【集成电路】

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我国首降集成电路等201项信息技术产品关税
2016-9-19  财政部官网

近日，国务院关税税则委员会印发通知，自2016年9月15日起，对《中华人民共和国加入世界贸易组织关税减让表修正案》附表所列201项信息技术产品的最惠国税率实施首次降税。这些产品对应我国税则中480多个税号，包括新一代多元件集成电路、触摸屏、半导体及其生产设备、视听产品、医疗器械及仪器仪表、生产信息技术产品所需的专用零附件及原材料等，其中大多数产品的进口关税将在未来3年或5年降为零，少量产品的关税将在未来7年降为零。

此前，《中华人民共和国加入世界贸易组织关税减让表修正案》已经国务院审核同意，并于2016年9月3日经第十二届全国人民代表大会常务委员会第二十二次会议决定批准。

此次降税是为了落实世界贸易组织框架下扩大信息技术协议产品范围谈判成果。2015年12月16日，包括我国在内的24个参加方在肯尼亚内罗毕共同发表了《关于扩大信息技术产品贸易的部长宣言》，明确各参加方要约束并逐步取消201项产品的关税。

201项产品以各参加方在世贸组织的承诺税率为基础，分年逐步降低并最终取消关税。在关税减让谈判中，我国始终强调开放必须考虑各参加方的关税税率水平和相关产业的承受能力，降税过程应循序渐进。从谈判结果看，各参加方在降税期上有所差异，体现了发展中成员在降税期上的合理诉求。对于201项信息技术产品，日本承诺在实施时立即取消全部关税，美国承诺在3年后取消全部关税，欧盟承诺在3年后对97%的产品取消关税，我国除现行税率为零的产品外，承诺在3年后对27%的产品取消关税，5年后对24%的产品取消关税，7年后对12%的产品取消关税。以上降税安排体现了发达成员与发展中成员在权利与义务上的大体平衡。

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为PC安装手机处理器 苹果或成为英特尔真正的威胁
2016-9-19  凤凰科技

苹果在iPhone 7和7 Plus上安装了A10 Fusion处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让评测人员大为惊叹。科技评论者弗拉德?萨弗夫（ Vlad Savov ）认为，A10 Fusion的评测成绩已经可以与英特尔笔记本CPU相提并论，这是一个重要的信号。未来，苹果也许会将手机处理器放进笔记本，抛弃英特尔。对于英特尔来说，真正的威胁不是AMD，而是苹果。

原文如下：

玩过国际象棋的人都知道，有些时候，即使你的棋子保存完好，如果位置安排失当，也可能会瞬间崩盘。在《黑客帝国》电影中，特工史密斯（Agent Smith）曾经得意洋洋告诉警察：“你们已经死了。”在今天的科技产业，我们可能正在见证同样的事情。苹果推出了新的A10 Fusion处理器，它对不可一世的英特尔构成威胁，吞下了一大片版图。

你可能会说我的言论纯粹只是一己之见，我并不是说英特尔会变成“残废”，在短期之内，它不会被超越。我只是说英特尔遭遇了严重的威胁，在很长一段时间内，它没有遇到过这么大的挑战。看看Geekbench的评测数据就会发现，iPhone 7取得了惊人的进步：苹果新款智能手机处理器的单核性能已经追上英特尔笔记本CPU的性能了。A10轻松超过了苹果之前的处理器，打败了Android竞争对手，比许多相对较新的Mac电脑都要出色，以及有点老的Mac Pro。一直以来，iPhone在评测上都是“落后者”，这点招来无数的批评，虽然只是一个指标，但是从中我们可以看出：苹果正在加速前进，它的核心正是移动。

用数字说话

在X86台式处理器和笔记本处理器上，多年来英特尔是当之无愧的王者。它的唯一对手叫AMD，但是自从本世纪开始，AMD就难以真正挑战英特尔，我们用“Wintel”联盟来形容英特尔处理器和微软Windows的强大。曾几何时，英特尔奔腾处理器和AMD Thunderbird斗得难分难解，但是到了今天，形势已经变得大不一样了。

