域的传统终端市场外，我们有望渗透到新的应用领域，从而带动公司业务的可持续增长。”应用材料公司高级副总裁兼首席财务官鲍勃•哈利迪补充道：“应用材料公司服务的这些行业正在不断壮大，也吸引着越来越多的投资。因此，我们正面临着前所未有的机遇，与客户的关系也日益密切，我们对未来的新产品线充满期待。”

第四季度业绩一览



GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。

业务展望

展望2017财年第一季度，应用材料公司预计净销售额为32亿至33.4亿美元，其中位数相当于净销售额同比增长约45%。调整后非GAAP稀释每股盈余预计在0.62至0.70美元之间，中位数相当于同比增长约154%。

应用材料公司2017财年第一季度的非GAAP稀释每股盈余预估不包括已完成及未来的收购项目相关的已知费用约每股0.04美元，但并未反应其他目前未知的非运营项目，如与收购或其他非经营性及非经常性项目有关的额外费用，以及其他与税收相关的项目，考虑到其本身具有不确定性，公司目前无法对其做出合理预测。

第四季度及全年各事业部的财务表现




未出货订单

截至第四季度末，未出货订单总额达45.8亿美元，较上季度减少7%，其中包括因出货时间变动及其他变动而导致的1.06亿美元的负调整，但有利的汇率因素在一定程度上抵消了其影响。各事业部的未出货订单构成为：

半导体产品事业部                45%
全球服务产品事业部            19%
显示产品及邻近市场事业部   34%
集团及其他产品事业部          2%

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中国IC，一匹脱了缰的“千里马”？

出自：《半导体制造》 2017-3-1

内容摘要：
目前在中国主要Fab 厂产线上跑的芯片产品主要产品大都是在通讯、消费电子领域，特别是面向手机市场的IC 应用。据悉，中芯国际目前有42% 的业务都来自手机领域，而中国大部分IC 设计公司产品都存在同质化的市场竞争几率，显然替代市场已有需求仍是主流，此消彼涨，主要还是存量需求在小幅波动，市场的总量需求并未见有明显新增，但新增的产能在未来几年会逐步释放出来。我们做好了去如何消纳的准备了吗？

前言
《半导体制造》在2015 年底邀请的20 位半导体产业链关键性公司掌门人，在“Outlook 2016”专栏中对2016 年中国半导体产业和市场进行预测，所给出的结论性预报是：“2016 年中国半导体为蓝天白云”。所有大佬的如此乐观的预测却都没能量测到中国半导体产业，特别是IC 设计业的真正热度??IC 设计公司从2015 年的736 家大幅增加到1362 家，这是来自中国IC 设计年会（ICCAD 2016）上的最新统计数据。

一、Fabless真得需要这么多吗？
多年前人们就在呼吁中国的IC设计公司太多了，需要进行有效的整合，参照美、台IC设计规模，以不超过500家设计公司为宜。但事与愿违，就如同中国房价般越控制家数越多，直到今年变本加利出现了翻倍增量。但销售额小于1000万元的企业从220家增加到742家，增加比例为237.27%。
从设计公司数量增加来看，中国IC设计业俨然就是一匹脱了缰的野马。参与IC的业者令人惊愕的增速，以至于中国IC设计分会理事长魏少军也对这种超乎意料的“热度”，给了“野蛮生长迹象也比较明显”的提醒。魏少军对2016年中国IC设计业总体评述是，“整体技术水平不高、核心产品创新不力、企业竞争实力不强、野蛮生长痕迹明显”等问题依旧存在，影响设计业持续高速发展的深层矛盾尚未缓解。



一匹脱了缰的“野马”，仅靠“伯乐”能让其成为真正的“千里马”吗？

究其原因，魏少军认为，《推进纲要》激发了各地发展集成电路的热情，出台了不少鼓励政策，引发新一轮设计企业的创业热潮；国内集成电路产业的快速发展吸引了大批海归回来创业，出现了众多初创型IC设计企业；地方政府的各种优惠措施吸引成熟企业异地开设分支机构，设计企业数量增加了 80.1%。因此，除个别企业外绝大部分公司仍处于初创时期，对国家整体设计和技术的影响不大。影响不大的潜台词是否就可理解为任其自生自灭？但对那些打着IC设计之名，行投房产物业之实的公司，似乎不是那么容易自灭的。好在大基金投IC设计类企业，一是选规模，二是看成长性。

