【集成电路】

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紫光展锐手机芯片出货6亿套 占据全球三分之一
2016-08-03 09:34:41  来源：搜狐科技  

【大比特导读】两者合并营收将达20亿美元，相比去年增长20%。目前全球三分之一的手机芯片、超过20%的SIM卡、中国四分之一的二代身份证由清华紫光来提供，清华紫光在社保卡、居民健康卡等等市场的覆盖率更是超过了75%。
从紫光展锐获悉，2016年展讯预计全年出货芯片6.5亿套，其中智能手机芯片3亿套，营收达18.8亿美元;锐迪科在物联网领域出货芯片2亿套。两者合并营收将达20亿美元，相比去年增长20%。目前全球三分之一的手机芯片、超过20%的SIM卡、中国四分之一的二代身份证由清华紫光来提供，清华紫光在社保卡、居民健康卡等等市场的覆盖率更是超过了75%。


芯片

第三方数据显示，紫光展锐与联发科技、高通为全球手机芯片供应第一梯队，紫光展锐芯片目前应用于三星、华为、联想、HTC、TCL、Micromax等手机，其中三星手机三分之一来自展讯芯片。

此前，2013年12月，清华紫光总价约108亿元收购展讯，后者从纳斯达克退市，回归上海A股。2014年紫光集团再次收购锐迪科，展讯和锐迪科合并后的紫光展锐全面布局移动通信和物联网领域，手机芯片市场份额稳居世界前三，拥有亚洲第一的射频前端产品以及中国最大的物联网芯片市占率。

展讯通信北京公司副总经理王鹏告在接受搜狐科技采访时表示，展讯已成为全球前十大芯片设计企业，目前4000多名全球员工中，90%以上为研发人员，产品覆盖了2G、3G、4G移动通信基带芯片、射频芯片、连接性芯片等产品系列，可以用于功能手机、智能手机、平板电脑等终端类型。

展讯通信市场总监周伟芳表示,2015年展讯营业收入达90.3亿元，增长超过20%，出货量超过5亿颗，占全球基带芯片市场约25%的份额，稳居全球第三大基带芯片供应商。预计2016年展讯手机芯片出货量将达6亿颗，其中智能手机突破3亿，销售收入将超过18.8亿美元，手机芯片市场份额稳居世界前三。展讯不仅成为了三星最大的手机芯片供应商，还是印度、非洲等新兴地区市场体量最大的手机芯片平台。2016年展讯成功研发出首款中高端16nm五模八核LTE手机芯片。

锐迪科研发副总裁兼物联网产品线负责人罗为表示，未来的世界物物相连，对有关芯片需求也将持续高涨。锐迪科芯片连接各种各样的物联网应用，包括用于交通、运输、个人消费、智慧城市、能源电力、智慧金融、环境监控等行业领域。在GPRS轻物联网芯片方面，RDA8951系列产品年出货量5千万颗，广域物联网芯片出货量全球领先。预计2016年锐迪科物联网芯片将出货2亿颗，成为中国物联网芯片占有率最高的厂商。罗为说，“以RDA8951系列产品为例，年出货量超过5000万套片，位居全球第一”

Strategy Analytics数据显示，2017年全球移动手机市场仍将持续增长，中国市场有50.6亿美元市场规模，而全球有75%以上手机在中国生产，中国拥有成熟而完善的手机产业链，芯片是产业的驱动力量，尤其是5G方面，展锐芯片将保持处于第一阵营或于2018年试商用。

日前，日本软银宣布以243亿英镑，收购了英国ARM公司。目前，全球99%的智能手机和平板都是采用的ARM架构，获得ARM的IP授权，软银收购ARM是否会对展讯IP授权造成影响?

王鹏表示，从展讯与ARM签订授权协议来看，因为是完整的架构授权，因此可以确保在足够长时间周期内，得到ARM全部架构、源码以及需要修改权限，并且通过一系列条款可以确保在合同到期后保持持续的控制力和独立自主权力。

此外，展讯也获得了英特尔的架构授权。2014年9月清华紫光与英特尔合作开发和销售基于英特尔架构和通信技术手机解决方案，为此，英特尔支付90亿元获得控股公司20%股权。

此前，展讯通信董事长李力游在接受搜狐科技采访时表示，信息安全与芯片有非常大关系，在芯片开后门非常容易，如果我国不能掌握自主知识产权芯片，那么对于信息安全是个巨大的威胁。

糊涂虫

下半年原厂新厂陆续投产 3D NAND竞赛对市场有何影响?
2016-09-02 09:57:38  来源：大半导体产业网

原厂为何要加快3D NAND投产?

原厂之所以扩大或加快3D NAND投产，是因为随着2D NAND制程技术的发展，纳米制程向1znm(12-15nm)逼近，越来越接近物理可量产的极限，NAND Flash存储密度也很难突破128Gb容量，自然也不能给原厂带来更好的成本效益。

3D技术与2D技术不同，简单来讲，2D NAND好比是平房，3D NAND则犹如耸立的高楼大厦，随着堆叠层数的增加，存储密度会翻倍的增长。若3D技术采用48层TLC堆叠的NAND Flash Die容量可提升至256Gb，64层则可实现512Gb容量，不仅轻松突破2D技术128Gb存储密度的极限，更高容量更是加快NAND Flash成本进一步下滑，给原厂带来更好的产品收益。

另一方面，2D技术是平面结构，随着存储密度的增加，每个电源存储的电荷量会下降，相邻存储单元之间的干扰也会增加，这样会影响NAND Flash的性能。3D技术采用的是垂直排列立体结构，多层环绕式栅极(GAA)结构形成多电栅级存储器单元晶体管，可以有效的降低堆栈间的干扰，让NAND Flash性能更加优异，功耗更低。

原厂新工厂陆续投产，且3D技术向64层堆叠推进，市场竞争急剧白热化

2016年三星、东芝、美光、SK海力士等纷纷扩大3D NAND投产，三星和东芝3D技术更是增加到64层堆叠，3D NAND大战可谓一触即发，预计2016年3D NAND将占整体NAND Flash产能的15%，2017年将提高到30%。