首先，整个世界正在向移动计算转移。请注意，这一转变的速度并不慢，比如AI就很慢，它还没有出现在地平线上，移动计算正在快速普及。广告商从印刷媒体撤退，进入桌面平台，现在它们以更快的速度向移动平台前进，现在，消费者购买新智能手机的数量是PC的5倍。IDC的数据显示，2015年全球出货14.3亿台智能手机，而PC只有2.76亿台。2015年四季度，苹果iPhone出货7480万台，当季全球PC出货只有7190万台。

从数字来看，苹果的A系列移动处理器已经和英特尔x86处理器一样重要，成为了市场领导者。未来苹果将会推出新的A10 Fusion处理器，它的性能将会获得大幅的提升，到时现有的“伪均衡”局面将会被打破。笔记本一直使用的是英特尔CPU，因为它的性能强大，现在问题来了，苹果为什么不将A10（或者以后的处理器）装进笔记本呢？下一代MacBook为什么不安装苹果自己的处理器，和iPhone一样？没错，MacBook搭配的macOS系统是基于X86架构开发的，而A系列处理器采用的是ARM架构，于是我们不由自主会思考另一个问题：苹果是否会将iOS变成通用操作系统？

为PC安装手机处理器

听起来有些古怪，但是事实上A10已经拥有强大的性能，效率很高，可以像完整的PC一样处理任务。不论是移动设备还是台式PC，都有整合的倾向：一方面，移动芯片更强大了，另一方面，我们对计算力的需求正在下降，执行的任务也越来越移动化。你可能会认为自己的办公场所并没有太大的变化，因为许多的戴尔工作站摆在那里，旁边还放着惠普打印机，事实并不是这样的，因为越来越多的工作在办公室之外完成，通过手机完成。如果要运行性能要求很高的X86应用，我们还是离不开macOS，比如Photoshop和Lightroom应用。尽管如此，将全部功能向iOS转移已经有了先兆，去年苹果推出了iPadPro产品线，它就是一个好例子。

和Windows不同，x86跟PC游戏市场密切相关，这是一个利润丰厚的市场，苹果macOS在游戏上竞争力不够。在过去的许多年里，苹果将许多的研发精力放在iOS上，正因如此，两大软件的前进速度才会不一致。从许多方面来看，macOS都是一款老软件，到了某个时间点就会被废弃。macOS的确会有一些更新，但是最吸引人的地方在于它与iOS、iPhone的关系。 PC盒子是尖端计算的象征，我们这一代人伴随着PC盒子长大。正因如此，我们很难理解这一转变。今天的PC相当于当年的大型主机：它很壮观很庞大，只有当我们完成繁重任务时才需要。

英特尔让苹果失望

在未来的日子里，英特尔仍然会有容身之地。随着工作量的增加，工作越来越复杂，并行任务处理能力也可能会改进，未来可能会出现12核Mac Pro，它的性能超越iPhone 7。当然，你还可以在PC中安装强大的显卡，安装大容量内存，存储容量也不用担心。但是高端PC市场很小，正在萎缩。到了今天，制作视频时我们越来越喜欢使用Snapchat Live Stories，而不是Adobe Premiere Pro。

英特尔曾经让苹果失望，当年MacBook安装了Core M处理器，结果性能不行；今年，MacBook Pro和Air没有支持Skylake处理器，可能是因为苹果对英特尔CPU不太满意。苹果擅长垂直整合，它竭尽全力控制供应、生产链的每一个环节，在所有设备中使用自己的处理器，这是合乎逻辑的一步。

如果你准备开发下一代处理器，请从移动开始。几十年来，英特尔一直在努力，想将台式处理器缩小后放进移动设备，结果不尽人意。现在苹果A系列处理器的性能突飞猛进，它选择的道路可能是正确的。苹果给自己的新处理器取名“A10 Fusion”，而“Fusion”有融合之意，这一名称也许很适合，因为最终移动和台式PC可能会整合。正如人们所说的：只是时间问题。

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中国有了光刻机核心技术
2016-05-15 科技日报社

科技日报北京5月13日电 （记者林莉君）对于普通人来说，光刻机或许是一个陌生的名词，但它却是制造大规模集成电路的核心装备，每颗芯片诞生之初，都要经过光刻技术的锻造。记者13日从清华大学获悉，国家科技重大专项“光刻机双工件台系统样机研发”通过验收，使我国成为少数能研制光刻机双工件台这一超精密机械与测控技术领域尖端系统的国家之一。

