麻辣山人煮酒论股票之??晶方科技：独步天下的风中舞者

麻辣山人

晶方科技：独步天下的风中舞者

   一、前言

       在中国传统经济逐渐下滑一片惨淡的今天，新经济转型暗流涌动中，有这么一些企业却在低调做事，闷声发财，让人每每看到这些公司时，忍不住拍案惊奇。作为一个半导体行业的门外汉，山人今天就来和大家一起研究一下半导体行业中这个高科技公司??晶方科技，希望懂行的朋友来拍拍砖，提提意见，以取长补短。本文也是自己研究公司过程中对所搜集资料的汇集整理，以提高认识。之所以取这样一个比较拉风的题目，也是为了能第一眼吸引住网友们的眼球，免得被一堆专业术语砸晕，误了投资的大事。好了，闲话少说，言归正传。

       晶方科技的主要业务是做半导体芯片的封装测试。简单说来公司目前的业务与我们每一个人的生活息息相关，在科技日新月异的今天，我们每一个现代人都离不开手机，而每一个手机至少有都安装有一个或两个摄像头（当然现在已经出现4个、6个阵列摄像头，此处按下不表），也叫CMOS影像传感器（影像传感器芯片简称CIS，CMOS、CIS这些词语会频繁出现在以后的文字中），而目前在我们这个这个星球上，应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品的CMOS摄像头，有1/3的CIS封装，是出自于晶方科技。再进一步展望，我们即将进入移动支付的时代，而移动支付年代的神器，移动支付的门神??指纹识别，指纹识别芯片的封装，也将会有1/3??1/2量出自晶方科技。在消费电子短、小、轻、薄的发展趋势中，一种较为前沿的芯片封装技术应运而生??WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)。晶方科技的WLCSP封装，就是这一细分行业的隐形冠军。

       什么是封装？说到这不得不谈一下这个出现频率最高的一个专业术语。封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，使电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起着保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用，它是集成电路和系统级板如印制板（PCB）互联实现实现电子产品功能的桥梁。所谓封装，就是互联，封装是集成电路产业链里必不可少的环节。

       CMOS、CIS、IC、PCB，作为一个半导体行业的业外人士，现在不知不觉已经接触了这么多的专业术语，而且还都是带洋文的。我有一个经验，凡是资料上中英混合词汇比较多的行业，通常都是参与国际化程度比较高，且我们比较落后的行业，半导体行业正是如此。面对如此多的专业术语怎么办？好在我们处在互联网时代，“秀才不出门，便知天下事”，况且还有度娘相伴，有度娘的时代，想想都觉得幸福，根本不需要央视记者来问。

接下来，山人将从行业背景、公司业务及沿革、需求及供给、公司竞争优势等方面，来对晶方科技做一个全景式的剖析，敬请期待。

烟雨寒山

沙发，听山人侃大山。
这个股（技术领先者）看好哦

bullrun

我很想听听山人兄对宋城股份的理解，感觉宋城的异地扩张还比较奏效；
杭州本部增长稳健，三亚项目也开始贡献收益，未来丽江等地也将逐步展开；
可惜现在的估值并不低，不知山人兄怎么看

麻辣山人

二、    公司的前世今生

       故事的开头要从中东那个战火纷飞的地方说起，千百年来颠沛流离的生活造就了犹太人的睿智和创新精神，因此以色列是全球的创新工厂。但是这里虽然有全世界最为发达的创新大脑（技术），却没有与之相匹配的强健的躯体（产业链和市场）。上世纪90年代，以色列Shellcase公司开发了ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术。这个技术究竟有多牛逼，我也说不清楚，但是迄今为止精材科技、晶方科技、华天科技旗下的昆山西钛微都还在沿用这一技术并支付版税。而近期市场热盼的苹果指纹识别芯片的封装技术，也非此不可。已经开始应用并代表着封装技术发展方向的TSV-3D封装，也都是在这一技术基础上的进化。Shellcase成立于1992年12月22日，于1994年11月14日在加拿大渥太华证券交易所上市，虽然在加拿大上市，但由于经营管理不善，一直处于亏损状态，于2004年2月27日退市。Shellcase第一大股东Infinity集团，是以色列最大、最有影响力的企业创业基金管理机构。21世纪初中国政府与以色列紧密合作的大背景下，2004年6月，由以色列现任总理埃胡德?奥尔默特（EhudOlmert）和中国国务院副总理吴仪牵头，以色列创投基金英菲尼迪集团基金、苏州工业园区管委会旗下中新创投共同出资成立了英菲中新基金Infinity-CSVC，将Shellcase公司拥有的WLCSP技术引入中国。在此之前此项技术仅授权给台湾台积电旗下封装公司精材科技。关于精材科技，在以后的篇幅中会频繁提到，此处暂且按下不表。这个Shellcase公司在2008年更名为EIPAT，其背后的主要股东就是英菲尼迪集团基金和中新创投基金，EIPAT现在是公司的第一大股东。