三星64层3D NAND领先竞争对手在年底前开始供货

三星领先业界在2013年采用24层堆叠量产3D NAND，2016年主要是扩大48层3D NAND量产，48层相较于32层堆叠3D NAND生产效率可提高40%，预计在2016年底前三星3D NAND生产比重可提升至40%。三星除了在西安厂量产3D NAND，已将韩国华城Fab 16的16nm 2D NAND改造成20nm 48层3D NAND产线，并计划再将韩国华城Fab 17产线用于生产3D NAND，以稳固在3D NAND市场的地位。

基于先进的3D技术，三星将850 EVO系列消费类SSD容量提升至4TB，还推出业界首款256GB高容量的嵌入式存储产品UFS 2.0以及移动存储产品Micro SD闪存卡，其中嵌入式存储UFS 2.0最高顺序读写速度分别达到850MB/s和260MB/s，已超越SATA 6Gbps SSD的读速度，是为移动设备如：智能型手机、平板等提供更优越的性能表现。

此外，三星3D NAND已实现了64层堆叠，单颗NAND Flash Die容量增加到512Gb，较48层堆叠的存储密度增加了一倍，年底前开始供货，还将在2017年基于64层3D NAND推出容量高达32TB的企业级SAS SSD，并声称到2020年将提供超过100TB的SSD。

东芝Fab 2新工厂投产，且64层256Gb 3D NAND开始送样东芝很少公开3D技术相关信息，2016年量产的48层3D NAND也并不对外销售，现已推出了为超薄移动电脑设计的首款基于NVMe协议的GB系列BGA SSD。东芝还计划3年内投资额8600亿日元，其中包括建新3D NAND工厂，更新现有设备等。

随着3D技术的不断提升，东芝宣布64层堆叠3D NAND开始送样，初期存储密度为256Gb容量，然后再提高到512Gb量产。另外，东芝在2015年改建的Fab 2工厂已在2016上半年投入生产，随着3D NAND产量的不断增加，东芝目标是在2017年将整体3D NAND生产比重提高至50%，2018年度进一步提高至90%左右的水平。SK海力士48层3D NAND已送样，3D技术大胆挑战72层堆叠

SK海力士3D NAND以36层MLC为主，良率可达到90%，除了用于企业级SSD产品中，也正在积极导入嵌入式产品中应用，最新的UFS 2.1和eMMC5.1产品就是采用的SK海力士第二代36层3D NAND，均已进入量产阶段。

据了解，SK海力士第三代48层3D NAND已给客户送样，2016年底将完成72层3D NAND研发，但以目前进度而言，SK海力士72层堆叠将有一定的挑战性。SK海力士目前主要是在韩国清州M11/12工厂生产，还计划将M14工厂二楼用于生产3D NAND，2017上半年投入生产，而且将投资15.5兆韩元新建一座存储器工厂，投产项目待定。

美光3D技术或跳过48层堆叠，2017年直奔64层堆叠

美光3D NAND主要是在新加坡工厂以32层量产，分别为L06B(MLC)和B0KB(TLC)。基于32层TLC 3D NAND，美光面向消费类市场推出了BX300系列和1100系列的3D SSD，最大容量可达2TB，搭载的是Marvell控制芯片Marvell 1074。

同时，美光也为移动设备推出了一款32GB容量的3D NAND解决方案，支持UFS 2.1规范协议，目前已经送样给移动客户端和合作伙伴，预计将在2016年底开始大量出货，届时将有高端智能型手机导入3D NAND应用。

另一方面，为了在技术上赶超竞争对手，美光扩建的Fab 10x工厂开始量产，计划下一代3D技术略过48层，直接跳到64层，而且16nm 2D技术之后也将切换生产3D NAND，预计2017年美光3D NAND投产量也将进一步增加。

英特尔基于3D Xpoint技术SSD将在2017年上市

英特尔推出了首款用于数据中心存储的DC P3320系列3D SSD，最高容量为2TB，以及面向高端消费类市场应用的PCIe接口600P系列3D SSD，搭载的是慧荣SMI2260控制芯片。更值得期待的是，英特尔与美光合作研发的3D Xpoint技术，集合了DRAM与NAND Flash数据存储的优势，较传统NAND Flash速度快1000倍、耐用性强1000倍，存储密度也较DRAM提高10倍。

英特尔将在2017年基于3D Xpoint技术推出Optane系列SSD，还计划将Optane引进客户端市场，推出1TB-15TB的SSD产品。美光SSD则以QuantX来命名，将在2017年第2季推出相关产品。

现在服务器数据存储与日俱增，对系统快速分析、响应数据的要求也在不断提升，基于3D Xpoint技术高性能优势，将最先用于企业级、数据中心存储。对于消费类市场而言，因为3D Xpoint昂贵的生产成本，所以短时间内很难应用在PC或笔记本上。

中国大力发展集成电路产业，紫光联合大基金等成立长江存储科技，影响不可小觑

中国不仅拥有庞大的消费内需，还有联想、华为、小米、OPPO等终端制造商，再加上中国物联网的快速发展，以及国家推动大数据和信息安全建设，2014年国家出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》。在国家政策和大基金的扶持下，紫光集团联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司等成立长江存储科技有限责任公司，武汉新芯是长江存储的全资子公司，重点发展存储器。

紫光集团联合武汉新芯，不仅能够做到优势互补，还能避免重复投资和内部消耗，也代表着国内上下游产业链企业协同合作的一个开始。现在武汉新芯正在新建存储器产线，2018年投入生产，且计划以3D NAND技术为切入点，预计到2020年可形成月产能30万片的规模。

紫光集团专注于存储产业资源上的布局，虽然入股西部数据最终事与愿违，但也试图与SK海力士、美光等在NAND Flash技术上的合作。紫光还制定了一项规模为300亿美元的投资计划，主攻存储芯片制造，这对于中国集成电路产业的发展有着积极的推动作用，未来对NAND Flash市场的影响力也将不可小觑，在中国市场的竞争也将更加激烈。