“简单地说，光刻机就是把工程师的设计‘印入’基底材料，其核心技术长期被荷兰、日本、德国等把持。”“千人计划”专家、从事密码芯片研发的九州华兴集成电路设计公司首席科学家丁丹在接受科技日报记者采访时说，“我们研发的芯片投入生产时，130纳米的芯片开模就是120万元人民币，而28纳米的芯片开模费用高达上千万元人民币。”
据介绍，为了将设计图形制作到硅片上，并在2?3平方厘米的方寸之地集成数十亿晶体管，光刻机需达到几十纳米甚至更高的图像分辨率。而光刻机两大核心部件之一的工件台，在高速运动下需达到2纳米（相当于头发丝直径的三万分之一）的运动精度。因此光刻机双工件台又被称为“超精密技术皇冠上的明珠”。
专家组认为，历经5年攻关，研究团队研制出2套光刻机双工件台掩模台系统α样机，关键技术指标已达到国际同类光刻机双工件台水平，并获得专利授权122项，为后续产品研发和产业化打下了坚实基础。

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日月光矽品等台湾封测厂打入苹果供应链
2016-9-23  中央社

iPhone 7风潮可望进一步拉抬半导体封测业绩表现。法人指出，台厂包括日月光、硅品、颀邦、京元电、景硕等，透过提供高阶封测服务及晶片载板产品给主要客户，间接切入苹果iPhone 7/7 Plus供应链。

其中有拆解报告指出，iPhone 7的触控萤幕控制器，由日月光旗下USI（Universal Scientific Industries）?造。

法人表示，日月光透过供应指纹辨识晶片系统级封装（SiP）、3D触控元件以及气体压力感测元件的微机电（MEMS）封装产品，间接切入苹果iPhone 7/7 Plus供应链。

另一方面，硅品与美系电源管理晶片商在打线封装合作密切，透过美系电源管理晶片商继续供应苹果iPhone 7新品，硅品持续间接切入iPhone 7/7 Plus供应链。

在驱动IC封测部分，颀邦主要日系面板驱动IC客户，仍获得iPhone 7的LCD面板驱动IC订单，颀邦透过供应日系客户所需中小尺寸面板驱动IC玻璃覆晶封装（COG）和12?金凸块产品，间接切入相关供应链。

值得注意的是，法人指出，颀邦积极布局压力触控IC封装等非驱动IC领域，透过布局压力触控IC封装，也间接打进相关供应链。

此外法人指出，京元电透过美系晶片大厂数据机晶片模组测试单，也间接打进供应链。

在晶片载板部分，法人表示，景硕主要供应美系晶片大厂客户IC载板，间接切入iPhone 7/7 Plus供应链，主要产品包括晶片尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板和晶片尺寸打线封装（WB-CSP）载板。

iPhone 7内建零组件可能进一步?用新的封装技术。韩国科技媒体网站先前报导，iPhone 7内的天线切换模组（ASM），可能?用扇出型封装技术（Fan Out Packaging technology）。

法人表示，全球半导体大厂积极布局扇出型封装技术产品，台积电强攻整合扇出型（InFO）晶圆级封装，后段专业封测委外代工（OSAT）台厂包括日月光、硅品、力成，以及艾克尔、星科金朋、葡萄牙封测厂NANIUM和韩国封测厂Nepes等，都积极切入扇出型封装技术。

韩媒先前也指出，iPhone 7可能应用一项电磁干扰（EMI）遮蔽技术，透过将主要晶片隔离的方式，降低电磁干扰，可提升iPhone 7的运作效能。

报导推测，中国大陆江苏长电旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克尔（Amkor）这两家专业封测厂，可能负责iPhone 7主要晶片的电磁干扰遮蔽技术。

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供应链能给集成电路行业企业带来什么？
2016-9-23 SEMI中国

目前，中国是全球最大的集成电路市场，根据海关数据统计， 2013年中国集成电路进口价值为2313亿美元；2014年为2176亿美元；2015年进口了2307亿美元。而2015年全球销售额才3300亿美元，中国就占据了绝大部分，真的有这么高的占比吗？

可能真的有！来自美国市场研究机构International Business Strategies（IBS）数据显示，中国的手机、彩电、PC制造的全球占比近6年来全部大幅度增长，有些甚至翻倍。据半导体行业专家预测，未来几年内中国电子产品的全球占比仍将上升，中国对集成电路的需求量将继续增加，那么这么高的需求量中国半导体行业能满足的吗？