       2005年6月，晶方有限成立，为中外合作企业，当时股权结构为中新创投占比50%，英菲中新占比40%，Shellcase占比10%。这其中中新创投还是英菲中心、Shellcase的战略股东。当时Shellcase以价值100万美金的设备入股，这些设备远赴重洋在苏州安家。“橘生淮南则为橘，生于淮北则为枳”，在以色列都快揭不开锅的企业，搬到苏州后，依托中国大陆完整的产业链、庞大的消费市场以及良好的产业环境，公司立刻焕发出超强的生命力，2006年投产的当年就产生了100万的净利润。在这一系列事件的背后有两个关键性的人物，那就是晶方科技的现任总经理王蔚和英菲尼迪基金的总裁高明哲(Amir Gal-Or) 。这之后，晶方科技经历了令人眼花缭乱的增资扩股，股东更迭也纷至沓来。

       以下是公司的历史沿革：

       2005年6月10日，晶方有限成立，企业类型为中外合作企业，注册资本为1,000万美元，其中：中新创投占比50%，英菲中新占比40%，Shellcase占比10%。

       2006年12月29日，晶方有限企业类型变更为中外合资经营企业。

       2007年1月18日，股东Shellcase增资750万美元，注册资本由1,000万美元增至1,750万美元。

       2007年4月16日，英菲中新将11.43%的股权转让给OmniT，中新创投增资200万美元，OmniT增资250万美元；美籍自然人GilladGalor增资52.5万美元，注册资本由1,750万美元增至2,252.5万美元。

       2008年1月18日，OmniT将19.98%的股权转让给兄弟公司OmniVisionHolding(HK)，股东Shellcase名称变更为EIPAT。

       2010年4月28日，泓融投资增资24.27万美元，德睿亨风增资12.13万美元，注册资本由2,252.5万美元增至2288.9万美元。

       2010年7月6日，公司整体变更为股份有限公司，注册资本18,000.00万元人民币。

       2010年9月27日，晶磊有限增资124 万元；厚睿咨询增资447.5万元；豪正咨询增资378.5万元，注册资本由18,000万元增至18,950万元。

       2014年2月10日，登陆A股主板市场，股票代码603005。

       因此从某种意义上说，晶方科技实际上是一只多国部队，如果你再仔细研究一下股东及董事会的构成，你会发现这简直是就是一只像足球场上的皇马一样炫目的“银河战舰”。关于管理团队及股东背景，山人以后会单独用篇幅来介绍，此处暂且按下不表。

Iwill

简单说下我的理解：
1、晶圆级封装行业发展态势不错，未来几年需求增速不用太担心。虽然现在能供应的厂家不多，但供给量上的也挺快，和其它电子产品类似，价格应该是不断下降的。
2、公司具备一定的技术领先性，但和其它电子企业类似，技术上的领先是否构成足够深的护城河，有点说不清楚。听西钛微的人讲他们的技术也在提升。
3、市场对这公司预期不算低，属于今年IPO的公司里面关注度比较高的。

麻辣山人

三、   公司业务1.      业务概述

       公司可提供多样化的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产技术，应用于封装影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）、射频识别芯片（RFID）、电源IC等多种产品。该些产品广泛应用在消费电子、医学电子、电子标签、身份识别等诸多领域。公司封装产品的具体应用领域如下：