3D NAND趋势下以及控制芯片厂的支持，2017年将是3D SSD爆发期

随着3D技术的快速发展，国际控制芯片厂Marvell早已分别针对SATA和PCIe接口推出88NV1140、88NV1120、88SS1074、88NV1160等SSD控制芯片，均采用28nm工艺，且第三代较为成熟的LDPC纠错技术，支持15nm TLC和3D TLC NAND，将P/E擦写提高到2000次，强化了TLC的使用寿命。

台系控制芯片厂慧荣2016年初推出的SM2246EN仅支持3D MLC NAND和SATA接口，为了更好对3D NAND的支持，6月份推出了一款支持主流2D/3D TLC NAND以及SATA接口的SSD控制芯片SM2258，现在已出货给客户，8月份又针对PCIe接口推出了一款支持3D MLC/TLC的SSD控制芯片SM2260，完善了对3D NAND的支持。另外，群联也推出了支持3D NAND和PCIe接口的SSD控制芯片PS5008，同时还将S3110-S11T也升级为支持3D NAND。

在3D NAND发展趋势下，以及Marvell、慧荣、群联等增加对3D NAND的支持，国内存储厂商江波龙推出了一款基于3D TLC NAND的3D SSD，搭载的是Marvell 1120控制芯片，预计9月份开始量产出货，威刚也发布了一款SU800系列3D SSD，预计金士顿、创见、影驰、金泰克等3D SSD产品不久也会陆续上市，预计2016年3D SSD仅占整体出货的20%左右，到2017年将迎来3D SSD爆发元年，3D SSD出货比例有望激增至40%。

SSD市场需求强劲，2017年SSD存储密度将超过600亿GB当量

2016年SSD需求表现强劲，在TLC SSD低价刺激下，用户由HDD向SSD更换需求不断增加，且容量向240GB以上普及，预计消费类零售市场SSD出货量将达3500万块，每块的存储密度在240GB左右;受惠二合一、超极本等配置SSD需求持续升温，预计PC OEM市场SSD出货数量将达7500万块，每片存储密度在300GB左右，全球消费类市场SSD出货量将超过1.1亿块，正在快速吞噬HDD市场份额。

服务器市场包括企业和数据中心应用，SSD出货量将达到1600万块，每片存储密度均超过1TB，预计2016年全球SSD存储密度约470亿GB当量，大约占NAND Flash总产量1200亿GB当量的39%，2017年将超过600亿当量。

苹果引领下，2017年3D NAND在智能型手机市场将倍受青睐

随着智能型手机在人们生活中担当的角色越来越重，对存储性能和容量的需求也在不断增加，3D NAND具有更好性能和更大的容量优势，将有助于智能型手机向更高容量升级，以及增强用户体验。

2016上半年Galaxy S7、华为P9 Plus、小米5、乐视Max 2、vivo Xplay 5、OPPO R9 Plus等纷纷增加128GB容量，且搭配UFS 2.0，下半年苹果将发布的iPhone 7/Plus(暂名)更是增加256GB容量，且搭载高性能的3D NAND，由三星独家供应256GB容量的闪存芯片。

随着东芝、SK海力士、美光等加大3D NAND投入，且东芝一直是苹果闪存芯片供应商，并且已宣布64层256Gb 3D NAND开始送样，SK海力士48层3D NAND同样也已送样给客户，预计2017年东芝和SK海力士有望给苹果提供3D NAND，打破三星3D NAND独揽苹果闪存芯片订单的局面。

与此同时，三星、SK海力士、美光等致力于将3D NAND用于嵌入式UFS 2.0产品中，再加上苹果iPhone 7引领市场搭载3D NAND的推动下，智能型手机将是继SSD之后，3D NAND下一个重要的应用市场。

2017年3D NAND倾巢出笼，成本不变容量将翻倍

2016上半年因为原厂转产3D NAND，导致2D NAND产出减少，3D NAND 产出有限，再加上智能型手机、SSD容量大增，导致市场供不应求，从而刺激NAND Flash市场价格累积涨幅高达16%，也是近2年来首次表现大涨。

2016下半年原厂新工厂陆续投入生产，且三星3D技术向64层堆叠推进，存储密度提高到512Gb，预计2017年NAND Flash市场供应量将超过1600亿GB当量，届时将对市场价格造成一定的冲击。

笔者分析，以原厂64层3D技术为例，一个12英寸的晶圆大约可以切割出780颗256Gb(32GB)容量的NAND Flash Die，单颗Die成本大约为3美金，相当于主流2D NAND工艺16GB容量的价格，这意味着相同的成本，NAND Flash容量却翻倍，而每GB当量的NAND Flash价格也将降低至0.1美金，与当前主流2D技术每GB当量价格相比，至少低30%。

以此分析，若256Gb容量3D NAND用于生产120GB和240GB容量的SSD，成本有可能分别触及18美金和31美金，在更低成本的3D SSD进入市场销售的冲击下，将加快取代HDD市场。

2016年NAND Flash市场供不应求，随着3D NAND大规模放量市场供应紧张的市况将会得到缓解，但若终端需求无法及时消耗原厂新的3D NAND产能，2017年NAND Flash市场将会陷入供过于求的局面，对于产业链厂商而言是一个很大的挑战。

糊涂虫

华虹半导体MCU较去年同期增长50%
2016-9-1  出自：SEMI中国

全球领先的200mm纯晶圆代工厂??华虹半导体有限公司8月22日宣布，公司2016年上半年微控制器（MCU）芯片出货量达12亿颗，较去年同期增长50%，创历史新高。凭借其全面的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案及支持包括汽车级闪存在内的8位至32位MCU产品，华虹半导体大力拓展物联网（IoT）市场，积极加强与世界级一流客户的合作，不断扩大在MCU产品代工领域的业务版图。