就集成电路产业热情而言，大基金的杠杆效应已经显现，各地政策、资金与配套措施都非常给力，直接导致短平快的IC设计业增长率达到惊人的872.46%。这与魏少军报告：2016年中西部地区设计业预计增长74.83%，是全行业平均增长率23.04%的3倍以上相吻合的。当然，基数低导致巨幅增长的结果是容易被人们理解的，但人为跑马圈地，以期得到地方资金的分设项目也是直接的驱力，毕竟拿到真金白银才是真，至于产品有无市场，或是产品难产甚至胎死腹中，又有谁去关心呢？


不应被低起点下的暴增表象迷住双眼，关键是否可持续

要想避免钻空子的“投资者”混入扶持资金享受者队伍，招商长期有效的吸力应该落在营造产业生态环境。北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司董事长苗军表示，北京中关村创新创业生态建设，依靠创新驱动、内生增长的发展模式为其核心竞争力，指出园区定位于全球“芯”创中心，将打造集创新、创造、创业为一体的国际化集成电路设计专业园区。从魏少军手中接过2017年承办ICCAD年会大旗的苗军强调，在园区产业发展方向上，中关村设计园承诺20年内都将专注于集成电路行业，以充分发挥“高精尖”产业在首都经济和社会发展中的支撑和支柱作用的巨大功效。可问题是在目前遍地开花的IC投资热土上，能承诺坚守20年的参与者又有多少呢？


在质与量的平衡关系中，我们往往更热衷于量的增长

当然，业界也有种观点：由于互联网公司产品更迭速度非常快，且对整个半导体产业链的需求是小量、多品类及快速的整体解决方案需求，物联网概念下的智能硬件市场是个碎片化市场，就需要有众多初创公司为之服务。来自初创公司的张竞扬以大疆无人机为例分析，大疆年出货量约为250万台，按一片晶圆出5000颗芯片来算，大疆的主控芯片一年只需要500片晶圆，而大疆无人机全球市占率约为80%，所以半导体行业如何支持这样的市场值得思考，大家要一起想办法去解决这种碎片化、非常快速的产品迭代需求。

不过，碎片化的需求特征并不意味着是产品的碎片化，而是针对各个特定需求领域中的整体解决方案。所以，对于整体解决方案提供能力较弱的大量初创公司而言，还是难逃被市场淘汰或被平台商整合的命运。

ARM全球EVP兼大中华区总裁吴雄昂认为，物联网领域非常分散，分裂的应用场景提供的数据既不标准也不够全面。吴雄昂表示，“没有标准化的数据非常难用，如何把这种分散的应用形成一个可以使用的数据是最大的挑战。如果我们能够在标准化的结构方面加以改进，就可以把人工智能推进到更高的节点，这样就会产生新的应用，进而推进业务增长持续下去。”吴雄昂表示，极为昂贵的工艺与超级复杂的设计，再加上永远严苛的开发周期，使得能够跟上工艺进步的设计公司越来越少，Fabless模式面临困境。所以，创新与创业应该从过去商业模式创新改变以科技创新为主。

二、Fab产能缺口真那么大？
全球电子制造基地的定位，加上推进纲要、大基金的“杠杆效应”，促成中国IC产业近年夺得了4个全球最高：IC进口额全球最高、IC设计公司新增量全球最多、Fab新增产能全球最高、IC上市公司市盈率全球最高。目前，中国IC的自给率应该在10%左右，所以，人们常把芯片与石油进口放在一起比较，以显IC大发展的紧迫性。由于全球IC前行动力已花落中国，所以这“4个最”会在相当长的时间内持续下去，但这种持续是以我们的产品与技术同步提升为前提的，只有在此前提下以“4个最”为代表的中国IC产业才会有健康可持续的发展。