       但就目前而言，公司的业务主要聚焦于CIS、MEMS及指纹识别芯片的封装。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。另一家是谁？就是那个Foundry产业的巨无霸??台积电旗下公司精材科技，当然还有紧随晶方科技之后的小弟昆山西钛微。2005年以色列的技术刚引入中国时，其实是可以应用在很多领域的，包括蓝光DVD等消费电子，但当时管理层经过慎重筛选，大量做减法，决定聚焦于CIS的封装，才取得今天的成就。而当下，指纹识别封装的横空出世，被公司确定为是二次腾飞的历史机遇。

2.      CIS封装

       公司业务三大应用之一：CIS封装（CMOS影像传感器芯片封装）。2013年全球CIS出货量23亿颗，其中经由公司WLCSP技术封装的CIS达7.2亿颗，占比30%以上。根据IDC的报告，2013年全球智能手机出货量达到了10亿部，比2012年的7.253亿部增加了38.4%。如果只算智能机的话，三星全年出货量是3.139亿部，占整个智能手机市场31.3%份额，位居第一。苹果全年出货量1.534亿部，占15.3%市场份额，位居第二。华为和联想以4880万部和4550万部分别占据4.9%和4.5%的市场份额，位居第三和第五。公司目前的8?晶圆封装线，主要应用于200万-500万像素的主流中低端摄像头，占据公司主营收入的95%以上，已经量产即将放量的12?晶圆封装线主要应用于500-800万像素的摄像头。

3.      指纹芯片封装

       公司业务三大应用之二：指纹芯片封装。相对于其他身份鉴定技术，指纹识别被广泛采纳的原因：指纹是独一无二的，两人之间不存在完全相同的指纹；指纹相当固定，不会随年龄、健康状况的变化而改变；指纹样本易于采集，难以伪造；每个人的十指指纹皆不相同，可以利用多个指纹构成多重口令，提高安全性；指纹识别中使用模板是由图像提取的关键特征，所需存储信息减小，可以大大减少网络传输负担，支持网络功能。

       苹果在2012年7月以总价约3.56亿美元的价格收购了世界第一大指纹传感器供应商AuthenTec，苹果应该是希望通过利用AuthenTec的技术来为iPhone和iPad提供更为安全保障。Touch ID指纹识别功能被苹果成功地应用于智能手机，由于其易用性和安全性，受到用户的热捧。苹果在指纹识别创新方面的巨大成功，引起其他终端品牌厂商效仿。三星、HTC、LG等大品牌厂商也正在积极将指纹识别功能引入智能手机和平板电脑。

       指纹识别未来将广泛应用于移动支付，而移动支付市场爆发趋势明显。根据iResearch 艾瑞咨询的统计数据显示，2013Q3 中国第三方移动支付市场交易规模达2965.1 亿元，环比增长152.6%。其中移动互联网支付高速增长，占整体市场比例达92.9%。出于安全方面的考虑，目前苹果手机的指纹识别功能还仅能用于苹果本身的iTunes 应用商店支付。随着安全措施的更加完善，指纹识别将逐渐向第三方应用开放支付功能，在未来移动支付过程中占据重要地位。

       目前指纹识别主流的产业链可大致分为三条：以AuthenTec主导的苹果指纹识别产业链和以Validity和FPC主导的Android阵营产业链。由于各自指纹识别技术原理上的差异，它们拥有不同的产业链。苹果指纹识别传感器的产业链为：AuthenTec完成传感器软件算法和方案的设计??台积电完成晶圆代工??台湾精材科技、苏州晶方科技商完成晶圆级封装??日月光负责后续封装与测试以及SiP模组制作。苹果的指纹识别传感器芯片的封装是采用了封装面积更小WLCSP技术，主要是由WLCSP产能全球最大的厂商台湾精材科技完成，此环节另一供应商为大陆一WLCSP厂商。全球WLCSP专业封测产能比较集中，大陆昆山西钛微电子也是全球WLCSP产能主力供应者之一，但目前还未切入苹果指纹识别供应链。

4.      MEMS及其他

       公司业务三大应用之三：MEMS微机电系统封装，目前公司在加速度计的WLCSP封装已经做到全球第一，鉴于目前市场容量有限，产生的收入也很有限，因此此处略去几百字。。。。。。

       其余应用如LED封装、射频识别芯片RFID封装，因产业链协同还未到火候，此处再略去好几百字。。。。。。

麻辣山人

Iwill 发表于 2014-4-30 12:37
简单说下我的理解：
1、晶圆级封装行业发展态势不错，未来几年需求增速不用太担心。虽然现在能供应的厂家 ...