市场调查公司IDC预测，到2020年，将有290亿个设备互联，物联网将成为一个价值1.46万亿美元的国际市场，并会为MCU带来庞大的市场需求。华虹半导体同时具备适用于高端32位MCU的嵌入式闪存（eFlash）/嵌入式电可擦可编程只读存储器（eEEPROM）工艺平台，以及适用于入门级8位MCU的CE OTP（One-Time Programming）/MTP （Multiple-Time Programming）工艺平台，其中适合8位MCU的0.18微米3.3V与5V的低本高效OTP与MTP工艺平台，采用业界最具竞争力的光罩层数，是目前市场上极具价格优势的MCU解决方案。同时，公司不断地创新与扩展MCU代工组合，推出一套专为物联网打造的0.11微米超低漏电（ULL）eFlash及eEEPROM的全新工艺平台解决方案，目前已实现量产并深受国际客户青睐。

在迅速发展的MCU市场趋势下，华虹半导体为客户提供全面、灵活及具成本效益的解决方案，可与物联网、可穿戴设备、智能电网、嵌入式智能连接设备、医疗电子设备以及智能照明、工业及汽车电子设备等诸多节能智能产品完美结合。与此同时，该解决方案可实现自身一流的嵌入式存储器技术与低成本CMOS射频技术的结合，还可将闪存技术和高压技术整合，从而进一步降低成本和减少产品的面市时间。

随着集成电路产业的快速发展，终端产品功能越来越多，产品设计越来越复杂，对低功耗的要求也越来越高，因而对于MCU的挑战也就愈趋严苛。华虹半导体通过eFlash/eEEPROM工艺平台提供定制化的Flash IP/EEPROM IP??读速度可达60MHz的高速IP与IP静态电流（Standby）低于0.1uA的低功耗。此平台在保持良好性能的同时兼备高可靠性，长达100年的数据保存时间和高达10万次的擦写次数，可以帮助客户发展高规格的MCU产品，满足各种多元化应用。

华虹半导体执行副总裁范恒先生表示：「华虹半导体持续深耕以智能卡和MCU应用为主的嵌入式非易失性存储器工艺平台，并始终保持着这个领域的晶圆代工领导地位。未来，物联网、云计算、大数据、智慧城市、虚拟现实（VR）等新业态将不断催生更多MCU芯片需求。华虹半导体顺应市场需求以及时代的发展潮流，在MCU工艺平台上不断创新，致力于为客户提供更低功耗、更高性能及更安全可靠的高性价比MCU解决方案。」

「近几年，我们通过与国内外客户合作，且藉由eFlash/eEEPROM工艺平台引入高规格MCU产品，开发出时下大热的多款智能及物联网产品，保持并扩大在MCU领域的领先优势。我们将继续进一步增强旗下先进的差异化技术，携手全球合作伙伴，引领物联网生态发展。」华虹半导体执行副总裁范恒先生说。

糊涂虫

中国半导体产业将用15年进入全球第一梯队
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2016-9-1  出自：澎湃新闻网

高通一直是半导体产业的领军者，对中国的半导体产业的发展前景，高通中国区董事长孟?非常看好。去年底，在纪录片《中国实验室》拍摄期间，他接受澎湃新闻记者采访时认为，中国会在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体产业，包括设计、生产、封装方面，进入全球第一梯队。

他表示，这几年，随着国家的重视和资金的进入，中国半导体产业处在转型期，从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会，不管叫弯道超车还是其他，总之是有更多机会，时间点非常好。

中国的半导体产业会有更好的发展机会

澎湃新闻：发展半导体产业需要什么样的条件？

孟?：两个方面，半导体产业对技术和资金要求比较高，就是通常我们说的技术密集型，资金密集型。

从美国半导体产业的发展历程看，在二战以后，美国奠定了很强的经济地位，有充足的人才，人才的吸引和资金的吸引都做得非常好，在硅谷诞生了很多创业公司，很多技术人员都进去，虽然在过去三十多年的发展过程中，有很多国家都在努力寻找能够和硅谷竞争的区域。这也是为什么美国在过去二三十年一直走在世界前列的原因。

中国半导体产业经历了从无到有的过程，我们现在有很多半导体公司，都可能没进入到世界第一梯队，但在二梯队的公司非常多，如果有技术、政策、资金的支持，假以时日，中国的半导体产业会有更好的发展机会。

澎湃新闻：具体看，中国半导体企业在哪些细分领域做得比较好？

孟?：每一个细分领域不太一样。如设计，高通公司就是在半导体设计领域，国内有很多蛮成功的公司，但现在从规模和研发投入上还需要进一步努力，所以它们还是在第二梯队里面。 制造方面，中国最大的半导体晶圆生产厂家是中芯国际（中芯国际集成电路制造有限公司），现在它们是全球第四的晶圆生产厂家，中芯国际还是在第二梯队，但进步很快。近几年高通和中芯国际有很多合作，我们是世界上最大的无晶圆生产的设计公司，我们有规模，有技术能力，我们对中芯国际提出要求，为我们生产28纳米的晶圆，这就能够帮助中芯国际比较快地把先进制程往前提。它们的技术以前比台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）差两代到两代半，现在是差一代到一代半左右。这是一个比较好的模式。

封装方面，封装厂以前规模比较小，现在的趋势是前端的制造和后端的封装能很好地结合，有规模效应，能够发展得比较快，所以中芯国际有投资江苏江阴的长电（江苏长电科技股份有限公司），这是专门做封装的工厂。我们会和国家集成电路基金一起联手投资合资企业，几家公司为封装企业合资公司投资2.8亿美元，半导体后端也有技术和资金的投入，和前端共同起飞。

“国家集成电路基金”这个项目非常好

澎湃新闻：国家集成电路基金能否高效帮助中国半导体产业的发展？

孟?：国家集成电路发展纲要从政策引导上鼓励中国企业在集成电路发展方面投入很多，另外也组建了国家队。产业链上可以看到，不管是中芯国际，还是清华紫光，它们能够进行资本运作，能够收购国外的技术或者公司，这里面这个基金都起了很多作用。加上地方政府的资金鼓励民营、国有企业，特别是生产制造的工厂，假以时日，资金密集和技术密集这两个环节，起码能够解决资金密集方面的需求。