答案是显而易见的，不能！据CSIA统计数据， 2015年中国半导体的销售额同比增长19.7%，达到约600亿美元，占全球销售额占比20%。

事实上中国内需市场根本没这么大，根据美国市场调查机构IC Insights数据显示，中国的半导体市场内需规模约1035亿美元。那么造成中国大量进口集成电路的原因是什么？

笔者认为有如下三个原因：
1、    中国是电子制造大国，而制造环节处于全球供应价值链低端，通过加工零部件再出口。
2、    虽然中国集成电路发展速度飞快，但仍然跟不上移动智能终端、物联网产业、云计算及大数据技术爆发式增长带来的集成电路市场需求。
3、    集成电路行业主要分为设计业、制造业、封装业三个部分，目前大部分中国企业的半导体技术实力落后行业领先技术2代左右，落后产能占比过大。

那么如何才能将中国集成电路的这种现状扭转过来呢？
笔者认为可以从两点出发来逐渐改变，首先需要将中国集成电路内需市场占领以增强整体实力，将集成电路行业发展速度再次提升。然后是最关键的全面提升中国集成电路企业的核心竞争力，从全球价值链低端向高端移动。

中国半导体行业发展是一种必然的趋势，集成电路企业要提升核心竞争力、占领更大的市场，必然要投入大量的资源集中放在核心竞争力的提升上。一个高效、快速、专业的供应链管理脉络可以帮助集成电路企业大幅度缩减资金、人力、物力开支，在当下全球资源共享和非核心业务外包的大趋势下，路迪斯达领先的供应链管理服务（进出口快捷通关服务、一站式供应链服务等），能有效提升集成电路企业核心竞争力。

术有专攻，寸有所长。让专业的人专心做专业的事，打造企业核心竞争力才是集成电路的发展趋势，而供应链管理很有可能成为这样一个风帆，助力中国集成电路大船前行。

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全球晶圆代工市场预估将年增9%
2016-9-23 经济日报

调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将成长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望成长8%，再创新高。

受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响，市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过，台湾半导体业的表现倒是优于产业现况。

IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于去年，表现也比全球IC市场衰退2%佳；而今年前十大晶圆代工厂将囊括全球95%市场，其中，光是台积电、格罗方德、联电和中芯国际等前四大厂就拿下了全球84%的市场。

在晶圆代工龙头厂台积电方面，IC Insights预估，台积电今年市占率为58%，将较去年下滑1个百分点，但营收将成长8% ，增幅高于去年的6%。

台积电共同执行长刘德音日前表示，今年晶圆代工市场年增5%的预估不变，台积电维持全年营收较去年成长5%至10%的目标。

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ASML支持中国IC制造业弯道超车
2016-9-23 SEMI中国

物联网将带动全球IC市场快速成长。而随着中国IC自率的提升，以及提升整体半导体产业制造能力的需求，中国IC制造商对于12?晶圆厂的量产和良率需求将大幅提升，同时也要准备迈入20nm以下先进制程节点。ASML中国区总经理金泳璇表示，做为全球光刻技术领导厂商，ASML将提供全方位的光刻解决方案，结合专家与经验，协助中国IC产业弯道超车。

根据市场调研资料，在物联网等应用的驱动下，全球物联网相关的半导体市场从现在到2019年将以19%的年复合成长率快速成长，而中国的IC产业也将受惠。估计到2020年，中国IC市场规模将成长33.7% 达到1390亿美金, 随着中国的IC自制率提高，预估到2020年，国内自制的IC产值将可达到290亿美金。中国的半导体产业已进入快速发展期。

总部位于荷兰的ASML是全球芯片光刻设备市场领导者，每年投入光刻技术研发经费超过10亿欧元。ASML提出全方位光刻方案 (Holistic Lithography) 的概念，结合可支持10nm以下制程工艺的先进的光刻机, 同时透过量测设备和计算光刻实时优化光刻机效能，辅以光刻领域的专家实时分享和部署业界先进经验，可协助中国的IC制造商显着加速产能及良率爬坡。ASML中国区销售总监范祖恩表示：ASML可针对客户需求定制效费比最优的解决方案，充分结合客户未来规划，提供升级套装来覆盖多代工艺节点。