1、公司近三年的封装价格以美元计价基本上持平，未见明显下滑，换算成人民币，因汇率原因呈下滑趋势。最近半年的封装价格看似下滑明显，但是据我从管理层了解的信息，其实主要是12?晶圆及指纹封装研发投入大，良品率不够高，导致统计口径变化，貌似单片晶圆封装价格下降。但假以时日，良品率走高后，封装单价应该回升。
2、这个封装的技术通富微电、华天科技、长电科技、韩国AWLP、日本三洋都有技术许可，但也仅仅是华天旗下的昆山西钛微实现了量产，目前年产量不到20万片，2008年投产，2013年才实现盈利。不能说没有一定的技术壁垒。
3、产能上的不算快，但需求来的更快。可以说是精材科技和晶方科技的良品率影响了苹果指纹识别手机的上量速度。
4、晶方科技在WLCSP领域的占有率超过了50%，以此推断晶方科技2013年WLCSP的出货量超过了精材科技。

chengoush

西钛的产能主要释放在200万、300万像素的CMOS SENSOR,随着500万、800万逐渐成为主流配置，晶方的12?晶圆封装正逢其时，况且市场这么大，晶方和西钛的产能都是偏紧的。

chengoush

　新浪科技讯 北京时间5月1日早间消息，市场研究公司IDC周三公布报告称，第一季度全球智能手机出货量为2.815亿部，比去年同期的2.188亿部增长28.6%，但比上一季度的2.896亿部下滑2.8%，较IDC预测的2.672亿部高5.3%。
　　在全球手机(含智能手机和功能手机)市场上，第一季度全球出货量为4.486亿部，比去年同期的4.318亿部增长3.9%，但比上一季度的4.928亿部下滑9%，较IDC预测的4.513亿部低0.6%。其中，三星第一季度全球手机出货量占总量的62.7%，高于去年同期的50.7%。
　　IDC预计，2014年全球智能手机出货量将达12亿部，比2013年的10亿部增长19.3%，但这一同比增幅低于2013年的39.2%。
　　以下是全球五大智能手机厂商在2014年第一季度中的相关数据要点：
　　1.三星第一季度智能手机出货量超过排名第二到第五的其他四大厂商的出货量总和。该季度三星智能手机全球出货量为8500万部，所占市场份额为30.2%，比去年同期的6970万部增长22%。三星仍在发达市场上出售高端智能手机，同时在新兴市场上出售入门级和中端机型，并在最近于特定市场上发布了旗舰Galaxy S5手机。
　　2.苹果公司第一季度全球智能手机出货量创下历史纪录，突破了4000万部大关，达4370万部，比去年同期的3740万部增长16.8%，所占份额为15.5%。苹果公司在日本市场上实现了两位数的销量增长，在巴西、中国、印度和印度尼西亚等多个发展中市场上均取得了较大增长。市场仍在关注苹果公司将在何时推出传闻中的大显示屏iPhone，从而填补这一空缺。
　　3.华为仍保持着全球智能手机出货量第三名的地位，其第一季度出货量为1370万部，比去年同期的930万部增长47.3%，所占份额为4.9%。华为2014年的目标是将其全球智能手机出货量提高至8000万部，该公司正日益把重点放在大显示屏智能手机上。华为最近推出了最新机型Ascend Mate 2 4G，该机型配备了6.1英寸显示屏，是业内显示屏尺寸最大的机型之一。
　　4.联想第一季度全球智能手机出货量为1290万部，比去年同期的790万部增长63.3%，所占份额为4.6%。联想继续在亚太市场上取得成功，并在其他市场拥有名义上的占有率，但这种情况将在其收购摩托罗拉移动的交易以后迅速发生改变，使其“足迹”扩展至北美和西欧市场。
　　5.LG在第一季度中仍排名第五，其全球智能手机出货量为1230万部，比去年同期的1030万部增长19.4%，所占份额为4.4%，表明该公司顶住了来自于酷派、小米和中兴通信等其他中国厂商的竞争压力。LG将重点放在G2、Nexus 5和G Flex等手机上，同时其中端F系列和入门级L系列产品也继续取得了成功。

laodao8011

led封装设备龙头是不是asm港股的00522.封装设备供应商有哪些？