技术密集的需求可能还需要全社会进一步努力，人才的培养不是某一天就可以突然建立起来的，需要时间。怎么把全国优秀的人才吸引到半导体产业中来，把全球优秀的人才吸引到中国，不管是设计、生产都需要过程和努力。

再有一个非常重要，就是知识产权保护。凡是技术密集型的产业链，一定是高投入、高风险。在成长的路上没有成功的公司比成功的公司更多，成功企业的知识产权能不能受到保护，使得它能不能继续有资金和信心进一步投入再研发、再创新。国家政策和社会引导会起到很大的作用。

之前科技部有“863计划”，“863计划”更多有一点像选秀的过程，就是你告诉我你做什么项目，科技部决定给你投多少钱，希望能够做成想要的成果，没有过程考核和回馈的步骤。但国家集成电路基金这个项目非常好，它结合了世界上比较通用的高科技领域里面的风险投资和产业资本共同操作，它的钱会投入到具体的公司里，也会进入一些产业资本，比如投入到中芯国际，使28纳米做得更快更好，使14纳米的研发做得更快更好，另外它也投清华紫光，支持产业资本的运作模式。

看好大规模并购

澎湃新闻：你看好中国半导体企业的大规模并购吗？

孟?：半导体产业的周期性比较明显，半导体公司，不管是设计公司，还是像中芯国际、台积电这样的制造公司，在周期好的时候特别好，供货都来不及；不好的时候，下去也比较快，这是行业的特点。目前半导体行业在全球是平稳略有下降的过程，这个跟全球大的经济环境、产业的周期性都有关系。

并购我还是比较看好，它是产业链里自动重组消化的过程，完全是市场经济驱动，如果经济下滑，或者供求关系变化，供多了的话，产业内部重新组合消化以后，有一个重新启动的机会，从过去的经验看，都是比较正面的影响。过去二三十年，半导体产业的发展，并购一直不断，隔几年就会有一些大的并购。

中国半导体产业中，设计方面的公司跟过去几年相比，有非常快的进步。不管是通信行业，还是其他应用领域，所有的半导体设计公司，数字的模拟公司，成长都很快。下一步的发展是如何能够在规模化、知识产权积累方面做得更好。在半导体产业，不管设计还是生产，如果没有规模，经济效益不会太理想。通过规模积累，才能真正做到有收益，能够做到有创新、有知识产权的积累，才能够不断地再创新、再成长。

有时候，国内企业因为竞争，在追求规模效应的时候，放弃了利润。没有利润，没有知识产权的积累，只是在这个行业里一直烧钱，是做不太长久的。半导体这个产业，过去三四十年的发展历史里，资本市场对这个产业比较冷静，不会像投入互联网产业那样投那么多钱。还是要看收益。如果没有收益，大基金的投入，在启动阶段会很有效，但怎样让企业好好利用这笔资金，能够真正做好发展、创新，还需要看后面的效果。

2030年中国半导体产业将进入全球第一梯队

澎湃新闻：从你的角度看，中国发展半导体的路线图该是什么样的？

孟?：我觉得还是要有规模，半导体产业，没有规模是起不来的。高通所处的是移动互联网，随着过去几年无线互联网的成长，智能终端智能手机规模非常大，使得这个产业也起来的得比较快。现在是从无线互联网到物联网万物互联的时候，机会会更多。把它作为路线图也好，作为企业的战略目标也好，物联网这种前瞻性的产业应该是一个比较好的方向。

国家要在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体行业，包括设计、生产、封装方面，都进入全球第一梯队。随着这几年的发展，国家的重视和资金的进入，我们处在整个产业的转型期，从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会，不管叫弯道超车还是其他，总之是有更多机会，时间点非常好。所以我觉得2030年，国家集成电路发展纲要所定的这个目标应该是非常有可能实现的。

台湾的成功经验非常值得学习

澎湃新闻：大陆可以从台湾的半导体发展历程中获得哪些启示？

孟?：台湾半导体产业发展得非常好，对任何发展中国家和地区来讲，台湾都有很多的成功经验，一定要学习。台湾半导体产业基本上是从无到有，它们注重吸引人才，达到技术规模效应的要求，有大量台湾在美国的留学生和在半导体产业就业的人员回到台湾，然后台湾政府、产业、资本市场投入了非常多的资金，所以有了台湾半导体产业过去二十年的快速发展，这也带动了它的PC（个人电脑）和其他产业的发展，这个成功经验是非常值得学习的。

过去二十多年，台湾的PC制造和半导体制造往中国大陆转移较多。中国大陆现在具备成本优势和市场规模优势，所以有越来越多的半导体资源都往大陆汇聚。很多订单以前传统100%给台湾企业，现在部分被分流大陆企业，这对台湾半导体企业，就像对其他制造产业过去发生过的一样，会有越来越多的竞争压力。毕竟大陆的市场规模比较大，而且产业链越来越全，上下游都在大陆这边。所以下一步我觉得生产那一半转移到大陆的趋势会越来越多。

半导体产业的早期发展过程中，当地的市场规模没那么重要，台湾、韩国的半导体产业，在早期无论是政策引导还是资金投入，都做得比较好。但是时间长了，特别是对很多周期性的产业来讲，如果没有内需市场，就不一定能够走得很远。如果中国大陆对半导体有需求的产业起不来，那台湾的半导体产业还会继续景气，但如果大陆的市场规模起来了，对100%靠出口的经济体会有比较大的压力。

从全球市场规模来讲，一个是美国，一个是中国，无论人口、经济规模、市场规模，这两个市场能够变成相对独立的市场，所以支持本土的产业就会有比较明显的优势。现在全球化了，每个地区，每个市场在不同的发展阶段，有它的历史使命，这个历史使命完成以后，需要找到新的发展机会。