ASML亚洲策略营销总监郑国伟也指出 : 当进入20nm以下先进节点后，线宽越来越小，已经无法用单次曝光的光刻技术来生产芯片。而导入多重曝光光刻技术，每多一次曝光，其增加的工序复杂度、成本、生产时间都会增加，由于工序复杂度提升，良率控制的难度也增加。因此，ASML更积极推进EUV光刻技术的发展，希望协助IC制造商简化生产流程。

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IHS：2016年第二季全球芯片市场出货排名出炉
2016-9-23 国际电子商情

IHS发布2016年第二季全球芯片市场出货排名报告称，三星正在缩小与英特尔的差距。

根据市场调研机构IHS发布的报告显示，三星芯片业务与英特尔的差距正在缩小。三星电子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二，三星芯片销售额达到94.5亿美元，占全球市场的11.3%，英特尔约为122.7亿美元，全球份额14.7%。

2012年，三星与英特尔的差距约为5.3个百分点，2013年缩小到4.2个百分点，2015年进一步缩小到3.2个百分点。虽然，今年第一季度差距拉大到4个百分点以上，但第二季度再次缩小差距，恢复强劲追赶势头。

IHS在报告中强调，二季度之所以差距缩小，主要是因为三星NAND闪存产品销售猛增，这些闪存被智能手机和笔记本广泛采用。第二季度，三星NAND闪存销售环比增加5.4%，而英特尔却下降1.2%。

另外，美国高通占据全球市场的4.6%，博通（Broadcom）份额为4.3%，SK海力士排名第五位份额为4%。

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中国集成电路产业走向自主创新 人才储备成“芯”重点
作者：时间：2016-09-23来源：上海证券报

编者按：国内集成电路装备产业已走过“原始部落时代”，进入“春秋战国时代”，各龙头企业开始以自己的核心产品快速打开国际市场，同时并购国外具有核心技术的小公司，从紧跟世界领先水平，到走向自主创新，产业升级扩张所需要的人才支撑、人才培养和人才聚集，已被龙头企业和工信部等政府部门提上了日程。

　　“我们在正确的道路上，向着正确的方向取得了实实在在的发展。”长江存储总经理杨士宁在本周举行的“2016年中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会”上发出如此感慨，并得到中芯国际、华虹宏力等集成电路龙头企业与会代表的认同。