在停摆10多年后，大陆IC的火热终于让台积电动了心在南京登陆开建12寸线。台积电南京总经理罗镇球认为，大陆半导体公司典型的特征就是产品的多样化，“就CPU来说，有做ARM的、有做MIPS的、有做Power PC的等，中国CPU遍地开花是全世界最红火的地方。”当然，这是由市场需求多样化所决定的，但大陆IC设计公司真的是太多了。

台积电是个执行派不假，不仅绞尽脑汁满足客户要求，也会千方百计“顺应”大陆地方政府的招商意图，其松江厂与南京厂“分居两地”式的大陆布局，似乎标以市场行为加以注解也站得住脚。



如果以“大跃进”方式去面对平稳的需求，如何实现可持续发展？

除产能外，工艺的相对落后也让人们有另辟蹊径（FD-SOI）的遐想。对于FinFET与FD-SOI的工艺路线之争，就目前态势分析FD-SOI若想迎得商机，能否得到中国市场的支持至关重要。作为FD-SOI工艺坚定支持者的芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民认为，FD-SOI工艺的三个特点非常适用于物联网市场：一是低功耗，FD-SOI独有的体偏压（body bias）特性可以在满足峰值性能的基础上最大程度降低功耗；二是FD-SOI更容易集成RF工艺；三是FD-SOI可集成嵌入式闪存，中国大陆在晶圆制造方面落后太多，FD-SOI工艺是差异化取胜的途径之一。

但罗镇球认为FD-SOI工艺只是一个过渡，“台积电评估过很多次，结论是FD-SOI工艺赢不了台积坚持的FinFET技术路线：一是FD-SOI技术不占优，二是FD-SOI成本也不低，如SOI硅片就比普通硅片贵很多，而FD-SOI目前所谓的低成本是以牺牲利润为代价的。”

虽然暂无计划导入FD-SOI工艺，但联电中国区销售资深处长林伟圣似乎也不认同FinFET工艺对物联网市场的重要性，“物联网最重要的是把成本降低，光罩与掩膜费用要足够低才能支撑做物联网这种碎片化的应用，没有必要一味提升工艺节点，物联网芯片其实并不需要FinFET工艺，联电的物联网平台就专注在40或28纳米的超低功耗工艺，2017年下半年我们的厦门厂会有28纳米产品出货。”


以挖掘成熟技术潜能的More than Moore市场机会我们能抓住吗？

在建IP平台的时候是用加法观念在做，把几乎所有的功能都放进去，可是当把它实现到产品的时候，是在做减法去追求成本降低，但在做减法过程中要确保这个IP用在同样的工艺上能得到同样的性能效果，如果大家产品性质很接近的话，那么“战国时代”就还会存在下去。

在技术架构与工艺路线上，中芯国际是与华为、高通等一起共同合作去发展国内的FinFET技术，目前也是中国大陆唯一一家在大力度投入发展FinFET工艺的晶圆厂，很多非常令人鼓舞的结果，会在2018年底见分晓。中芯国际市场资深副总裁许天?表示，“我们的产能利用率平均在98%以上。今年以来产能紧张的现象愈发严重，我们对客户的承诺便是扩充产能。”

根据公布的中芯国际扩产计划，在上海投资675亿元、采用14纳米FinFET工艺的12寸线产能规划为7万片，天津厂也将扩充至全球单体最大8英寸生产线，月产能扩充至15万片。许天?强调，中芯国际目前主要产品还是在通讯领域上，出货最大的手机芯片要占到42%，华为手机里面就有超过10颗芯片都是在中芯做的。不过许天?也透露，中芯国际最近在IOT支持平台建设上花了很大力气。

在“大跃进”式产能扩充浪潮中，我们必须面对订单是否能填满所规划的新增产能，如果没有新增应用成为市场增长新引擎，那我们就要有长时间过苦行僧日子的充分心理准备。就IoT发展前景，戴伟民表示，物联网总的发展前景很好，但细分开来每个应用市场规模都不令人满意，现状是为一个物联网应用去定制一颗芯片，连工程费用都收不回来。林伟圣也指出，物联网标准多，各种产品规格也一直在变，这是IoT市场产品设计多元化的特性，不像手机或PC基本上都是亿级市场，现在IoT单一产品年出货量能上千万就已经很不错了。