在过去这三十年的初期，资本密集、技术密集对中国大陆市场来讲都不具备，所以其他一些区域，如当年的亚洲四小龙，就有很多机会，不管是资金还是技术，都比大陆先走一步。但现在通过过去三十年的发展，不论在资金、技术、人才的积累方面，中国大陆都发展得很好，很多方面能够做替代升级。

糊涂虫

大陆半导体封测行业进入黄金发展期
2016-9-1  中国投资咨询网

近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。

作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。一方面，封测业者作为国内半导体的先锋力量，加速全球化步伐，同时也最大程度上与全球半导体周期相关。另一方面，台湾封测双雄日月光和矽品合并落地，也有望为大陆厂商带来转单和人才流动收益。

中国半导体市场风生水起，国际龙头厂商觊觎中国封测市场。2016年11月8日-11日，全球第二大封测厂安靠、台湾封测巨头日月光、中国封测领军企业长电、华天科技等国内外封测巨头齐聚上海，万亿级国家级半导体展ICChina迎来一场封测厂商的龙争虎斗。基于中国大陆消费类电子最大的制造和应用市场，中国迎来封装大机遇的全胜时代。

国际：封测三强日月光、安靠与长电如何大战中国市场

据了解，全球第二大封测厂安靠，已成为大陆各地政府产业扶植基金的最新抢手货，不少集团都有在2016年下半出价收购的打算，其中也包括才刚收购星科金朋完毕的长电集团（5C107）在内。大陆封测产业界传出，近期中央政府已备妥人民币100亿??200亿元额度，鼓励企业勇敢出面收购安靠，人是英雄钱是胆，预期安靠接下来将获得不少来自大陆地区的盛情邀约。

全球封测产业似乎在2016年中，瞬间变成日月光、安靠与长电等三强鼎立的结构。继长电集团成功购并星科金朋（STATS-ChipPAC）后，日月光、矽品也终于完成结盟动作，在两岸封测产业链正不断搜括天时、地利及人和优势下，安靠最后是否会答应高价被并，已成为全球封测产业链的新话题。

根据集邦科技统计，日月光去年在全球半导体封测业市占为18.7%，与矽品结合后，市占将达28.9%；安靠去年全球占率11.3%。台湾半导体封测业者认为，半导体封测业走向大者恒大趋势明显，大陆更是倾官方之力大立扶植，先前江苏长电宣布收购全球第四大半导体封测厂新加坡星科金朋后，若再发动通富微电并购安靠，大陆在半导体封测业规模更为壮大。

中国：紫光联合新芯，承接华天，加速国家存储器战略落地

2016年7月26日，紫光集团和武汉新芯集成电路制造有限公司联手，新武汉新芯更名为长江存储技术有限公司。新公司股权由紫光集团、集成电路产业投资基金和武汉政府扶持基金共同持有。此举旨在打造更强的大型存储器制造企业，从而缩小与西方国家之间的技术差距。武汉新芯早在去年已与华天科技（5C103）签署战略合作协议。是武汉新芯唯一的封测配套企业，关系密切，预计后续将承接武汉新芯FLASH大多数配套封测，有望显著受益其存储器项目。此外，国内封测龙头之一的长电科技与通富微电均完成并购，产业并购竞争压力得到改善。

目前，存储器芯片占比集成电路一半以上市场份额达到千亿美金，中国9成依赖进口。国内两大存储器顶级资源集团，紫光与武汉新芯的整合，以武汉新芯为实施主体，对于我国试图在寡占存储器市场上形成突破，具有明显的积极意义，尤其将加速美光对中国的技术转移，将推动国家存储器战略的落地。尤其在物联网时代将爆发海量数据的大背景下，更促进存储器的需求爆棚。

该项目的合并有利于整合各公司的优势资源。紫光集团资金充沛，并于去年已经取得中国唯一DRAMIC设计公司西安华芯的控股权，及华亚科前董事长高启全的加入。而武汉新芯目前已经具有2万片/月的12寸厂产能，并且拥有中芯国际等制造企业背景的高管，对产线及工艺具有较为丰富的实操经验。两者联合，将在包括技术及生产团队、资金等方面都发生良性反应。同时，也加大了公司与技术授权来源美光的谈判优势，一定程度上有望加速获得如美光的第三方技术授权，缩短与三星、SK海力士等厂商的技术差距。

韩国LBSemicon：充分看好中国市场

为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。

韩国LBSemicon作为FlipChipbumpingTestHouse公司此次也将参加ICChina2016，其负责人次长张勋基表示：中国的综合封装市场是相当具有潜力的市场。产业发展中最重要的部分是前端市场（即客户市场-半导体市场）的规模和成长环境。对于中国产业来说，半导体封装市场已经成为了一个持续发展并逐渐发展规模不断扩大的市场之一。另一方面，从产业成长环境来看，中国为了国内半导体市场（综合封装市场）的更好更快地成长和发展提供了国家层面的支持，这些对于中国半导体市场的成长都有着举足轻重的作用。

在谈到对ICChina的期待时，他表示，作为一家在韩国市场内拥有比较稳定的地位的公司，近期正在着手促进海外市场的业务。但由于目前缺乏对于全球化的价值评估，所以此次主要目的是向海外客户宣传LBsemicon。通过参加IC-China，可以更好地向中国客户以及参加ICChina的海外半导体客户群介绍LBSsemicon。同时也考虑到上海是中国半导体产业的中心，对于宣传LBSemicon来说是一个非常好的机会，所以我们非常乐于参加本次ICChina，并希望能长期合作。

小结

大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，近两年借由国家资本的优势，透过对于海外资源的并购整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提升行业的竞争力，如长电科技全面收购新加坡STATSChipPAC全部股权、通富微电并购美国超微子公司，长电科技与中芯国际合资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务等，都显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。许多国际半导体业者向大陆势力靠拢，转单到大陆积体电路业者的首选也多半以半导体封测订单为主，在上述因素的利多加持下，半导体封装及测试行业将顺势成为大陆半导体产业的先驱者。

糊涂虫

全球晶圆代工市场预估将年增9%

2016-9-1 经济日报

调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将成长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望成长8%，再创新高。