　　与此同时，在上游的集成电路设备及材料领域，中微半导体、北方微电子(七星电子子公司)、盛美半导体、北京科华等企业代表也表示，已实现了“从无到有”的跨越。他们认为，随着市场重心向中国转移，国内集成电路制造业随之而起的大规模扩张也是上游设备材料产业千载难逢的发展机遇。
　　但不容忽视的是，在发展机遇面前，创新能力和人才储备已成为国内集成电路产业亟待解决的问题。
　　制造环节追赶先进
　　“大基金现在重点支持中芯国际、长江存储、华虹宏力。”在福建厦门举行的本届年会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)总经理丁文武强调。集成电路制造是国家发展和支持的重点领域，而鉴于信息和产业安全，发展存储器产业已成为“重中之重”。
　　“我们在正确的道路上，向着正确的方向取得了实实在在的发展。”长江存储总经理杨士宁如此概括该公司在3D-NAND领域的业务进展。在杨士宁看来，中国现在具有发展存储器产业的机遇：目前55%的存储器市场在中国，集中的市场下，需要一个打破现有平衡的供应商。而长期的国家政策和资金支持，使得产业有了一定的积累，有了聚集全球半导体领域人才的可能。
　　“但一个空前的挑战是，在主流集成电路领域已经没有‘容易干的活’。”杨士宁也清楚中国发展存储器的难度。这个产业的发展速度之快，使技术上落后五年就等于“已被判死刑”。鉴于此，长江存储选择了3D-NAND作为突破口。事实上，3D-NAND已成为存储器发展“众望所归”的方向。
　　杨士宁介绍称，长江存储主要股东武汉新芯的3D-NAND架构已完全打通，目前已进展到可靠性测试环节。此前，据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，武汉新芯与该所联合完成了39层3D-NAND工艺流程搭建和原型结构开发，各项结构参数达到要求，开始产品试制。
　　在本届年会上，中芯国际首席运营官赵海军笑言，虽然已成为产业风向标，中芯国际对集成电路产业的态度依然是：“纵你虐我千百遍，我仍待你如初恋。”赵海军表示，中芯国际的目标是国内顶尖和世界前三。据透露，中芯国际在技术上已进入14nm级的研发阶段、10nm级的储备阶段，近期在产能扩张上也有望再度发力。
　　不过，中芯国际等龙头企业追赶全球先进水平的脚步可能还需要提速。“在台积电即将量产10nm级产品的情况下，不管是28nm级还是14nm级，都已略显落后。更好地学习先进，在别人走过的道路上不走冤枉路，才能加速前进和追赶。”一位上游设备供应商代表对上证报记者表示。
　　设备材料领域从无到有
　　“集成电路产业的竞争到最后就是设备和材料的竞争。”一位业内资深人士向记者强调。在本届年会上，上游设备材料领域也有“喜报”：国内企业已实现“从无到有”，一批高端集成电路设备成功进入大规模生产线。先看一组数据，据中国电子专用设备工业协会对国内34家集成电路设备制造商的最新统计，2015年度，国产集成电路设备的整体销售收入为47.17亿元，同比增长16.4%;实现利润10.53亿元，同比增长24.2%;出口交货值6.62亿元，同比增长50.1%，均创历史新高。该协会副秘书长金存忠预测：2016年，我国主要集成电路设备制造商的整体销售收入将增长约25%。
　　其中，作为国内领先的刻蚀机制造商，早在2015年2月，中微半导体就以其等离子体刻蚀机的问世，迫使美国放开了该产品的对华出口限制。而目前，中微半导体的等离子刻蚀设备已可涵盖大部分LOGIC器件的介质刻蚀，在CCP介质刻蚀设备、TSV/MEMS刻蚀设备、MOCVD设备等方面均已排进全球前三。该公司的新产品ICP刻蚀设备已进入生产线认证，VOC设备已完成客户验证并实现重复订货。
　　王晖预测，到2021年，国内集成电路装备产业将进入“三国鼎立时代”。届时，上市公司将成为竞争主体，并以市场为杠杆整合那些未上市企业，进而集中成少数几家有实力的、具备国际先进水平的公司。资料显示，盛美半导体的湿法工艺技术已达世界先进水平。而在这方面，北方微电子可能走得更快，该公司已通过“投身”七星电子实现了证券化。
另一方面，在关键材料领域，北京科华的光刻胶已经应用于6英寸和8英寸生产线，并表示力争在2016年完成12英寸生产线的试用突破。

　　“他们实现了国产设备从无到有的突破。”作为同行，泛林集团(LAM)副总裁兼中国区总经理刘二壮这样评价上述集成电路设备公司。不过，刘二壮进一步指出：中国的设备商与LAM、ASML等国际设备巨头相比，还有相当的距离，尚未能进入光刻机等更高端的核心技术领域;此外，基于国内厂商采取了与本土用户合作进行设备研发、验证的模式，而国内用户在技术上还整体落后于国际水平，由此导致国内设备无法做到世界顶尖水平。刘二壮强调，中国集成电路设备材料业的成败，在于是否能够抓住这次全球产业转移和国内产业扩张的机会。而在此过程中，一定要和全球最先进的用户展开合作开发，但目前来看，还没有这样的机会。不过，基于中国的市场规模，LAM、ASML均曾表示，不排除与中国的设备商展开各种形式合作的可能。
聚焦“创新”和“人才”
　　形势一片大好之际，也有诸多业内人士“先天下之忧而忧”，在本届年会上，中国集成电路产业所面临的创新能力与人才储备问题成为重要话题。
　　在叶甜春看来，中国的集成电路企业目前尚缺乏创新，“一是没有意识到已到了需要创新的时候;二是‘跟随’太久，已经不擅长创新了。”他认为，国内企业已从紧跟世界领先水平，到了走向自主创新的时候，“跟随”战略已不能驱动产业发展，获得“探路和创新”能力，已成为国内企业做大做强的决定性因素。
　　据了解，不仅在企业层面，各级政府也将集成电路产业的人才问题提上了重要日程。在本届年会上，工信部电子司集成电路处处长任爱光致开幕辞时透露，工信部将着力加强集成电路产业的人才培养，并正探讨是否采取比利时的大学校际微电子研究中心(IMEC)模式，聚集全球半导体人才，打造中国的高端人才培养平台。目前，IMEC作为比利时的微电子产业平台，汇集了全球集成电路人才和企业客户，投入产出比超过1:9。任爱光表示，工信部也在联合企业，针对高端人才引进和基础工程技术人员培训进行部署。
　　基础人才的培养同样成为业界重视的问题。ASML中国地区总经理金泳璇认为，中国集成电路产业最大的挑战是中高端人才的问题，“目前来看人才似乎还算充足，但有那么多生产线要建，中国能够及时培养足够的基础工程师来支持这个产业吗?事实上，我们(ASML中国)也在搜寻优秀人才，但很困难。”对此，有中芯国际相关人士表示，随着产能扩张，人才招聘和培训已成为中芯国际的“大事”，“毕竟，一年要上几条产线，从高端管理人员到基础工程师，需求都很大。”