鉴于此，在新建产线的同时，我们是不是要考虑下提升现有产线的生产效率及柔性制造能力。据说，华虹8寸线目前每月能做到500多个产品。其实，一味的扩产是在给老外赚钱，而技术提升才是赚别人的钱。罗镇球表示，对产能需求的大起大落一般都是中小公司，以台积电规模来看只做一种工艺是最有效率，成本最低。


中国IC不同产品领域设计企业及销售分布（单位：亿元人民币）

三、IC需求是新增还是替代？
适销对路的产品则是公司做大做强的基本。市场认可的产品一是替代需求，二是创新需求，客观而言我们目前更多的还是以价廉物美产品争当替代者的角色。IC设计公司数量快速增长，对EDA、IP及设计服务商来说是个好消息，但这是在大家尊重游戏规则前提下才能体现出来的利多。

扎堆消费类、多媒体等趋于饱和需求市场还是主流，所以大家日子过得辛苦也属必然。但得到大基金关照的国科微电子近年来在卫星电视与安防监控领域取得了较好的收成，并开始布局WiFi和GPS产品，以及市场前景更为看好的固态存储器控制器（SSD Controller）。大基金的锦上添花之举得到了国科微电子总裁助理隋军的充分肯定：SSD控制器既属于国家产业政策导向，又符合存储技术发展方向。隋军表示，国科产品定位原则是走性价比，保留客户最需要的功能，以最合理的成本给到客户。隋军认为价格战是不归路，“我们还处于联手市场强者把海外厂商赶出去的阶段。”

想在EDA市场分得一杯羹绝非易事，华大九天首席技术官杨晓东说，“在大版图数据处理技术方面，华大九天是世界纪录保持者，我们的产品已经帮助很多设计公司解决了海量数据带来的困扰。”杨晓东称，全球20多家准备用10纳米工艺流片公司都用到了华大九天的时序收敛工具，且华大九天目前正在与世界上最先进的Foundry合作研发7纳米时序收敛产品。随着工艺往下推进，版图设计实际上比电路设计更重要。瞄向竞争对手相对较弱之处展开布局，这样才会有机会参与到顶级公司技术合作伙伴队伍中去。杨晓东认为，EDA在整个产业里面是必不可少的环节，我们确实应该考虑如何投资介入了。

说起EDA的角色，Mentor Graphics全球副总裁兼亚太区总裁彭启煌认为，越是先进工艺，设计公司越要想办法降低流片风险，对设计公司来说重新流片的时间成本比流片费用更难以承受。彭启煌认为，系统分析一定要做完整，而良率正是EDA公司的价值所在。希望大家记住三件事情：第一个就是降低风险，采用先进工艺整个后端验证是非常复杂的；第二个是一体化验证，第三就是整个测试对品质要求，尤其汽车电子品质要求非常高。针对物联网不只是硬件，一定是硬件和软件结合，就是提供一个平台做先期的开发、验证及选择，如IP、内核架构等，尽最大的可能把风险降到最低。从整个产业发展来看，任何新兴市场的壮大，迟早要有规模才能在世界有竞争力，保持跟最先进公司的合作，解决下一个问题，大家才能共同成长。


没有设备材料支撑的中国IC制造实际上就是在给国际市场打工

Cadence全球副总裁兼亚太区总裁石丰瑜将设计公司遇到的困难视为机会。“芯片还在跟随摩尔定律走，晶体管越来越多，系统越来越复杂，以前不会遇到的问题现在都遇到了，以前不需要自动化的流程都必须自动化了。” 希望中国市场有健康发展，不过这个健康发展不只是设计公司，是要整个生态链的共同努力。我们希望能够有更多的企业来设计芯片，但现实是随着公司数量整合对工具套数的需求变少了，不过对总类要求却变多了。客户在往下掉，我们只能往外扩。如现代封装有太多高速接口而提升了复杂度，芯片封装里面的热也是一个问题，热会引发芯片的漏电问题，这些本来没有的生意现在跑出来了，这都是我们未来要努力的方向。