受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响，市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过，台湾半导体业的表现倒是优于产业现况。

IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于去年，表现也比全球IC市场衰退2%佳；而今年前十大晶圆代工厂将囊括全球95%市场，其中，光是台积电、格罗方德、联电和中芯国际等前四大厂就拿下了全球84%的市场。

在晶圆代工龙头厂台积电方面，IC Insights预估，台积电今年市占率为58%，将较去年下滑1个百分点，但营收将成长8% ，增幅高于去年的6%。

台积电共同执行长刘德音日前表示，今年晶圆代工市场年增5%的预估不变，台积电维持全年营收较去年成长5%至10%的目标。

糊涂虫

未来10年中国半导体企业或将领军全球
2016-9-1  新科技前沿

麦肯锡全球合伙人唐睿思对媒体表示，中国半导体企业未来10年内有望实现全球领先，前提是它们必须填补一些技术缺口和其他挑战。

中国半导体消费在未来几年内仍将“跑赢”整个市场，2015年消费增长9%，达到1500亿美元，或相当于全球占比43%。半导体进口也在快速增加，如今已经超过石油，成为中国第一大进口商品。

中国市场上快速增长的客户，特别是移动设备领域，带动了行业的快速增长，其中手机和平板设备在2010年至2014年间拉动了近80%的市场增长。另外，全球性的设备制造商将产品开发和制造迁移到中国也助推了增长。

唐睿思介绍道，过去五年时间里面，中国境内的半导体的消费，包括在华的公司，比如说像苹果、三星、戴尔和中国本土的制造商比如联想、华为、小米等都在中国境内购买了大量芯片和半导体消费的产品。

去年以来，国内移动设备市场增速开始放缓，2015年智能手机消费同比保持平稳（而2010年以来消费增加5倍）。业内估算，未来4年，中国智能手机制造商出货量的预测增速将放缓至每年仅2%-5%。

鉴于中国经济增长放缓以及中国设备制造商在本土市场的主导地位，中国半导体企业“走出去”势在必行。

由于规模和经验所产生的效率，全球领导力对于中国企业很重要。在半导体行业中，做到第一很重要。麦肯锡的研究报告显示，2000年-2009年十年中，半导体行业前十家公司基本上是赢者通吃的状态，占据了整个行业的全部利润和份额，而全球有数千家半导体企业，其他家都是赔钱的。

根据麦肯锡给出的数据，目前有数十亿美元正投入到半导体行业，用于扶持本土供应商和支持海外收购。尽管2012年至2016年初宣布了一系列中资企业的境外并购交易，但目前中国半导体交易只占全球已达成交易的5%-10%。

唐睿思说，中国企业要想实现全球认可需要以下四个方面的根本转变：“第一是吸引研究、产品开发、运营和业务管理方面最杰出的全球人才；第二，采取技术领军者思维模式，投资并侧重于能引起持续性差异化的专有技术突破；第三，精于架构和执行与全球技术领军者的合作关系；第四，鼓励愿意进行较长期投资和跨业务周期投资的耐心型金融资本。”

根据麦肯锡的报告显示，以上的转变对于缩小中资半导体企业的技术缺口至关重要。唐睿思指出，麦肯锡近期在中国展开的产品开发经理调查表明，跨国半导体供应商在技术性能、供应可靠性和技术支持质量等方面显著领先于本土企业。

除了上述几点，中国市场想诞生半导体行业的领军企业，还需要长期有耐心的资本。唐睿思表示，半导体行业需要等待很长的时间才能见效，并不是一夜之间就有大突破，在半导体行业要成功是没有捷径的。

糊涂虫

存储器产业迎历史性发展机遇 紫光被寄予厚望
2016-9-1  华讯网

目前中国还没有真正意义上的存储芯片生产能力，因此该项目的布局可谓中国半导体产业的“淮海战役”，是中国公司真正走上自主生产半导体之路的里程碑，一旦成功将为我国打破主流存储器领域空白，实现产业和经济跨越发展提供了重要支撑。

据了解，存储器是信息系统的基础核心芯片，亦是最大宗的集成电路产品，同时还是我国进口金额最大的集成电路产品。

根据WSTS 的数据，2014 年市场规模792 亿美元，占全球半导体市场的23.6%。从2002 年到2014 年，全球存储器市场规模由250 亿美元，提升至792 亿美元，年均复合增速为10.1%。而我国是全球最大的电子信息产业基地，电子整机 所用存储器市场需求约2465.5亿元，占我国集成电路市场规模的23.7%。2014年，我国集成电路进口额2176.2亿美元，是我国进口额最大的产品，其中存储器进口额占24.9%。因此该项目的布局，为我国打破主流存储器领域空白，实现产业和经济跨越发展提供了重要支撑。

一、中国面临发展存储器的历史性机遇，或许是最后的机遇

首先，国际半导体产业在向中国转移。其次，中国消费市场巨大，有足够的需求拉动消费。第三，存储器行业出现新的增长引擎，如物联网、大数据中心、智能家居、穿戴设备等。第四，新技术的出现，老技术迎来拐点。中国有望出现发展存储器捷径，缩小差距。最后，国家政策对半导体产业的大力扶持，是中国产业界发展存储器的良好契机。

二、存储器行业成为中国半导体产业重点突破方向，紫光国芯被寄予厚望

全球存储器市场规模巨大，尤其是近年来在智能手机和平板电脑DRAM 存储需求和笔记本电脑SSD 存储需求的刺激。2014 年中国存储器市场规模达到200 亿美元，占全球份额为25%，预计到2018 年市场规模将达到420 亿美元。但是目前全球存储器市场由韩国三星和海力士，美国美光和Sandisk，日本东芝五大厂商垄断。国家迫切的需要扶持本土的企业，真正培养具有国际一流水平的存储器制造企业才是解决国内困局最佳的方法。毫无疑问，紫光国芯已经成为了国内存储器的龙头和领军者，被寄予厚望。