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英特尔跨入晶圆代工市场 台积电面临大考
2016-08-31 08:33:25 来源： 苹果日报  

导读： 8月16日，于英特尔开发者会议(Intel Developer Forum，IDF)中，英特尔宣布已取得ARM的IP授权，将以英特尔的10纳米制程，为客户代工ARM架构的移动讯系统芯片。

　　OFweek电子工程网讯：近几年来，全球最大的半导体公司英特尔(Intel)在个人电脑市场持续衰退的影响下，业绩不振。加上虽然积极进攻移动通讯市场，无奈成效不佳，今年4月，宣布退出移动通讯系统芯片市场，专注于策略性创新科技(如5G等)。英特尔在移动通讯市场的挫败，令它不得不改弦易辙，转进新的市场。
　　8月16日，于英特尔开发者会议(Intel Developer Forum，IDF)中，英特尔宣布已取得ARM的IP授权，将以英特尔的10纳米制程，为客户代工ARM架构的移动讯系统芯片。韩国的乐金(LG)及大陆的展讯，将会是英特尔在智能手机芯片的首批客户，LG将使用英特尔的10纳米制程，展讯则会使用英特尔的14纳米制程。
　　在此之前英特尔已进入晶圆代工市场，不过仅有少数几个客户，这次大举进军智能手机芯片代工市场，显示英特尔已决心以晶圆代工来弥补一路衰退个人电脑芯片市场的缺口。即使无法成为智能手机芯片的主力供应商，英特尔退而求其次，企图在智能手机芯片的晶圆代工市场争得一片天。
　　晶圆代工市场规模在2016年约为540亿美元，对半导体的年营业额高达约500美元的英特尔而言，仍是值得进入的市场。只要取得25%左右的市占率，不仅可弥补个人电脑芯片失去的营业额，也可提高晶圆厂的产能利用率，并且让英特尔的营业额推升到600亿美元的境界。
　　然而晶圆代工的运作与英特尔以往的生产方式有很大的差别，英特尔是否能满足客户的要求，仍待时间考验。面对英特尔这一个超级对手，台积电可能会面临到前所未有的考验。
　　LG及展讯目前皆是台积电的客户，展讯是清华紫光集团旗下的公司，英特尔在2014年对清华紫光投资15亿美元，因此两者关系密切，展讯名列英特尔首批智能手机芯片代工客户，不会令人意外。
　　LG去年智能型出货量约6000万台，名列全球第六。虽然主要采用高通(Qualcomm)及联发科的系统芯片，但LG企图学习三星、苹果、华为等自行开发智能手机系统芯片的模式，作垂直整合。LG已开发出NuClun智能手机系统芯片，并已用于LG的少数几款智能手机。目前NuClun是在台积电代工，此次英特尔应该以很优惠的条件，让LG使用英特尔的10纳米制程开发新一代的Nuclun系统芯片手机大厂自己开发芯片的趋势，让英特尔的晶圆代工事业有好的着力点。
　　由于手机的系统芯片会使用最先进的制程，而且量大，是英特尔晶圆代工理想的客户群。苹果、海思(华为旗下的IC设计公司)以及小米等皆是英特尔将来可能积极争取的晶圆代工客户。
　　英特尔进入智能手机芯片晶圆代工市场，无疑的宣告它以前在智能手机芯片市场的努力已告失败。对英特尔这家全球最大的整合元件制造商(IDM)，放下销售芯片成品的身段，化身为提供晶圆代工服务的供应商，不仅客户很难适应，英特尔自身也面临角色错乱，调适困难的窘境。