Synopsys全球副总裁兼亚太区总裁林荣坚强调，万物智能市场还需有几年的酝酿，是所有企业的机会，依据Synopsys的调研结果，以目前18个月IC设计来算，系统设计调试平均需要9个月时间，有一半的时间被系统设计占用，看似时间很长但实际上很多公司都认为这个时间长度仍不够用，这说明在整个IC设计层面上确实面临很大的挑战。中国需要发展高端技术，自己要单独发展难度很大、门槛很高要有足够的心理准备，中国最大的优势在于中国整个市场非常发达，如何在这种优势底下拿到全世界的资源做强做大，再不断优化这件事要想清楚。要想真正超越先进国家或领先公司其实需要很多年的积累，如在物联网市场上的硬件人才就要加强对系统、对软件的理解度。

中国很多IC企业实际上就靠“一招鲜吃遍天”，一款产品决定着其生死存亡，自然不愿意冒险，大都面对现实选择先走“me too”之路。这对严重依赖IP、制造工艺和EDA工具的中国设计企业分明又是一个挑战，国内一些设计公司青睐先进工艺的主因，也映衬出其借助拐杖急于求成的原始心态，短期内非常难以走出这种窘境。

迎合这种迫切需求，来自成都的锐成芯微，致力于极低功耗物联网芯片的IP开发和整个系统平台的搭建。锐成芯微副总经理向建军称，帮助设计公司降低成本就是锐成芯微的核心竞争力，锐成芯微超小面积的模拟IP只有常规设计面积的几分之一。向建军认为，创新来自两个方面，一个是市场发展需求，一个是成本压力。有创新才会有更便宜、更好用、更适应时代发展的产品出现。锐成芯微想专注于物联网和信息安全领域，打造一个完整的，而且针对将来物联网量大、单一品种比较多，而每一个品种量又比较小的特点快速提供一套方案，把整个设计周期从原先一年半能够缩短至6到9个月，以不一样的路线和技术走出一条自己特色的发展之道。向建军说这依赖于：一是需要对工艺理解非常深，二是模块电路架构都是完全新的结构，三是在系统层面上的整合能力。


市场份额微不足道的国产半导体设备材料业总是被Foundry干活的号子声所淹没

来自中半协统计数据显示，2016 年我国集成电路产业全行业销售收入预期为 1518.52 亿元，比 2015 年的 1234.16 亿元增长 23.04%。全年销售达到 228.35 亿美元（按1:6.65 兑换率），预计占全球集成电路设计业的比重将进一步提升。可见，中国巨大的应用市场是所有参与者的机会，无论是国科还是锐成芯微以及华大九天，只要找准市场定位总会觅得自己的生存空间。但统计数据也显示，IC全行业中的680家公司销售额占到总额的86%，余者700多家公司的销售收入只占到14%，这也佐证了上文提及任其自生自灭而无关大局之说。

值得关注的是，在当前新一轮集成电路投资热潮中，国产半导体设备和材料的缺失尤为凸显，绝大部分资金被用于购买进口设备和材料。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙就多次指出，目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1%，严重制约着国产芯片产业的自足、健康发展。中国半导体产业不怕慢，就怕因乱而丢掉了可持续发展动力，大家沉下心来让量的扩张建立在技术能力提升的基础上体现出其价值所在。

另一方面，目前在中国主要Fab厂产线上跑的芯片产品大都是在通讯、消费电子领域，特别是面向手机市场的IC应用。据悉，中芯国际目前有42%的业务都来自手机领域，而中国大部分IC设计公司产品都存在同质化的市场竞争几率，显然替代市场已有需求仍是主流，此消彼涨，主要还是存量需求在小幅波动，市场的总量需求并未见有明显新增，但新增的产能在未来几年会逐步释放出来。我们做好了去如何消纳的准备了吗？我们现有的产线 效能都挖掘出来了吗？