三、紫光国芯800 亿元非公开增发项目有序进行，重点打造存储器芯片完整产业链

2016 年5 月，公司发布《非公开发行a 股股票预案(修订稿)》，相关事项已经得到公司第五届董事会第十七次会议审议的通过，项目正按计划有序进行。拟以27.04 元/股的价格，发行股份29.6 亿股，募集资金高达800 亿， 主要用于三个项目：

1)投资新建存储类芯片工：计划投资总额932..43 亿元，拟投入募集资金600 亿元，预计可新增12 万片/月的存储芯片生产产能，主要用于生产NOR Flash 和NAND Flash。建设期2 年，建成1 年后完全达产，第四年满负荷运营，根据公司的测算，运营期内年均收入353.6 亿元，利润87.2 亿元，净利率24.7%。

2)收购台湾力成25%股权和南茂25%股权；

3)对芯片产业链上下游的公司收购。通过本次定增，公司形成完整产业链布局，一举成为国内存储器产业的龙头。

四、国产高性能FPGA，打破国外垄断，应用于军工通信和人工智能等领域

同创国芯做为同方国芯的子公司，秉承同方国芯十年前开始的对FPGA 产业的布局与投入，专注FPGA 研发生产与销售。2015 年发布的Titan 系列产品， 是我国第一款自主千万门级的高性能FPGA，从此打破国外技术的垄断局面。有望应用于军工通信、人工智能、信息安全、数据中心和医疗等领域。

糊涂虫

半导体厂纷纷进军大陆 五年500亿美元投资

2016-9-19

出自：经济日报

全球半导体厂正计划在中国大规模扩产，未来五年总投资额预料达500亿美元，比过去五年增加两倍以上。

包括紫光集团240亿美元的存储器工厂在内，目前至少有10项新建或扩建工厂计画。

在北京积极推动半导体制造部门成为主要产业下，英特尔和三星电子也计划扩建现有工厂。

不过如此大手笔投资，却也让人担心可能引发全球供需失衡。

笔者调查全球半导体和半导体制造设备厂营运状况，包括订单趋势和计画，并统计业者打算投入中国的资本支出，发现大部分追加投资都将花在半导体制造设备上。

美国顾问公司贝恩（Bain & Co.）的估计也显示，全球半导体厂商未来10年在中国的投资，总计可望达到1，080亿美元。

紫光集团计划在武汉设立生产NAND快闪存储器和动态随机存取存储器（DRAM）的工厂，最近也收购武汉新芯集成电路制造公司（XMC），被视为是中国政府欲透过整合国内主要芯片厂，以提高投资效率策略的一环。

英特尔计划扩展大连存储器厂的产能，三星电子也可能扩大在中国的投资。其他计划在中国设立新厂的半导体业者包括台积电和美国格罗方德（GlobalFoundries）。

分析师表示，半导体厂商纷纷到中国设厂，除了能缩短与智能手机和个人电脑等电子制造商的距离，也可能藉此寻求与北京当局建立更紧密的沟通，以拓展在中国的销售管道。

受新兴市场对智能手机的热切需求和物联网正要起飞的激励，半导体的需求预料将继续扩大，但回想中国过去推动钢铁、造船、太阳能发电等产业的投资，每次都造成全球市场供需失衡，外界不得不担心，下一回供给过剩的惨况可能就轮到半导体。

糊涂虫

半导体项目落户浦口 2020年产业规模达1000亿
2019-1  南京晨报

近日，“浦口区集成电路全产业链推介暨重大产业项目合作签约仪式”，在南京浦口隆重举行。对此，集成电路等一批重大产业项目将落户南京浦口区。

浦口区是南京市集成电路产业的主要承载基地，2015年7月江苏省经信委授予了浦口经济开发区“江苏省集成电路产业基地”称号。

集成电路产业基地首期规划面积5平方公里，重点开发建设IC设计、制造以及封测三大产业园区，已经建成运营集成电路产业的设计、封装、测试、创客中心等四个公共服务平台，努力打造集成电路包括芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、成品测试、终端制造各个环节完整的产业链。

目前，已入驻台积电、清华紫光、江苏艾科、苏州微邦电子、苏州金创科技等包含高端芯片设计、封装测试、终端制造上下游企业。计划到2020年，培育5家超10亿元龙头企业，引进100家相关企业，产业规模达1000亿元，并朝着3000亿级目标奋进，努力建设成为全国乃至全球具有重要影响力的集成电路产业基地。

与此同时，浦口区积极利用相关基金鼓励集成电路产业发展。今年，江北新区设立200亿元发展运作基金。南京江北新区发展基金是由江苏省政府投资基金与南京市共同设立，由省政府投资基金与江北新区管委会、浦口区政府、六合区政府所属企业共同出资20亿元，还将公开招募金融机构跟进投资，形成200亿元基金总规模。

重点对新区优势行业、特色产业譬如浦口区大力发展的集成电路产业进行投资的区域引导母基金。2015年7月浦口区还成立了10亿元集成电路产业基金，委托苏州元禾控股有限公司组建的南京原点正则创业投资管理中心管理。2016年浦口区与中科招商共同成立2亿元集成电路创新创业基金。这些基金将为浦口区集成电路产业发展提供有力支撑。

据了解，在2016年中国?南京金秋经贸洽谈会上，浦口区拟签约项目总投资530.8亿元（31亿美元），项目涵盖集成电路、文化旅游等产业。如拟签约项目，中创为(江苏)量子通信产业基地项目。石墨烯科技产业园等一批重大产业项目。

近年来，浦口区积极抢占战略性新兴产业发展先机，企业集聚效应显现。以浦口经济开发区为例，该园区是省级开发园区，是南京江北新区“新制造战略”重点空间载体。

目前，园区已被市政府批准为“南京市集成电路产业基地”，预计到2020年，产业基地将建成3个以上专业园区，培育5家产值超10亿元龙头企业，实现以高端设计业、芯片生产线、先进封装测试业为重点，相关设备、材料及服务业为配套的集成电路全产业链发展。