TD三阶段测试完成

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据TD联盟成员透露，TD-SCDMA第三阶段首轮测试已经结束，在芯片和终端测试中，同时测试的大唐、展讯和凯明的芯片都顺利通过，天?T3G的芯片平台没有通过测试，需要补测。上述人士表示，主要是因为T3G在同频组网方面还不完善，测试时间不充分。

据了解，从10月16日到25日,TD将进行第三阶段新N频点终端全面测试，多种增值业务是测试重点，最晚月底完成。在以上测试完成之后，TD将正式进入友好放号阶段。

来源：慧聪网通信行业频道